Fm stereo demodulator
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | ROHM(罗姆半导体) |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | LSOP, |
针数 | 16 |
Reach Compliance Code | unknow |
商用集成电路类型 | CONSUMER CIRCUIT |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 10 mm |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 16 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | -20 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LSOP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.6 mm |
最大压摆率 | 15 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 14 V |
最小供电电压 (Vsup) | 6 V |
表面贴装 | YES |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 4.4 mm |
BA1332F | BA1332 | BA1332L | |
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描述 | Fm stereo demodulator | Fm stereo demodulator | Fm stereo demodulator |
是否Rohs认证 | 不符合 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | ROHM(罗姆半导体) | ROHM(罗姆半导体) | ROHM(罗姆半导体) |
零件包装代码 | SOIC | DIP | ZIP |
包装说明 | LSOP, | DIP, | ZIP, |
针数 | 16 | 16 | 16 |
Reach Compliance Code | unknow | unknow | unknow |
商用集成电路类型 | CONSUMER CIRCUIT | CONSUMER CIRCUIT | CONSUMER CIRCUIT |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | R-PDIP-T16 | R-PZIP-T16 |
长度 | 10 mm | 19.4 mm | 19.3 mm |
功能数量 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 16 | 16 | 16 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
最低工作温度 | -20 °C | -20 °C | -20 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LSOP | DIP | ZIP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE | IN-LINE | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.6 mm | 4.55 mm | 8.4 mm |
最大压摆率 | 15 mA | 15 mA | 15 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 14 V | 14 V | 14 V |
最小供电电压 (Vsup) | 6 V | 6 V | 6 V |
表面贴装 | YES | NO | NO |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子形式 | GULL WING | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | ZIG-ZAG |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 4.4 mm | 7.62 mm | 2.8 mm |
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