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MC-4R64CEE6C-653

产品描述Rambus DRAM Module, 32MX16, 53ns, CMOS, SOCKET TYPE, RIMM-184
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文件大小134KB,共16页
制造商NEC(日电)
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MC-4R64CEE6C-653概述

Rambus DRAM Module, 32MX16, 53ns, CMOS, SOCKET TYPE, RIMM-184

MC-4R64CEE6C-653规格参数

参数名称属性值
厂商名称NEC(日电)
零件包装代码DMA
包装说明,
针数184
Reach Compliance Codeunknow
ECCN代码EAR99
访问模式BLOCK ORIENTED PROTOCOL
最长访问时间53 ns
其他特性SELF REFRESH
JESD-30 代码R-XDMA-N184
内存密度536870912 bi
内存集成电路类型RAMBUS DRAM MODULE
内存宽度16
功能数量1
端口数量1
端子数量184
字数33554432 words
字数代码32000000
工作模式SYNCHRONOUS
组织32MX16
封装主体材料UNSPECIFIED
封装形状RECTANGULAR
封装形式MICROELECTRONIC ASSEMBLY
认证状态Not Qualified
自我刷新YES
最大供电电压 (Vsup)2.63 V
最小供电电压 (Vsup)2.37 V
标称供电电压 (Vsup)2.5 V
表面贴装NO
技术CMOS
端子形式NO LEAD
端子位置DUAL

MC-4R64CEE6C-653相似产品对比

MC-4R64CEE6C-653 MC-4R64CEE6C-745 MC-4R64CEE6B-745 MC-4R64CEE6B-845 MC-4R64CEE6B-653
描述 Rambus DRAM Module, 32MX16, 53ns, CMOS, SOCKET TYPE, RIMM-184 Rambus DRAM Module, 32MX16, 45ns, CMOS, SOCKET TYPE, RIMM-184 Rambus DRAM Module, 32MX16, 45ns, CMOS, SOCKET TYPE, RIMM-184 Rambus DRAM Module, 32MX16, 45ns, CMOS, SOCKET TYPE, RIMM-184 Rambus DRAM Module, 32MX16, 53ns, CMOS, SOCKET TYPE, RIMM-184
厂商名称 NEC(日电) NEC(日电) NEC(日电) NEC(日电) NEC(日电)
零件包装代码 DMA DMA DMA DMA DMA
针数 184 184 184 184 184
Reach Compliance Code unknow unknown unknown unknown unknow
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
访问模式 BLOCK ORIENTED PROTOCOL BLOCK ORIENTED PROTOCOL BLOCK ORIENTED PROTOCOL BLOCK ORIENTED PROTOCOL BLOCK ORIENTED PROTOCOL
最长访问时间 53 ns 45 ns 45 ns 45 ns 53 ns
其他特性 SELF REFRESH SELF REFRESH SELF REFRESH SELF REFRESH SELF REFRESH
JESD-30 代码 R-XDMA-N184 R-XDMA-N184 R-XDMA-N184 R-XDMA-N184 R-XDMA-N184
内存密度 536870912 bi 536870912 bit 536870912 bit 536870912 bit 536870912 bi
内存集成电路类型 RAMBUS DRAM MODULE RAMBUS DRAM MODULE RAMBUS DRAM MODULE RAMBUS DRAM MODULE RAMBUS DRAM MODULE
内存宽度 16 16 16 16 16
功能数量 1 1 1 1 1
端口数量 1 1 1 1 1
端子数量 184 184 184 184 184
字数 33554432 words 33554432 words 33554432 words 33554432 words 33554432 words
字数代码 32000000 32000000 32000000 32000000 32000000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
组织 32MX16 32MX16 32MX16 32MX16 32MX16
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
自我刷新 YES YES YES YES YES
最大供电电压 (Vsup) 2.63 V 2.63 V 2.63 V 2.63 V 2.63 V
最小供电电压 (Vsup) 2.37 V 2.37 V 2.37 V 2.37 V 2.37 V
标称供电电压 (Vsup) 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V
表面贴装 NO NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
端子形式 NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
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