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2024年3月6日–专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子(MouserElectronics)宣布迎来公司的60周年华诞。贸泽从加利福尼亚州埃尔卡洪(ElCajon)的一个车库起步，最初只有几名员工，历经60年的潜心深耕、聚力笃行，如今已跻身全球十大代理商行列，市值达数十亿美元，并在全球拥有大约4000名员工和28个客户支持中心。自1964年以来，...[详细]

边缘计算（EdgeComputing）有助于降低传统云端架构的运算负荷、提升边缘端的数据与数据处理能力，而传统架构的改变除大幅提升运算效率以及数据应用之外，更有机会进一步落实AI与5G等新兴技术发展，因此在2017年成为市场中热门技术议题，拓墣产业研究院预估，2018年至2022年全球边缘计算相关市场规模的年复合成长率（CAGR）将超过30%。拓墣产业研究院分析师刘耕睿指出，过往传统云端...[详细]

中国上海，2023年10月20日—安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布现货供应AnalogDevices（ADI）最新产品。在不断发展的工程和技术进步的环境中，精度和性能至关重要。ADI为工业自动化、医疗、汽车、通信系统等各个各领域提供广泛产品，从高性能加速度计和多功能模拟开关到精密的射频（RF）放大器和微机电系统（MEMS）开关，这些产品提供了无与...[详细]

氢燃料电池将氢气转化为电能，仅有水蒸气作为副产品，使其成为吸引人的便携式电源的绿色替代品，特别是用于车辆。然而，其中一个主要部件的费用阻碍了其广泛采用。燃料电池依靠由铂金制成的催化剂，这种催化剂既昂贵又稀缺，但是可以帮助产生电力的反应。现在，一个由伦敦帝国学院研究人员领导的欧洲团队已经创造了一种仅使用铁、碳和氮的催化剂，这些材料既便宜又容易获得，并可以被用来操作高功率的燃料电池。他们的成...[详细]

2014年2月27日，美国伊利诺伊州班诺克本—IPC首届技术高峰论坛将于2014年10月28-30日在美国北卡罗来纳州罗利举行。该论题集三大活动于一体，聚焦于事关电子行业商业成功的三大基石——创新、可靠性和领导力。面向电子行业工程师、技术人员、经理和高管的高峰论坛，提供世界一流的教育和交流机会以及专题讨论会，帮助与会者解决日常及罕见的技术、工艺和商业问题。IPC会员成功副总裁Sa...[详细]

作为北京市政府落实国家集成电路产业发展的重点项目，中关村集成电路设计园一直备受各界关注。经过为期半年的精心规划，9月29日，中关村集成电路设计园正式开工建设。园区位于海淀北部，中关村国家自主创新示范区核心位置，用地面积6万平方米，总建筑规模21万平方米，建筑高度60米。园区由中关村发展集团及首创集团两大国企强强联合打造，借助发展集团在科技园区综合运营和产业组织服务的优势及首创集团在...[详细]

集微网消息，9月26日，新三板公司芯朋微公告，公司于9月14日向中国证监会提交了首次公开发行股票并上市的申请。证监会于9月22日出具了《中国证监会行政许可申请受理通知书》，公司首次公开发行股票并在创业板上市的申请已被证监会受理。芯朋微主营业务为电子元器件、集成电路及产品的研发、设计、生产、销售及相关技术服务。该公司拥有4个做市商，是创新层企业。...[详细]

综合外媒《韩国经济日报》（Hankyung）与Blocks&Files报道，SK海力士考虑推动NAND闪存与固态硬盘子公司Solidigm在美IPO。SK海力士于2020年10月宣布收购英特尔NAND与SSD业务，而Solidigm是SK海力士于2021年底完成收购第一阶段后成立的独立美国子公司。▲SolidigmD5-P5336，E...[详细]

根据DigiTimes报道，由于美国对华为的制裁，该公司（目前）的无晶圆厂芯片制造子公司海思现在正面临困境。DigiTimes写道：“美国日益严厉的贸易制裁使海思濒临破产边缘，许多台湾地区的工程师已离开华为的IC设计部门。”这说明针对华为将是一个沉重的打击，因为该公司最近在努力从台湾地区或其他国际芯片制造商那里挖人。某位即将离任的工程师表示，由于临时许可证过期，美国公司可能需要...[详细]

尼得科精密检测科技株式会社（以下简称“本公司”）在印度共和国卡纳塔克邦班加罗尔市设立了子公司——尼得科精密检测科技（印度）有限公司（NIDECADVANCETECHNOLOGYINDIAPRIVATELIMITED），主要从事检测装置的软件开发业务、治具设计业务等，该子公司将于2024年9月1日正式开业。尼得科精密检测科技（印度）有限公司１．尼得科精密检测科技（印度）...[详细]

人工智能（AI）已成为2018年各科技大厂首要布局重心，但包括深度学习、机器学习、巨量数据分析及判读、自动决策等各种AI应用如雨后春笋般推出，针对不同应用打造的特殊应用芯片（ASIC）需求正夯。IC设计业者为了在最快时间内完成ASIC设计定案，扩大向获得硅晶认证（silicon-proven）的硅智财厂争取授权，力旺（3529）、晶心科（6533）大单入袋直接受惠。看好AI市场的强劲成长爆发...[详细]

5月29日，无锡国家集成电路设计产业园正式启动，上海韦尔半导体、上海艾为电子、联暻半导体设计华东中心等一批集成电路设计企业签约落户园区。无锡现有超过200家集成电路企业，几乎涉及到产业链的各个环节。2017年无锡集成电路产业实现产值893亿元，其中设计产业规模95亿元，设计业比重偏低，影响了无锡在全国集成电路产业的地位。为此，无锡启动国家集成电路设计产业园，发力做强具有牵引作用的集成电路设计业...[详细]

  eeworld网报道：在随“快递小哥”天舟一号升空的“快递包裹”中，有一颗我国采用货运飞船搭载方式，首次发射的对地观测微纳卫星“丝路一号”科学试验卫星01星。它将采用安置在货运飞船外侧的部署发射器，在飞船返回段择机发射。这是我国航空事业的又一次迈进。   该星搭载的我国自主研制的首颗宇航级高速图像压缩芯片“雅芯-天图”，由西安电子科技大学图像所与航天五院513所联合研制。除此之外，西...[详细]

电子网7月12日消息据国家国防科技工业局网站报道，中国电子信息产业集团公司与成都市人民政府在蓉签署合作协议，共同打造千亿级新型电子信息产业生态圈。　　近年来，双方先后签署了深化战略合作协议、8.6代液晶面板生产线项目投资合作协议以及成都芯谷战略合作协议。在已有合作项目基础上，双方一致同意在成都共同打造新型电子信息产业生态圈。重点围绕集成电路、新型显示、网络安全和新型智慧城市四大产业集...[详细]

美国芯片巨头高通和大唐电信科技股份有限公司设立合资公司（下称大唐电信），进军中低端手机芯片市场。高通和大唐电信分别持股24%，北京建广和智路资本持股比例总计为52%，北京建广属于中国建银投资有限责任公司旗下公司（下称中国建投），中国建投为国务院批准设立的大型国有投资集团。在半导体行业，国企与外资巨头的这种合资方式较为少见。半导体是核心产业，随着中国半导体产业的成长，以及中国半导体产业基金的投...[详细]