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Z8F3221PM020SC: 产品描述Microcontroller, 8-Bit, FLASH, Z8 CPU, 20MHz, CMOS, PDIP40, PLASTIC, DIP-40; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小2MB，共305页; 制造商IXYS

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Z8F3221PM020SC概述

Microcontroller, 8-Bit, FLASH, Z8 CPU, 20MHz, CMOS, PDIP40, PLASTIC, DIP-40

Z8F3221PM020SC规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	IXYS
零件包装代码	DIP
包装说明	PLASTIC, DIP-40
针数	40
Reach Compliance Code	unknow
具有ADC	YES
地址总线宽度
位大小	8
CPU系列	Z8
最大时钟频率	20 MHz
DAC 通道	NO
DMA 通道	YES
外部数据总线宽度
JESD-30 代码	R-PDIP-T40
JESD-609代码	e0
长度	52.325 mm
I/O 线路数量	31
端子数量	40
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
PWM 通道	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP40,.6
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	3.3 V
认证状态	Not Qualified
RAM（字节）	2048
ROM（单词）	32768
ROM可编程性	FLASH
座面最大高度	4.24 mm
速度	20 MHz
最大压摆率	11.7 mA
最大供电电压	3.6 V
最小供电电压	3 V
标称供电电压	3.3 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	15.24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER

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描述	Microcontroller, 8-Bit, FLASH, Z8 CPU, 20MHz, CMOS, PDIP40, PLASTIC, DIP-40	Microcontroller, 8-Bit, FLASH, Z8 CPU, 20MHz, CMOS, PDIP40, PLASTIC, DIP-40	Microcontroller, 8-Bit, FLASH, Z8 CPU, 20MHz, CMOS, PDIP40, PLASTIC, DIP-40	Microcontroller, 8-Bit, FLASH, Z8 CPU, 20MHz, CMOS, PDIP40, PLASTIC, DIP-40	Microcontroller, 8-Bit, FLASH, Z8 CPU, 20MHz, CMOS, PDIP40, PLASTIC, DIP-40	Microcontroller, 8-Bit, FLASH, Z8 CPU, 20MHz, CMOS, PDIP40, PLASTIC, DIP-40	Microcontroller, 8-Bit, FLASH, Z8 CPU, 20MHz, CMOS, PDIP40, PLASTIC, DIP-40	Microcontroller, 8-Bit, FLASH, Z8 CPU, 20MHz, CMOS, PDIP40, PLASTIC, DIP-40	Microcontroller, 8-Bit, FLASH, Z8 CPU, 20MHz, CMOS, PDIP40, PLASTIC, DIP-40
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	IXYS	IXYS	IXYS	IXYS	IXYS	IXYS	IXYS	IXYS	IXYS
零件包装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP
包装说明	PLASTIC, DIP-40	PLASTIC, DIP-40	PLASTIC, DIP-40	PLASTIC, DIP-40	PLASTIC, DIP-40	PLASTIC, DIP-40	PLASTIC, DIP-40	PLASTIC, DIP-40	PLASTIC, DIP-40
针数	40	40	40	40	40	40	40	40	40
Reach Compliance Code	unknow	unknow	unknow	unknow	unknow	unknow	unknow	unknow	unknow
具有ADC	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
位大小	8	8	8	8	8	8	8	8	8
CPU系列	Z8	Z8	Z8	Z8	Z8	Z8	Z8	Z8	Z8
最大时钟频率	20 MHz	20 MHz	20 MHz	20 MHz	20 MHz	20 MHz	20 MHz	20 MHz	20 MHz
DAC 通道	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
DMA 通道	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
JESD-30 代码	R-PDIP-T40	R-PDIP-T40	R-PDIP-T40	R-PDIP-T40	R-PDIP-T40	R-PDIP-T40	R-PDIP-T40	R-PDIP-T40	R-PDIP-T40
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	52.325 mm	52.325 mm	52.325 mm	52.325 mm	52.325 mm	52.325 mm	52.325 mm	52.325 mm	52.325 mm
I/O 线路数量	31	31	31	31	31	31	31	31	31
端子数量	40	40	40	40	40	40	40	40	40
最高工作温度	70 °C	125 °C	105 °C	125 °C	105 °C	70 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-	-40 °C	-40 °C	-40 °C
PWM 通道	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP
封装等效代码	DIP40,.6	DIP40,.6	DIP40,.6	DIP40,.6	DIP40,.6	DIP40,.6	DIP40,.6	DIP40,.6	DIP40,.6
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
RAM（字节）	2048	2048	2048	2048	2048	2048	2048	4096	4096
ROM（单词）	32768	16384	16384	24576	24576	24576	32768	49152	65536
ROM可编程性	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH
座面最大高度	4.24 mm	4.24 mm	4.24 mm	4.24 mm	4.24 mm	4.24 mm	4.24 mm	4.24 mm	4.24 mm
速度	20 MHz	20 MHz	20 MHz	20 MHz	20 MHz	20 MHz	20 MHz	20 MHz	20 MHz
最大压摆率	11.7 mA	16 mA	11.7 mA	16 mA	11.7 mA	11.7 mA	16 mA	16 mA	16 mA
最大供电电压	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
标称供电电压	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	AUTOMOTIVE	INDUSTRIAL	AUTOMOTIVE	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	15.24 mm	15.24 mm	15.24 mm	15.24 mm	15.24 mm	15.24 mm	15.24 mm	15.24 mm	15.24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER

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