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4308T-106-9762FC: 产品描述Array/Network Resistor, Divider, Thin Film, 1W, 50V, 1% +/-Tol, 25ppm/Cel, Through Hole Mount, SIP; 产品类别无源元件电阻器; 文件大小198KB，共2页; 制造商Bourns; 官网地址http://www.bourns.com

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4308T-106-9762FC概述

Array/Network Resistor, Divider, Thin Film, 1W, 50V, 1% +/-Tol, 25ppm/Cel, Through Hole Mount, SIP

收到launchpad，做个小实验: 参与了活动，有幸获得launchpad开发板。。。。感谢一下eeworld!顺便做了个小测试。。。launchpad本身的是测温度，那么，我也用其它测温芯片试一下1822,DS75X,MCP9800..........当然都是用IO端口模拟1-wire，I2C,UART,........................................大家不要笑话，刚学430，不太会配置硬件的这些功...; liyu7788962 微控制器 MCU

请教串口通信问题: 毕业实习要求,向串口发一个脉冲,中间连放大器,将电流放大,然后将电子锁打开,现在向各位大虾求教向串口发脉冲的C语言程序,以及发完脉冲后是如何联线到锁上的,很急,谢谢了!...; malbh45423 嵌入式系统

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DSP实现外扩SRAM: 问题描述：DSP在物理上将程序空间和数据空间整合成4M*16位的空间，但是在其上实现FFT算法时，运算数据量太大，内部RAM不够，这时需要通过外扩SRAM的方法来实现。注意：在nonBIOS情况下，CMD文件不外乎就三个：28335_RAM_lnk.cmd(用于仿真调试)、DSP2833x_Headers_nonBIOS.cmd、F28335.cmd（用于flash烧写）。仿真调试时只用前两个，用...; fish001 DSP 与 ARM 处理器

器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

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