10 MHz - 1000 MHz RF/MICROWAVE WIDE BAND LOW POWER AMPLIFIER
10 MHz - 1000 MHz 射频/微波宽带低功率放大器
参数名称 | 属性值 |
最大输入功率 | 23 dBm |
最小工作频率 | 10 MHz |
最大工作频率 | 1000 MHz |
最小工作温度 | -54 Cel |
最大工作温度 | 85 Cel |
加工封装描述 | HERMETIC SEALED AND ROHS COMPLIANT-4 |
状态 | Active |
微波射频类型 | WIDE BAND LOW POWER |
阻抗特性 | 50 ohm |
结构 | MODULE |
增益 | 9.5 dB |
最大电压驻波比 | 2 |
dditional_feature | HIGH RELIABILITY |
CLA17 | SMLA17 | LA17 | |
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描述 | 10 MHz - 1000 MHz RF/MICROWAVE WIDE BAND LOW POWER AMPLIFIER | 10 MHz - 1000 MHz RF/MICROWAVE WIDE BAND LOW POWER AMPLIFIER | 10 MHz - 1000 MHz RF/MICROWAVE WIDE BAND LOW POWER AMPLIFIER |
最大输入功率 | 23 dBm | 23 dBm | 23 dBm |
最小工作频率 | 10 MHz | 10 MHz | 10 MHz |
最大工作频率 | 1000 MHz | 1000 MHz | 1000 MHz |
最小工作温度 | -54 Cel | -54 Cel | -54 Cel |
最大工作温度 | 85 Cel | 85 Cel | 85 Cel |
加工封装描述 | HERMETIC SEALED AND ROHS COMPLIANT-4 | HERMETIC SEALED AND ROHS COMPLIANT-4 | HERMETIC SEALED AND ROHS COMPLIANT-4 |
状态 | Active | Active | Active |
微波射频类型 | WIDE BAND LOW POWER | WIDE BAND LOW POWER | WIDE BAND LOW POWER |
阻抗特性 | 50 ohm | 50 ohm | 50 ohm |
结构 | MODULE | MODULE | MODULE |
增益 | 9.5 dB | 9.5 dB | 9.5 dB |
最大电压驻波比 | 2 | 2 | 2 |
dditional_feature | HIGH RELIABILITY | HIGH RELIABILITY | HIGH RELIABILITY |
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