Datasheet> 器件分类 > 无源元件> 电容器> 1808AC122KAT9A

1808AC122KAT9A: 产品描述Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 1000V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 0.0012uF, Surface Mount, 1808, CHIP, ROHS COMPLIANT; 产品类别无源元件电容器; 文件大小70KB，共2页; 制造商AVX; 标准

下载文档详细参数全文预览

1808AC122KAT9A概述

Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 1000V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 0.0012uF, Surface Mount, 1808, CHIP, ROHS COMPLIANT

1808AC122KAT9A规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	AVX
包装说明	, 1808
Reach Compliance Code	compli
ECCN代码	EAR99
电容	0.0012 µF
电容器类型	CERAMIC CAPACITOR
介电材料	CERAMIC
高度	2.03 mm
JESD-609代码	e3
长度	4.57 mm
制造商序列号	1808
安装特点	SURFACE MOUNT
多层	Yes
负容差	10%
端子数量	2
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装形状	RECTANGULAR PACKAGE
封装形式	SMT
包装方法	BULK
正容差	10%
额定（直流）电压（URdc）	1000 V
系列	SIZE(HIGH VOLTAGE)
尺寸代码	1808
表面贴装	YES
温度特性代码	X7R
温度系数	15% ppm/°C
端子面层	Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrie
端子形状	WRAPAROUND
宽度	2.03 mm

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

High Voltage MLC Chips

For 600V to 5000V Applications

High value, low leakage and small size are difficult parameters to obtain

in capacitors for high voltage systems. AVX special high voltage MLC

chip capacitors meet these performance characteristics and are

designed for applications such as snubbers in high frequency power

converters, resonators in SMPS, and high voltage coupling/dc blocking.

These high voltage chip designs exhibit low ESRs at high frequencies.

Larger physical sizes than normally encountered chips are used to make

high voltage MLC chip products. Special precautions must be taken in

applying these chips in surface mount assemblies. The temperature

gradient during heating or cooling cycles should not exceed 4ºC per

second. The preheat temperature must be within 50ºC of the peak tem-

perature reached by the ceramic bodies through the soldering process.

Chip sizes 1210 and larger should be reflow soldered only. Capacitors

may require protective surface coating to prevent external arcing.

For 1825, 2225 and 3640 sizes, AVX offers leaded version in either

thru-hole or SMT configurations (for details see section on high voltage

leaded MLC chips).

NEW 630V RANGE

HOW TO ORDER

1808

AVX

Style

0805

1206

1210

1808

1812

1825

2220

2225

3640

***

Voltage

600V/630V =

1000V =

1500V =

2000V =

2500V =

3000V =

4000V =

5000V =

271

Temperature Capacitance Code Capacitance

Test Level

Termination*

Coefficient

(2 significant digits

Tolerance

A = Standard 1 = Pd/Ag

C0G = A

+ no. of zeros)

C0G:J = ±5%

T = Plated

X7R = C

Examples:

K = ±10%

Ni and Sn

(RoHS Compliant)

10 pF = 100

M = ±20%

100 pF = 101 X7R:K = ±10%

1,000 pF = 102

M = ±20%

22,000 pF = 223

Z = +80%,

220,000 pF = 224

-20%

1 μF = 105

Packaging

Special

1 = 7" Reel

Code

3 = 13" Reel A = Standard

9 = Bulk

*Note:

Terminations with 5% minimum lead (Pb) is available, see pages 84 and 85 for LD style.

Leaded terminations are available, see pages 88 and 89.

Notes: Capacitors with X7R dielectrics are not intended for applications across AC supply mains or AC line filtering with polarity reversal. Contact plant for recommendations.

Contact factory for availability of Termination and Tolerance options for Specific Part Numbers.

***

AVX offers nonstandard chip sizes. Contact factory for details.

DIMENSIONS

SIZE

(L) Length

millimeters (inches)

0805

1206

1210*

1808*

1812*

1825*

2220*

2225*

3640*

2.01 ± 0.20

3.20 ± 0.20

4.57 ± 0.25

4.50 ± 0.30

5.70 ± 0.40

5.72 ± 0.25

9.14 ± 0.25

(0.079 ± 0.008) (0.126 ± 0.008) (0.126 ± 0.008) (0.180 ± 0.010) (0.177 ± 0.012) (0.177 ± 0.012) (0.224 ± 0.016) (0.225 ± 0.010) (0.360 ± 0.010)

(W) Width

1.25 ± 0.20

1.60 ± 0.20

2.50 ± 0.20

2.03 ± 0.25

3.20 ± 0.20

6.40 ± 0.30

5.00 ± 0.40

6.35 ± 0.25

10.2 ± 0.25

(0.049 ±0.008) (0.063 ± 0.008) (0.098 ± 0.008) (0.080 ± 0.010) (0.126 ± 0.008) (0.252 ± 0.012) (0.197 ± 0.016) (0.250 ± 0.010) (0.400 ± 0.010)

(T) Thickness

1.30

1.52

1.70

2.03

2.54

3.30

2.54

Max.

(0.051)

(0.060)

(0.067)

(0.080)

(0.100)

(0.130)

(0.100)

(t) terminal min. 0.50 ± 0.25

0.25 (0.010)

0.76 (0.030)

max. (0.020 ± 0.010) 0.75 (0.030)

0.75 (0.030)

1.02 (0.040)

1.52 (0.060)

*Reflow Soldering Only

推荐资源

模拟与数字之间的隔离: 电子电路中隔离的全面介绍之 ——模拟与数字之间的隔离（连载5）作者：北京 jerrymiao 一般地说，模拟电路与数字电路之间的转换通过模数转换器（A/D）或数模转 ......; shehua2010 嵌入式系统

人一生中最致命的八个问题: 看了一下，觉得挺有意思的，就发一下给大家，有点像发散性思维的训练~~嘿嘿转载自:http://bbs.freekaoyan.com/viewthread.php?tid=302602 在生活中每个人都会碰到很多的问题，根据这个问题 ......; LSJ 聊聊、笑笑、闹闹

像语音识别这样的AP怎么写啊?捕捉线程跟识别线程怎么通信?他们通信的时间点怎么界定?就是捕捉线程什么时候去通知识别线程?在什么情况下?: 像语音识别这样的AP怎么写啊?捕捉线程跟识别线程怎么通信?他们通信的时间点怎么界定?就是捕捉线程什么时候去通知识别线程?在什么情况下?...; lololo 嵌入式系统

protel 2004教程下载（中文配音）: 1 http://www.vip998.com/Soft/ShowSoftDown.asp?UrlID=1&SoftID=52 http://www.vip998.com/Soft/ShowSoftDown.asp?UrlID=2&SoftID=5 需下载1及2...; fighting 模拟电子

求助：提供正负电压的芯片: 锂电池电压：3.6V，求一芯片可以把3.6V电压转换成正负5V。本帖最后由 lzcqust 于 2010-2-5 08:34 编辑 ]...; lzcqust 电源技术

中秋节要到了，EEWorld喊你用芯币兑换月饼啦！: 429967 9月13号就是中秋节了，还记得去年的中秋节是和谁一起过的吗？中秋是个团圆的日子，月饼象征着团员和睦，在中秋到来之际，EEWorld准备了不同品类的月饼供大家用芯币进行兑 ......; eric_wang 聊聊、笑笑、闹闹

CEVA被评为全球可授权DSP技术的领导厂商

CEVA 公司宣布，权威市场研究机构 Gartner 公司已将 CEVA 评为全球可授权 DSP 技术的领导厂商，在 2007 年的数字信号处理器授权市场取得超过 60% 的占有率。 Gartner 在 “市场份额： 2007 年全球半导体知识产权” 的报告中提到， CEVA 的总体 DSP 授权市场份额每年增长 10% ，使到 CEVA ...[详细]
英特尔下周一将发布迅驰2平台

　　随着笔记本电脑出货量开始超过台式电脑的出货量，每一次推出新的笔记本电脑平台对于英特尔来说都是非常重要的。英特尔将在7月14日星期一推出迅驰2平台，这个产品原来的代号是“Montevina”。由于英特尔自己为这个平台制作的集成的图形卡出现了问题，迅驰2平台的推出比英特尔原来的计划晚了几个星期。　　事实上，采用英特尔自己的集成的图形卡的迅驰2笔记本电脑在下周一还不能上市。下周一上市的只有配置...[详细]
手穴诊疗仪设计原理

　　摘要　　“手穴诊疗仪”主要为提供个人使用，一般使用者只要利用连接本仪器之穴位探棒，即可自行寻找手掌上之穴位，当寻找到手掌上的穴位时，使用者会感到穴位探棒传来的刺激感，同时“手穴诊疗仪”会对该穴位进行判读，透过内建的显示屏幕告知使用者一个客观的指标，以此了解该穴位所对应的人体器官是否建康。　　除了诊察穴道的功用，“手穴诊疗仪”能够利用不同频率的电流输出，而得到中医针灸之效果，此功...[详细]
PSoC电容式触摸感应技术

　　PSoC是由Cypress半导体公司推出的具有数字和模拟混合处理能力的可编程片上系统芯片，某些系列的PSoC（如CY8C21X34系列），由于其内部配备的特殊资源，使得它可以很容易地实现电容式触摸感应功能，仅需少量的几个外置分立元件，可以将每一个通用的I/O都配置为电容感应输入。　　电容式触摸感应原理如图1所示，电路板上两块相邻的覆铜之间存在一个固有的寄生电容Cp，当手指（或其他导体）靠近时...[详细]
磁共振成像(MRI)

　　医疗成像正在取得显著进步。磁共振成像有助于检查患者体内的组织活动，可提供优质的软组织对比图像。ST提供从分立器件到32位数字处理器和存储器的广泛产品组合，帮助进一步加强磁共振成像应用。以下结构方块图可帮助您在众多推荐的适用产品中进行选择。 ...[详细]
台湾媒体称马英九暗示开放12吋晶圆厂“登陆”

　　马英九10日抛出扩大开放晶圆厂登陆想法。他表示，美国半导体大厂英特尔公司，去年宣布成立大陆12吋晶圆90纳米制程的生产工厂，如果美国可以容许英特尔到大陆去，“我相信我们进一步开放应该是合理、也是必要的政策”。　　据台湾《联合报》报道，马英九昨天在接见美商应用材料公司全球总裁史宾林特，马英九说，台湾半导体晶圆代工产业是世界龙头，IC设计所占比例名列前茅，封装测试也是全球第一，因此应用材料公...[详细]
东南亚正在成为下一个液晶电视增长热点

　　在价格下降、用户对液晶电视的了解增强、本地区经济充满活力和消费者日益富裕等因素的综合推动下，2007-2012年东南亚液晶电视出货量将增长七倍以上。　　2012年东南亚液晶电视出货量将从2007年时的160万台增长到1350万台，复合年增长率高达53.9%。2012年出货量是2007年的八倍多。2012年该地区的液晶电视销售额将从2007年时的12亿美元上升到63亿美元，复合年增长率为3...[详细]
ST串行EEPROM系列新增1MHz产品

2008 年 7 月 3 日意法半导体（ ST ）推出 1MHz 双线串行总线 EEPROM 存储器芯片，存储密度分别为 256-Kbit 、 512-Kbit 和 1-Mbit ，兼容 I 2C Fast-Mode-Puls 模式，数据速率可达 I 2C Fast-Mode 的 2.5 倍。工作频率为 1MHz ， M 24M...[详细]
移动WiMax参数指标及射频测试浅析

　　WiMax技术要在具体的应用场景中体现出自身的优势，才能得到市场的认可，这就需要通过应用测试来衡量系统的性能参数。根据WiMax论坛制定的系统参数指标以及测试要求，WiMax的测试方法分为三部分：协议分析、无线射频分析、传输性能分析。本文主要介绍移动WIMAX参数指标，介绍了一些针对802.16d(2004)、802.16e(2005)的标准信号射频性能测试。　　WiMAX简介 ...[详细]
基于AX88796B的网络接口模块的设计与实现(图)

　　网络技术应用日益普及的今天，工业现场的仪器仪表、数据采集和控制设备也日趋网络化，工业自动化和网络的结合越来越密切。而将以太网和嵌入式系统相结合应用于工业控制中已成为趋势。　　AX88796B是Asix公司推出的一款为嵌入式和工业以太网应用而设计的低引脚数以太网控制芯片。其内部集成10/100Mb/s自适应的介质访问层MAC和物理层收发器PHY以及8K×16位的SRAM。AX88796B可...[详细]
医疗电子持续走高产品性价比最受关注

　　未来几年，中国医疗电子市场将持续快速增长，同时产品向数字化、便携化和家用化趋势发展，高性价比的产品备受医疗设备企业关注。　　由于“新型农村合作医疗”政策及国内医疗设备企业的出口拉动，中国医疗电子市场在未来几年内的年复合增长率将高于全球平均水平。与此同时，中国医疗电子产品正在向数字化、便携化和家用化趋势发展。国内医疗设备企业要想在快速发展的市场中推出顺应潮流的创新设备，就要在研发和设计过程...[详细]
超高频RFID标签的数字电路设计

　　摘要：在研究读写器和射频标签通信过程的基础上，结合EPC C1G2协议以及ISO／IEC18000．6协议，采用VHDL语言设计出一种应用于超高频段的射频标签数字电路。对电路的系统结构和模块具体实现方法进行了描述。基于0．18μm CMOS工艺标准单元库，采用EDA工具对电路进行了前端综合和后端物理实现。给出的仿真结果表明该电路符合协议要求，综合后的电路规模约为11000门，功耗约为3...[详细]
ARM发展模式“芯”的方向

ARM开创的销售IP商业模式，其另一个更为长远的目标，可能就在于此，即建立一个统一标准的体系结构平台。 Intel采用“Intel Inside”的品牌行销策略，业已被广告业界誉为一个经典的案例，但每年数十亿美元的广告行销费用，同样让诸多效仿者大叹不如、望而却步。当然对于2003年营业额不到3亿美元的ARM来说这更不是一个明智地选择。但ARM自2002年便开始在全球推广Con...[详细]
PND出口市场境遇不利 SiRF面对新军挑战

近日，中国最大的PND(便携导航设备)设计公司和PND公板提供商远峰国际有限公司首席执行官余心远表示：“2008年PND出口市场非常不好，我们面临很大的挑战。”目前有客户近40家，既包括面向出口市场的，也包括面向本土市场的，出口市场仍占较大比例，但面临的挑战越来越严峻。出口市场面临困境的最大原因是TomTom、Garmin以及MIO这三家公司集中度越来越高，它们已吃掉全球PND市...[详细]
大唐电信注资20亿元或将盘活中芯国际

　　业内传出消息，大唐电信科技产业集团(以下简称“大唐”)有望以20亿元左右取得中芯国际20%左右的股份。　　中芯国际战略引资一事即将尘埃落定，若不出意外，大唐电信将成为最终的主角。　　而之前曾传出中芯国际与国内外多家投资方接触，且与大唐电信科技产业集团(以下简称“大唐”)的谈判也已经进行了一段时间，业内传出消息，大唐电信科技产业集团(以下简称“大唐”)有望以20亿元左右取得中芯国际20...[详细]

器件捷径: 00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多