Microcontroller, 4-Bit, MROM, 0.5MHz, MOS, PDSO20, 0.300 INCH, PLASTIC, SOP-20
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | NEC(日电) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | 0.300 INCH, PLASTIC, SOP-20 |
| 针数 | 20 |
| Reach Compliance Code | compli |
| 具有ADC | NO |
| 地址总线宽度 | |
| 位大小 | 4 |
| 最大时钟频率 | 0.5 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 |
| JESD-609代码 | e0 |
| I/O 线路数量 | 12 |
| 端子数量 | 20 |
| 最高工作温度 | 75 °C |
| 最低工作温度 | -20 °C |
| PWM 通道 | NO |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified |
| ROM可编程性 | MROM |
| 座面最大高度 | 1.8 mm |
| 速度 | 0.5 MHz |
| 最大供电电压 | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 2.2 V |
| 标称供电电压 | 3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | MOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL EXTENDED |
| 端子面层 | TIN LEAD |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 5.6 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
| UPD6600AGS-XXX | UPD6600ACS-XXX | UPD6124ACS-XXX | UPD6124AGS-XXX | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | Microcontroller, 4-Bit, MROM, 0.5MHz, MOS, PDSO20, 0.300 INCH, PLASTIC, SOP-20 | Microcontroller, 4-Bit, MROM, 0.5MHz, MOS, PDIP20, 0.300 INCH, PLASTIC, SDIP-20 | Microcontroller, 4-Bit, MROM, 0.5MHz, MOS, PDIP20, 0.300 INCH, PLASTIC, SDIP-20 | Microcontroller, 4-Bit, MROM, 0.5MHz, MOS, PDSO20, 0.300 INCH, PLASTIC, SOP-20 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 零件包装代码 | SOIC | DIP | DIP | SOIC |
| 包装说明 | 0.300 INCH, PLASTIC, SOP-20 | SDIP, | SDIP, | SOP, |
| 针数 | 20 | 20 | 20 | 20 |
| Reach Compliance Code | compli | compliant | compliant | compliant |
| 具有ADC | NO | NO | NO | NO |
| 位大小 | 4 | 4 | 4 | 4 |
| 最大时钟频率 | 0.5 MHz | 0.5 MHz | 0.5 MHz | 0.5 MHz |
| DAC 通道 | NO | NO | NO | NO |
| DMA 通道 | NO | NO | NO | NO |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 | R-PDIP-T20 | R-PDIP-T20 | R-PDSO-G20 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| I/O 线路数量 | 12 | 12 | 12 | 12 |
| 端子数量 | 20 | 20 | 20 | 20 |
| 最高工作温度 | 75 °C | 75 °C | 75 °C | 75 °C |
| 最低工作温度 | -20 °C | -20 °C | -20 °C | -20 °C |
| PWM 通道 | NO | NO | NO | NO |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | SDIP | SDIP | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | IN-LINE, SHRINK PITCH | IN-LINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| ROM可编程性 | MROM | MROM | MROM | MROM |
| 座面最大高度 | 1.8 mm | 5.08 mm | 5.08 mm | 1.8 mm |
| 速度 | 0.5 MHz | 0.5 MHz | 0.5 MHz | 0.5 MHz |
| 最大供电电压 | 3.6 V | 3.6 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 2.2 V | 2.2 V | 2.2 V | 2.2 V |
| 标称供电电压 | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V |
| 表面贴装 | YES | NO | NO | YES |
| 技术 | MOS | MOS | MOS | MOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL EXTENDED | COMMERCIAL EXTENDED | COMMERCIAL EXTENDED | COMMERCIAL EXTENDED |
| 端子面层 | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD |
| 端子形式 | GULL WING | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.778 mm | 1.778 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 5.6 mm | 7.62 mm | 7.62 mm | 5.6 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
| Base Number Matches | - | 1 | 1 | 1 |
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