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FPGA正在征服越来越多的应用领域，考虑到它巨大的并行性能、灵活性和可伸缩性，这一点也不足为奇。从简单的接口设备到使用集成ARM处理器和多千兆接口完成可编程芯片系统开发，FPGA的可能性几乎是无限的。基于一个标准的FPGA或SoC核心板模块（无论是基于Intel或Xilinx FPGA或SoC）结合使用经过测试和验证的IP核，运用FPGA技术快速而容易。 ...[详细]

    随着汽车的普及，行车安全越来越被重视。各汽车厂家在进行设计生产时，把安全放在重要地位，更有一些车型将安全配置作为主打卖点。然而，一些有关安全的功能由于成本较高，只在中高端车型中配备，许多经济车型的消费者只能望而却步。随着技术的不断进步，如今市场上已经出现了可加装的安全预警系统，可使车辆的安全性得以大幅提升。 汽车安全系统配置越来越丰富     近年来，我国交通安全事故死亡人数呈下...[详细]

瑞典乌普萨拉，2023年11月1日 – 嵌入式开发软件和服务的全球领导者IAR今日宣布，其最新发布的IAR Embedded Workbench for Arm 9.40.2版本中无缝集成了对瑞萨（Renesas）RA8 MCU的支持，为基于Arm® Cortex®-M85的RA8系列芯片的开发提供了全套解决方案。 主要亮点： 前沿支持： IAR Embedded Workben...[详细]

    近段时间在成都的一次车展上，不少爱车人士看到起亚的首发旗舰超跑，这款车子的名字就是起亚K5，从车子的外表来看就非常酷，从车子的前面来观察的话有意大利超跑的元素，进气格栅充满了运动的气息。 　　这款车的大灯也比较有特点，和前脸的造型搭配的很完美，显现出来有超强的运动感觉，这款新车只要用五秒的时间就可以加速100公里，一点也不逊保时捷，尤其是在性能方面。 　　我们从侧面来看看这款车子...[详细]

1、打开软件 软件名称为NuvoISP.exe 2、连接串口连线 3、选择串口连接方式 4、选择端口 5、开始连接 点击开始连接，进入连接状态。 6、设备重启 设备重启后会进入连接状态，如下图。 7、异常 如果重启后依旧无法连接设备，则需要用ICP对设备进行BootLoader的烧录。 8-1、加载APROM 加载app的bin文件。 8-2、烧录程序 9、烧录...[详细]

ROS（Robot OperatingSystem）是开源的机器人系统平台。使用这个之后，机器人就可以看见东西、测绘、导航，或是以最新的算法作用于周围的环境当中。假如想要制造复杂的机器人，已经准备好的ROS程序代码就能派上用场。ROS能在最低限度下运用。这可以透过Raspberry Pi等级的计算机安装。 做为ROS的入门篇我们来看看如何控制伺服机。伺服机的缺点是会尽快遵照指令运转，因此头部常...[详细]

器件采用SMT封装，20mA时辐射功率达3.8mW，发射角为±62.5°。 日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新的陶瓷/石英基材的UVC（短波紫外线）发光二极管---VLMU60CL.。-280-125，用于杀菌、环境卫生和净化。Vishay Semiconductors VLMU60CL.。-280-125的使用寿命极长，...[详细]

直到最近，过高的入门成本仍然是工业固态硬碟（SSD）普及的最大阻碍，但归功于价格的持续最佳化，SSD现正成为越来越流行的储存介质。当决定购买SSD储存设备时，要考虑几个关键因素；但是，不同的储存应用将决定使用不同的储存方案。 　　过去几年来，在越来越多的应用中，正越来越普遍地使用SSD，它大有取代传统硬碟驱动器（HDD）之势。在许多领域，主要是工业市场，SSD正取代传统的储存介质。特别是，小外型的...[详细]

   三星电子周二在香港启动了一项针对微软的仲裁程序。目前，三星与微软正在就智能手机专利版税问题进行诉讼。 微软8月份向纽约联邦法庭递交诉状，指控三星在微软宣布它打算收购诺基亚手机业务之后拒绝向微软支付专利版税。微软提交的一份法庭文件披露了这项仲裁程序。 三星表示，公司已经向国际商会的国际仲裁法庭香港办事处提交了仲裁申请。它没有解释为何选择在香港提出仲裁申请。 三星称，这项仲裁程序是根据一项...[详细]

STUSB4500L是意法半导体USB-C控制器IC产品系列新推出的一款小封装产品，其设计和证书仅适用于5V受电设备，集成了USB-C连接器用作5V通用电源接口的所需的必备功能，使设计人员无需学习相关标准或编写代码，即可快速轻松地开发USB-C充电解决方案。 USB-C是Micro-B或Mini-B接口的替代技术，同样适用于连接电源和传输数据，其优点是支持正反面插接，耐用性更加出色，可...[详细]

截至9月21日收盘，A股三大指数今日集体收跌，其中创业板指跌幅超过1%。具体来看，沪指收盘下跌0.63%，收报3316.94点；深成指下跌0.72%，收报13149.50点；创业板指下跌1.03%，收报2569.22点。市场成交量低迷，两市合计成交7551亿元，北向资金今日净卖出64.96亿元。 从盘面上看，国防军工、农业种植、数字货币板块表现较强；白酒、人造肉、机场航运板块领跌。两市1437...[详细]

　　 0．引言 　　大多数运算放大器电路都是工作在深度负反馈状态，我们在分析此类电路时常采用运算放大器的理想化模型(即利用虚短虚断技术)，而事实上这种理想化模型忽略了运算放大器开环增益，输入输出电阻的非理想化给运算放大器电路造成的影响。所以我们用一种更加近似的方法一等效负反馈模型分析运算放大器电路。 　　 1．运算放大器电路的等效负反馈模型 　　分析图1所示的同相放大器，这是一个典型的负反...[详细]

11月20日消息，研究人员日前表示，在微型处理器技术环节，发现了基础漏洞，可能导致黑客入侵个人电脑，从而盗窃隐秘信息。 据法新社报道，来自于德国的科研小组发布了上述漏洞信息，作为该项目负责人，专家基恩先生表示，如今的微型处理器设计，一切都从提高产品运算速度的角度出发，任何单元和任何特性，都基于芯片处理速度。“在提高产品性能的同时，安全性则被完全置之不理，”《法国日报》发表评论表示。 研究人员表...[详细]

富士电机决定设置用于功率半导体的晶圆处理工序(前工序)生产线。将在山梨制作所(山梨县南阿尔卑斯市)设置该公司在日本国内的第二条生产线。 发布资料显示，此前山梨制作所一直在量产光盘。富士电机将有效利用该工厂的设备，改建成用于功率半导体的200mm晶圆量产线。设备投资额计划为185 亿日元，投产时间为2012年5月，处理能力为1万2000枚/月。富士电机已开始在松本工厂(长野县松本市)量产功率...[详细]

S300 边缘计算芯片中的Ceva-SensPro2 DSP 支持音频/视频/传感器融合处理，适用于可穿戴设备、摄像头、智能医疗保健等领域 帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(内存处理(processing-in-memory, PIM)技术先驱企业苹芯科技公司已获得Ceva-SensPro2传感器中枢DSP授权...[详细]