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通过增加一个外部电阻网络，可以降低差分放大器(如MAX9705)的固定增益，获得所要求增益，但必须考虑电阻网络对内部阻抗的影响。本应用笔记讨论了估算这一影响的计算公式以及如何选择电阻网络的阻值，并给出一个计算表格的链接。 如果 差分 放大器的固定增益不能理想地满足实际应用的需求，可以增加外部电阻网络衰减增益。此类调整电路与电阻分压网络类似，但最大的不同在于：对于固定增益放大器来说，内...[详细]
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晶圆代工厂力晶(5346)上半年每股纯益新台币1.59元，超越世界先进(5347)的每股纯益1.3元，跃居国内晶圆代工厂每股获利第二。 力晶今年上半年受惠产能满载，加上新制程效益，合并营收攀高至222.03亿元，年增10.77%，毛利率也窜升至30.76%，较去年同期拉升3.91个百分点。 即便业外损失扩大，力晶上半年归属母公司净利仍达36.27亿元，年增17.58%，每股纯益1.59元，为国内...[详细]
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华硕董事长施崇棠近日表示，从制造、供应链角度来看，华硕比以前灵活，事实上可以配合美国制造，也会考虑美国当地的生产伙伴代工。 施崇棠说，产业变化很快，新的数字经济时代必须经过很大转型，但技术永远会扮演重要角色，华硕自从融入设计思维后，在追求顶级工艺的过程中，要从消费者角度提供更不一样的体验，对技术挑战更大。 施崇棠透露，华硕今年会有很多“怪招”，包括主板、电竞、AR/VR等产品。针对智能音箱市...[详细]
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高压差分探头是探头的一种，差分探头是利用差分放大原理设计出来的示波器探头。主要用于观测差分信号。差分信号是相互参考、而不是以地作为参考点的信号。普通的单端探头也可以测量差分信号，但得到的信号与实际信号相差很大，有可能出现“地弹”现象。 高压差分探头使用方式 1、探头一般是以两条一个包装，因为现在的示波器都是双通道以上的，为了区分两个通道同时测量时探头，在每根探头上都做好了区分标色，比如色环。...[详细]
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意法半导体(ST)近日发布多款软件平台，并公布Nomadik系列应用处理器的第三代产品STn8815新增的硬件特性。Nomadik处理器预装多种软件平台供客户选择，包括 Symbian OS/S60、Linux、Windows Mobile和Windows Embedded CE，主要的手机厂商可以使用Nomadik开发下一代移动多媒体产品。目前STn8815为客户提供更多的封装选择，芯片内...[详细]
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腾讯科技讯 7月10日，IBM周三宣布，它将在未来五年里投资30亿美元用于研发7纳米芯片和碳纳米管等多项技术，以推动计算机处理器行业的发展。 IBM表示，未来五年里，它的第一个目标是开发晶体管直径仅为7纳米的芯片。第二个目标则是在当今一系列前沿芯片技术中进行有选择性的研发，其中包括碳纳米管、石墨烯、硅光子、量子计算、类大脑结构和硅替代品等。 “在未来的10年中，我们相信会有根本性的新系...[详细]
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陶氏电子材料日前在TPCA展会 及IMPACT论坛推出了应用于印刷线路板(PCB)的金属化及影像转移工艺的新产品。这些新产品可为PCB产业带来高性能、环保和成本效益高的解决方案，以响应目前消费性电子产品领域更轻巧、更环保、性能更佳、更具价格竞争力的发展趋势。 PCB电镀铜— MICROFILL™ EVF 填孔技术 可以提高镀铜能力，使表面厚度较薄，并可同时进行通孔镀铜。这种技术既适...[详细]
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物联网的快速发展使不少无线通信技术快速兴起，其中以能远距离低功耗且低成本应用的低功耗广域网(Low-Power Wide-Area Network，LPWAN)技术最被看好...下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 利用LoRa跨入物联网通讯技术 顺应物联网(IoT)浪潮，智慧城市已成为IoT发展的重要场域。面对快速变迁的社会需求，包含台北市及国外许多先进城市也将「智慧城市」纳入...[详细]
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How to Use LTspice Simulations to Account for the Effect of Voltage Dependence 如何使用LTspice仿真来解释电压依赖性影响 问题： 如何在电路仿真中考虑多层陶瓷电容器(MLCC)的直流偏置影响？ 答案： 使用LTspice的非线性电容功能和合理的模型。 本文说明如何使用LT...[详细]
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昨天，酝酿已久的上海市新能源车补贴办法公布。即日起，凡2010年5月31日后在沪购买符合相关标准新能源车的消费者，均能获得上海地方的资金补贴：其中纯电动乘用车补助4万元/辆，插电式混合动力乘用车补助3万元/辆；加上国家对于纯电动车最高6万元、插电式混合动力车最高5万元的补贴，市民在沪购买新能源车，提车时即能得到8万—10万元补贴优惠。新能源车免费获得专用沪牌政策也同时公布。
如今...[详细]
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率先打造游戏手机概念的品牌雷蛇自从发布Razer Phone 2之后再也没有推出新品。 7月13日消息，推特上有博主曝光了Razer Phone 3原型机。 如图所示，Razer Phone 3正面造型与Razer Phone 2区别不大，背部升级为摄像头，疑似采用了侧面指纹识别。 按照计划，Razer Phone 3应该是在2019年发布，但是该机并未推出。就在去年上半年...[详细]
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Altium 继续为电子产品设计人员扩大器件选项。目前，最新版 Altium Designer 可提供 Xilinx Spartan®-6 器件系列的全面支持。 电子设计人员可针对首选 的FPGA（目前，Altium Designer 可支持 60 多款 FPGA产品），或各种备选解决方案，采用 Altium Designer 对其性能、功耗以及其它设计参数进行比较。进而获得高度的...[详细]
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在 2021 年 7 月，三星发布了三星 Galaxy F22 手机，现在，在 Geekbench 基准数据库上发现了即将推出的三星 Galaxy SM-E236B，这应该是即将到来的 Galaxy F23 手机。在不同地区，该设备还有可能重新命名为 Galaxy M23。 Geekbench 显示了这款手机的核心配置，包括高通骁龙 750G 和预装 Android 12 系统以及...[详细]
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1 引言 挤出吹塑成型是一种生产塑料容器的加工过程，型坯的成型是挤出吹塑中一个相当重要的阶段。型坯成型对吹塑制品的性能与成本均有很大影响，若能在这个阶段在线检测出型坯吹胀前的尺寸，则可用最少的原料消耗获得所要求的制品性能。目前，国内外较先进的型坯壁厚的控制也只是根据型坯在长度方向上的位置查表得出厚度设定值，然后用PLC等设备进行(开环)程序控制，并不能形成闭环控制，而且要经过不断地尝试...[详细]
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相信小伙伴们都会遇到这样的场景：芯片程序跑着跑着就异常了，这个时候又不能仿真，因为一旦仿真程序就会重新download，异常现象就消失了。现在就来教大家如何使用Jlink仿真器去查看GD32芯片跑飞后程序死在哪里。 首先，我们需要将目标板和Jlink进行连接，只需要接三根线：SWDIO（PA13）、SWCLK（PA14）和GND，切记，一定不能接NRST脚，否则连接的时候就可能把芯片复位了，...[详细]
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