Microcontroller, 8-Bit, MROM, 12MHz, CMOS, PDIP28, DIP-28
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 厂商名称 | IXYS |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | DIP-28 |
| 针数 | 28 |
| Reach Compliance Code | compli |
| 具有ADC | NO |
| 地址总线宽度 | 8 |
| 位大小 | 8 |
| 最大时钟频率 | 12 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T28 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 36.96 mm |
| I/O 线路数量 | 24 |
| 端子数量 | 28 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| PWM 通道 | NO |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 225 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| ROM可编程性 | MROM |
| 座面最大高度 | 4.96 mm |
| 速度 | 12 MHz |
| 最大压摆率 | 20 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 3 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | TIN |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 15.24 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
| Z86C3112PSG | Z86C3112PSC | Z86C3112SSC | Z86C3112SSG | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | Microcontroller, 8-Bit, MROM, 12MHz, CMOS, PDIP28, DIP-28 | Microcontroller, 8-Bit, MROM, 12MHz, CMOS, PDIP28, DIP-28 | Microcontroller, 8-Bit, MROM, 12MHz, CMOS, PDSO28, SOIC-28 | Microcontroller, 8-Bit, MROM, 12MHz, CMOS, PDSO28, SOIC-28 |
| 是否无铅 | 不含铅 | 含铅 | 含铅 | 不含铅 |
| 厂商名称 | IXYS | IXYS | IXYS | IXYS |
| 零件包装代码 | DIP | DIP | SOIC | SOIC |
| 包装说明 | DIP-28 | DIP-28 | SOIC-28 | SOIC-28 |
| 针数 | 28 | 28 | 28 | 28 |
| Reach Compliance Code | compli | not_compliant | not_compliant | compli |
| 具有ADC | NO | NO | NO | NO |
| 地址总线宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 位大小 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 最大时钟频率 | 12 MHz | 12 MHz | 12 MHz | 12 MHz |
| DAC 通道 | NO | NO | NO | NO |
| DMA 通道 | NO | NO | NO | NO |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T28 | R-PDIP-T28 | R-PDSO-G28 | R-PDSO-G28 |
| JESD-609代码 | e3 | e0 | e0 | e3 |
| 长度 | 36.96 mm | 36.96 mm | 17.9 mm | 17.9 mm |
| I/O 线路数量 | 24 | 24 | 24 | 24 |
| 端子数量 | 28 | 28 | 28 | 28 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| PWM 通道 | NO | NO | NO | NO |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP | DIP | SOP | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 225 | NOT SPECIFIED | 225 | 225 |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| ROM可编程性 | MROM | MROM | MROM | MROM |
| 座面最大高度 | 4.96 mm | 4.96 mm | 2.65 mm | 2.65 mm |
| 速度 | 12 MHz | 12 MHz | 12 MHz | 12 MHz |
| 最大压摆率 | 20 mA | 20 mA | 20 mA | 20 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | NO | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | TIN | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | NOT SPECIFIED | 30 | 30 |
| 宽度 | 15.24 mm | 15.24 mm | 7.5 mm | 7.5 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
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