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MR072A473DAA

产品描述Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 200V, 0% +Tol, 0% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.047uF, Through Hole Mount, RADIAL LEADED
产品类别无源元件    电容器   
文件大小87KB,共1页
制造商AVX
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MR072A473DAA概述

Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 200V, 0% +Tol, 0% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.047uF, Through Hole Mount, RADIAL LEADED

MR072A473DAA规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称AVX
包装说明,
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
电容0.047 µF
电容器类型CERAMIC CAPACITOR
介电材料CERAMIC
JESD-609代码e0
制造商序列号MR
安装特点THROUGH HOLE MOUNT
多层Yes
负容差
端子数量2
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装形状RECTANGULAR PACKAGE
正容差
额定(直流)电压(URdc)200 V
表面贴装NO
温度特性代码C0G
温度系数-/+30ppm/Cel ppm/°C
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形状WIRE

MR072A473DAA相似产品对比

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描述 Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 200V, 0% +Tol, 0% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.047uF, Through Hole Mount, RADIAL LEADED Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 200V, 5% +Tol, 5% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.022uF, Through Hole Mount, 4949, RADIAL LEADED Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 200V, 1% +Tol, 1% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.047uF, Through Hole Mount, 4949, RADIAL LEADED Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 200V, 10% +Tol, 10% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.027uF, Through Hole Mount, RADIAL LEADED Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 200V, 2% +Tol, 2% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.047uF, Through Hole Mount, RADIAL LEADED Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 200V, 10% +Tol, 10% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.047uF, Through Hole Mount, RADIAL LEADED
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 AVX AVX AVX AVX AVX AVX
Reach Compliance Code compli not_compliant not_compliant compli compli compli
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
电容 0.047 µF 0.022 µF 0.047 µF 0.027 µF 0.047 µF 0.047 µF
电容器类型 CERAMIC CAPACITOR CERAMIC CAPACITOR CERAMIC CAPACITOR CERAMIC CAPACITOR CERAMIC CAPACITOR CERAMIC CAPACITOR
介电材料 CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0
制造商序列号 MR MR MR MR MR MR
安装特点 THROUGH HOLE MOUNT THROUGH HOLE MOUNT THROUGH HOLE MOUNT THROUGH HOLE MOUNT THROUGH HOLE MOUNT THROUGH HOLE MOUNT
多层 Yes Yes Yes Yes Yes Yes
负容差 - 5% 1% 10% 2% 10%
端子数量 2 2 2 2 2 2
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
封装形状 RECTANGULAR PACKAGE RECTANGULAR PACKAGE RECTANGULAR PACKAGE RECTANGULAR PACKAGE RECTANGULAR PACKAGE RECTANGULAR PACKAGE
正容差 - 5% 1% 10% 2% 10%
额定(直流)电压(URdc) 200 V 200 V 200 V 200 V 200 V 200 V
表面贴装 NO NO NO NO NO NO
温度特性代码 C0G C0G C0G C0G C0G C0G
温度系数 -/+30ppm/Cel ppm/°C -/+30ppm/Cel ppm/°C -/+30ppm/Cel ppm/°C -/+30ppm/Cel ppm/°C -/+30ppm/Cel ppm/°C -/+30ppm/Cel ppm/°C
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形状 WIRE WIRE WIRE WIRE WIRE WIRE
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