CLC109AJE,CLC109AJE pdf中文资料,CLC109AJE引脚图,CLC109AJE电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 模拟混合信号IC> 放大器电路> CLC109AJE

CLC109AJE: 产品描述Low-Power, Wideband, Closed-Loop Buffer; 产品类别模拟混合信号IC 放大器电路; 文件大小170KB，共6页; 制造商National Semiconductor（TI ）; 官网地址http://www.ti.com

敬请期待详细参数选型对比

CLC109AJE概述

Low-Power, Wideband, Closed-Loop Buffer

CLC109AJE规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
零件包装代码	SOIC
包装说明	SOP, SOP8,.25
针数	8
Reach Compliance Code	unknow
ECCN代码	EAR99
放大器类型	BUFFER
最大平均偏置电流 (IIB)	4 µA
标称带宽 (3dB)	270 MHz
25C 时的最大偏置电流 (IIB)	4 µA
最大输入失调电压	5000 µV
JESD-30 代码	R-PDSO-G8
JESD-609代码	e0
负供电电压上限	-7 V
标称负供电电压 (Vsup)	-5 V
功能数量	1
端子数量	8
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
最小输出电流	0.04 A
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP8,.25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	+-5 V
认证状态	Not Qualified
最小摆率	250 V/us
标称压摆率	350 V/us
最大压摆率	4 mA
供电电压上限	7 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	BIPOLAR
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
Base Number Matches	1

CLC109AJE相似产品对比

	CLC109AJE	CLC109	CLC109AJM5	CLC109AJP	CLC109ALC	CLC109AMC
描述	Low-Power, Wideband, Closed-Loop Buffer	Low-Power, Wideband, Closed-Loop Buffer	Low-Power, Wideband, Closed-Loop Buffer	Low-Power, Wideband, Closed-Loop Buffer	Low-Power, Wideband, Closed-Loop Buffer	Low-Power, Wideband, Closed-Loop Buffer
零件包装代码	SOIC	-	SOT-23	DIP	WAFER	WAFER
包装说明	SOP, SOP8,.25	-	LSSOP, TSOP5/6,.11,37	DIP, DIP8,.3	DIE,	DIE,
针数	8	-	5	8	4	-
Reach Compliance Code	unknow	-	unknow	unknow	unknow	unknow
ECCN代码	EAR99	-	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
放大器类型	BUFFER	-	BUFFER	BUFFER	BUFFER	BUFFER
最大平均偏置电流 (IIB)	4 µA	-	8 µA	4 µA	4 µA	4 µA
标称带宽 (3dB)	270 MHz	-	270 MHz	270 MHz	270 MHz	270 MHz
最大输入失调电压	5000 µV	-	8200 µV	5000 µV	5000 µV	5000 µV
JESD-30 代码	R-PDSO-G8	-	R-PDSO-G5	R-PDIP-T8	X-XUUC-N4	X-XUUC-N4
负供电电压上限	-7 V	-	-7 V	-7 V	-7 V	-7 V
标称负供电电压 (Vsup)	-5 V	-	-5 V	-5 V	-5 V	-5 V
功能数量	1	-	1	1	1	1
端子数量	8	-	5	8	4	4
最高工作温度	85 °C	-	85 °C	85 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-	-40 °C	-40 °C	-55 °C	-55 °C
最小输出电流	0.04 A	-	0.04 A	0.04 A	0.04 A	0.04 A
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
封装代码	SOP	-	LSSOP	DIP	DIE	DIE
封装形状	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
封装形式	SMALL OUTLINE	-	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH	IN-LINE	UNCASED CHIP	UNCASED CHIP
认证状态	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最小摆率	250 V/us	-	220 V/us	250 V/us	250 V/us	250 V/us
标称压摆率	350 V/us	-	350 V/us	350 V/us	350 V/us	350 V/us
最大压摆率	4 mA	-	4 mA	4 mA	4 mA	4 mA
供电电压上限	7 V	-	7 V	7 V	7 V	7 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	-	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	-	YES	NO	YES	YES
技术	BIPOLAR	-	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR
温度等级	INDUSTRIAL	-	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	MILITARY	MILITARY
端子形式	GULL WING	-	GULL WING	THROUGH-HOLE	NO LEAD	NO LEAD
端子位置	DUAL	-	DUAL	DUAL	UPPER	UPPER
Base Number Matches	1	-	1	1	1	1

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器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

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