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8月11日消息，韩媒SEDaily在当地时间10日的报道中援引行业消息人士的话指出，在得克萨斯州产能接连收获特斯拉和苹果订单的背景下，三星半导体在美国的此轮投资规模有望扩大至500亿美元（现汇率约合3593.94亿元人民币）。三星电子在与美国上届联邦政府商议有关《CHIPS》法案补贴时曾考虑过440亿美元（现汇率约合3162.67亿元人民币）的投资额度；不过正...[详细]

德国慕尼黑地方法院（LandgerichtMünchenI）近日就英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX/OTCQX代码：IFNNY）控告英诺赛科（Innoscience）关于氮化镓（GaN）技术专利侵权的一审判决中，判定英飞凌胜诉。该案的核心是英诺赛科未经授权使用了英飞凌受专利保护的氮化镓（GaN，以下同）技术。氮化镓技术在实现高性能及高能效的电源系统中发挥着关键作用，应用范围广泛涵盖...[详细]

据《工商时报》昨天（11月3日）报道，继苹果预定成为首批台积电N2工艺客户后，高通与联发科加快脚步，同步应用加强版N2P工艺，有望带动台积电A16制程提前量产。供应链消息指出，台积电的A16制程最快将于明年3月展开试产，表明台积电进入“摩尔定律2.0”阶段，其中苹果将A20系列芯片中引入WMCM（IT之家注：多栅极晶体管）先进封装技术，明年第二季度开启小规模量产；而...[详细]

2025年10月17日–专注于推动行业创新的知名新品引入(NPI)代理商™贸泽电子(MouserElectronics)即日宣布2025年度贸泽Best-in-Class奖得主名单。贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女士表示：“我们向今年荣获Best-in-Class奖的优秀个人致以衷心祝贺与诚挚谢意。这些获奖者从我们众多杰出制造商合作伙伴的众多同仁中遴选而出，他们在...[详细]

日前，在ICCAD-Expo2025上，台积电中国区总经理罗镇球结合台积电的业务，对近期半导体发展趋势进行了总结。其表示，AI正毫无疑问的重塑全球产业逻辑，智能无处不在的愿景已逐步落地。从家庭AIoT设备、AR/VR眼镜等消费终端，到智能驾驶、人形机器人等新兴领域，算力需求的爆发推动半导体行业进入“AI+”重构时代。数据中心算力的大幅增长，带AI功能的PC、智能手机，AR/...[详细]

12月10日消息，微软计划未来四年在印度投资175亿美元（现汇率约合1238.64亿元人民币），扩大其在该南亚国家的人工智能（AI）与云计算业务布局。印度庞大的互联网用户和智能手机用户群体，正使其成为全球科技公司竞相争夺的关键市场。这项于当地时间周二宣布的投资是微软在亚洲有史以来规模最大的一笔投资，将用于2026至2029年间新建数据中心、部署AI基础设施，并开展数字...[详细]

2025年12月4日–专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子(MouserElectronics)供应全球知名连接器和传感器制造商TEConnectivity的新品和解决方案。贸泽供应来自TEConnectivity(TE)的全系列产品，共有超过75万个TE料号开放订购，并可迅速发货。其中一款新品为TEGEMnetMulti-Gig差分连...[详细]

12月3日消息，MoorInsights&Strategy分析师PatrickMoorhead昨日透露，英特尔正在开发的14A制程节点已获得两家潜在代工客户的正面反馈。作为IntelFoundry的关键产品，14A节点目前正与客户协同设计，使客户能够提前评估相关技术能否满足未来产品的性能和能效需求。PatrickMoorhead称，他与多位接触过该节点的英...[详细]

在芯片行业设计范式向Chiplet转变的当下，专注先进封装领域的齐力半导体正以一体化解决方案提供商的姿态崭露头角。公司CEO谢建友强调，齐力半导体并非单纯的封装企业，而是覆盖从设计、仿真到研发量产的全流程，为客户提供totalsolution的先进封装方案解决公司。他指出，当前从SoC设计到Chiplet设计的转变，本质上是芯片行业设计范式的革新，以往单一纳米制程下的晶圆级设计，正逐渐被多纳米...[详细]

Bourns深耕印度，在地设计-Bourns印度设计中心为开发人员提供当地先进技术资源助力客户加速创新！Bourns位于班加罗尔的最先进设施，提供关键设计挑战所需的重要工具与技术专业支持2025年11月19日-Bourns全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，今日宣布于印度班加罗尔(Bengaluru)正式成立首座设计中心。此新中心将作为...[详细]

1月28日消息，台积电(TSMC)今日向其参股的特色工艺晶圆代工企业世界先进(VIS)授权650V高压和80V低压两种类型的氮化镓(GaN)制程技术。通过此次授权，世界先进扩展其硅衬底氮化镓(GaN-on-Si)工艺制程至高压应用领域，形成完整的GaN-on-Si平台。考虑到世界先进原就拥有GaN-on-QST制程平台，世界先进因此成为全球首家能同时提...[详细]

1月28日消息，《韩国经济日报》今日报道称，除积极推动SOCAMM商业化的英伟达外，AMD和高通也在探索为其AI服务器芯片导入这一类型的内存模组。相较板载LPDDRDRAMDie方案，SOCAMM具备维护便利性上的天然优势；而与基于DDR的DIMM模组方案相比，SOCAMM在主板PCB上的面积占用更低，能效更为优秀。消息人士表示，AMD和高通考虑...[详细]

第四季度营收137亿美元，同比下降4%。全年营收529亿美元，与去年持平。上述同比数据尚未针对2025年第三季度剥离Altera业务进行调整。英特尔第四季度每股收益（EPS）为-0.12美元；非通用会计准则（Non-GAAP）每股收益为0.15美元。全年每股收益为-0.06美元；非通用会计准则每股收益为0.42美元。预计2026年第一季度营收为117亿美元至127亿美元；预计第一季度英...[详细]

美国麻省理工学院团队在电子制造领域取得一项重要进展：他们利用全3D打印技术，制作出了不需要半导体材料的有源电子设备器件。这一突破性研究发表在新一期《虚拟与物理原型》杂志上，为将来的电子制造开辟了新途径。横截面积变化的3D打印导电迹线在高电流作用下的行为示例。由多个串联几何图形组成的3D打印电路的光学图像（左），施加10mA（中）和50mA（右）电流时的电路热图像（a）。施加变化电流时，图3...[详细]

2026年1月8日，上海天数智芯半导体股份有限公司正式在香港联合交易所主板挂牌上市，上市首日，天数智芯开盘价为190.2港元，高开31.54%%，这一亮眼开局不仅彰显了市场对公司核心价值的高度认可，更直观印证了投资者对国产通用GPU赛道的坚定信心。此次IPO，天数智芯共计募资36.77亿港元，投资者参与热情高涨，全球发行2543万股中，香港公开发售占比10%，获得约414.24倍超额认...[详细]