Datasheet> 器件分类 > 无源元件> 电容器> 12063C824K4Z2A

12063C824K4Z2A: 产品描述Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 25V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 0.82uF, Surface Mount, 1206, CHIP, ROHS COMPLIANT; 产品类别无源元件电容器; 文件大小193KB，共5页; 制造商AVX; 标准

下载文档详细参数全文预览

12063C824K4Z2A概述

Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 25V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 0.82uF, Surface Mount, 1206, CHIP, ROHS COMPLIANT

12063C824K4Z2A规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	AVX
包装说明	, 1206
Reach Compliance Code	compli
ECCN代码	EAR99
电容	0.82 µF
电容器类型	CERAMIC CAPACITOR
介电材料	CERAMIC
高度	1.78 mm
JESD-609代码	e3
长度	3.2 mm
制造商序列号	1206
安装特点	SURFACE MOUNT
多层	Yes
负容差	10%
端子数量	2
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装形状	RECTANGULAR PACKAGE
封装形式	SMT
包装方法	TR, EMBOSSED, 7 INCH
正容差	10%
额定（直流）电压（URdc）	25 V
参考标准	AEC-Q200
系列	SIZE(FLEXITERM)
尺寸代码	1206
表面贴装	YES
温度特性代码	X7R
温度系数	15% ppm/°C
端子面层	Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrie
端子形状	WRAPAROUND
宽度	1.6 mm

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

MLCC with FLEXITERM

General Specifications

GENERAL DESCRIPTION

With increased requirements from the automotive industry for additional

component robustness, AVX recognized the need to produce a MLCC with

enhanced mechanical strength. It was noted that many components may be

subject to severe flexing and vibration when used in various under the hood

automotive and other harsh environment applications.

To satisfy the requirement for enhanced mechanical strength, AVX had to

find a way of ensuring electrical integrity is maintained whilst external forces

are being applied to the component. It was found that the structure of the

termination needed to be flexible and after much research and development,

AVX launched FLEXITERM

. FLEXITERM

is designed to enhance the

mechanical flexure and temperature cycling performance of a standard

ceramic capacitor with an X7R dielectric.

The industry standard for

flexure is 2mm minimum. Using FLEXITERM

, AVX provides up to

5mm of flexure without internal cracks. Beyond 5mm, the capacitor

will generally fail “open”.

As well as for automotive applications FLEXITERM

will provide Design

Engineers with a satisfactory solution when designing PCB’s which may be

subject to high levels of board flexure.

APPLICATIONS

High Flexure Stress Circuit Boards

• e.g. Depanelization: Components near edges

of board.

Variable Temperature Applications

• Soft termination offers improved reliability per-

formance in applications where there is tem-

perature variation.

• e.g. All kind of engine sensors: Direct

connection to battery rail.

Automotive Applications

• Improved reliability.

• Excellent mechanical performance and

thermo mechanical performance.

PRODUCT ADVANTAGES

• High mechanical performance able to withstand, 5mm bend test

guaranteed.

•

Increased temperature cycling performance, 3000 cycles and beyond.

•

Flexible termination system.

•

Reduction in circuit board flex failures.

•

Base metal electrode system.

•

Automotive or commercial grade products available.

HOW TO ORDER

0805

Style

0603

0805

1206

1210

1812

2220

Voltage

6 = 6.3V

Z = 10V

Y = 16V

3 = 25V

5 = 50V

1 = 100V

2 = 200V

Dielectric

C = X7R

F = X8R

104

Capacitance

Code (In pF)

2 Sig Digits +

Number of Zeros

e.g., 104 = 100nF

Capacitance

Tolerance

J = ±5%*

K = ±10%

M = ±20%

*≤1μF only

Packaging

2 = 7" reel

4 = 13" reel

Special Code

A = Std. Product

Failure

Terminations

Rate

Z = FLEXITERM

A=Commercial For FLEXITERM

4 = Automotive with Tin/Lead

termination see

AVX LD Series

NOTE: Contact factory for availability of Tolerance Options for Specific Part Numbers.

推荐资源

一直搞不懂一个问题,关于开发板的下载传输功能.: 我们在开发机上开发好程序,可以下载到开发板上进行编译等(开发板有自带系统),这个下载文件传输共享功能是开发版自带linux os提供的,还是其它硬件实现的,如果是OS提供的,假如说我有一个全新的 ......; theocrasy 嵌入式系统

Nucleus PLUS 为什么不用关中断来保护临界资源?: 如题。。...; James_Pan 嵌入式系统

【100%有奖活动】TI MCU 常见问题（FAQ）大搜集: 只要成功上传一份有效的MCU 常见问题（FAQ），即可获赠TI精美定制笔记本，经评委员会评定为优秀FAQ的，可再获得空气净化器一台。礼品还不止这些哦！{:1_144:} 前10名上传者，额外获赠 EEworl ......; maylove 微控制器 MCU

跟着电源达人一起动手做“高效率双向DC-DC变换器”: 去年EEWorld组织了“开关电源学习小组”活动，一起来学习开关电源方面的基础知识活动，从书本中汲取知识，通过每周的学习任务打卡一起来学，来研究开关电源。（想要学习但是错过的网 ......; okhxyyo 电源技术

求SMPTE ST-297-2006文件: 各位大侠，谁有SMPTE ST-297-2006请指点一下，谢谢！...; 陌上_年少下载中心专版

linux移植时碰到的补丁问题: 在很多linux移植教程中都有在安装完kernel，给其打补丁的操作。我想知道以下问题： 1、这些补丁的作用是什么？ 2、添加这些补丁的原因是什么，这些补丁是对其kernel的修正，还是因为移植平台 ......; huangl53 Linux开发

欲攻手机芯片市场破除高通垄断成关键

　　2006年，英特尔在耗费了6年的时间和约50亿美元的资金投入后，最终放弃了手机芯片市场。时隔两年，英特尔缩小了PC芯片，使手持机具有可以与PC相媲美的处理能力，一款名为凌动的芯片成为英特尔重返手机市场的最新一次尝试。　　成功打造了PC产业链的英特尔，在这样短的时间内做出如此重大的战略转变，足以说明手机市场对其巨大的吸引力。那么，英特尔重返手机芯片市场的深刻内涵是什么？它又能否重新锻造出...[详细]
CSR首次在全球公开展示手机蓝牙低功耗技术

CSR 公司日前首次在球公开展示了手机采用 CSR BlueCore7 芯片的蓝牙低功耗技术。此次在旧金山召开的蓝牙技术联盟医疗工作组会议上展示了一套体重计和一个温度传感器，它们通过蓝牙低功耗技术与手机相联接。这是迈向建立标准化低功耗无线技术方向的重要一步，并强化了 CSR 推动蓝牙低功耗产品开发的承诺，特别是针对医疗领域的各种应用。蓝牙技术联盟有望于 2009 年一季度最终采...[详细]
基于nRF9E5的有源超高频RFID系统设计

射频识别(Radio Frequency Identification，RFID)技术是一种利用无线射频通信实现的非接触式自动识别技术，与目前广泛采用的条形码技术相比，RFID具有容量大、识别距离远、穿透能力强、抗污性强等特点。RFID技术已经发展得比较成熟并获得了大规模商用，但超高频RFID技术相对滞后。本文分析了射频芯片nRF9E5的功能特性，并将其用于RFID系统中，设计了一套有源超高频(...[详细]
面向21世纪的医疗卫生革新

　　全球医疗行业的三大威胁　　从全球范围来看，医疗行业面临着三大威胁。首先看安全问题。在美国每年因为医疗事故死亡的数字相当惊人，由于不完善的医疗服务所造成的死亡数字也是触目惊心。因医疗事故引起的病人死亡人数达到15万到20万，因不能得到足够好和足够多的医疗服务而导致死亡的人数达6万。其次，医疗成本问题。近几年世界范围内的医疗成本在急剧上升，无论是从美国，还是从美国以外的其他国家来看，医疗成本...[详细]
手持医疗设备供电

　　当医疗设备的应用范围由医院扩展到紧急应变和家庭医疗环境时，它的移动性将由多种因素所决定。此外，在医院内的医疗设备也经常需要电池的支持，以方便患者在不同的病房中转移。　　而且，在生育高峰期出生的人们已步入了老年，他们仍然希望四处活动，这就为传统固定设备的便携应用创造了需求，这些设备能够方便患病老年人的活动。它们包括了诊断仪器，如除纤维颤动器、超声设备和血分析仪；还有面向患者的设备，包括胰岛...[详细]
基于RF收发器的植入式医疗设备通信

　　Zarlink Semiconductor公司针对起搏器、神经刺激器、药泵以及其他此类植入式应用医疗设备的一款超低功率RF收发器芯片，其数据传输率高、功耗低，具有独特的唤醒电路。本文讨论了如何采用这款RF收发器实现体内通信系统的设计。　　集成电路(IC)和医疗设备的开发在过去30年同时得到了发展。电路技术的发展促使了日益复杂、高度集成和小型化医疗器械的发展。同时，保健成本的不断...[详细]
AMD将放弃掌上设备和数字电视芯片业务

　　据国外媒体报道，AMD周四宣布，已决定退出掌上设备和数字电视芯片市场。　　由于最近几个季度持续亏损，AMD日前决定放弃掌上设备和数字电视图形芯片业务。为此，AMD将一次性支出8.76亿美元，占第二季度亏损额的绝大部分。AMD第二季度预计将亏损12亿美元。　　这笔费用与2006年AMD以54亿美元收购ATI交易的商誉有关。AMD当时认为收购ATI交易的商誉高达32亿美元，由于放弃ATI...[详细]
安森美半导体以全股票交易收购Catalyst半导体

　　安森美半导体(ON Semiconductor)和Catalyst半导体宣布，已签订安森美半导体收购Catalyst半导体的正式合并协议，交易将全部以股票支付，Catalyst股东每持有1股普通股将获得0.706股安森美半导体普通股。此项交易的股票价值约为1.15亿美元，企业价值约为0.85亿美元。　　安森美半导体总裁兼首席执行官(CEO)傑克信(Keith Jackson)说：“收购C...[详细]
专访Cadence CEO Fister：商业就像自行车赛

　　“工程师是最终决策的源泉，客户是验证、测试的角色。”Cadence总裁兼首席执行官Michaelj.Fister日前在接受电子工程世界采访时这样描述。　　然而无论电气工程师还是化学工程师，设计都是其重中之重。设计中除了需要高性能计算机、高水平的工程师外，更需要的是自动化，因为自动化可以使设计师们的工作充满了乐趣、更富有意义。　　而这些充满意义的工作背后都会有一些鲜为人知的故事——那些...[详细]
红外线人体测温仪电路的设计

　　由于医学发展的需要，在很多情况下，一般的温度计已经满足不了快速而又准确的测温要求，例如车站和机场等的人口密度较大的地方进行人体温度测量。　　虽然现在国外这种测温的技术都比较成熟，但是国内这方面的技术还处于发展阶段。　　因此，为了适应医学发展的需要，有效地进行特殊环境下的温度测量，从而有力地控制和预防诸如非典之类的特殊疾病的传播，急需设计一种测温速度快，准确率高的测温仪。针对一般的工业用的红...[详细]
ARM发展模式“芯”的方向

ARM开创的销售IP商业模式，其另一个更为长远的目标，可能就在于此，即建立一个统一标准的体系结构平台。 Intel采用“Intel Inside”的品牌行销策略，业已被广告业界誉为一个经典的案例，但每年数十亿美元的广告行销费用，同样让诸多效仿者大叹不如、望而却步。当然对于2003年营业额不到3亿美元的ARM来说这更不是一个明智地选择。但ARM自2002年便开始在全球推广Con...[详细]
移动领域燃起战火 Intel与ARM大战一触即发

随着智能手机业试图开发功能更加强大的计算机，以及PC业也努力制造越来越小型的计算机，业界将会面临心挑战。从Intel的举动就可明显察觉Intel对于业界发展方向的态度， Intel推出了为称作移动因特网设备（Mobile Internet Device, MID）的一款新型概念计算机而设计的Silverthorne处理器。未来将上演一场架构战：一方是主宰移动手机的ARM指令集，另...[详细]
Atmel车用电子解决方案以满足中国用户需求

高速发展的中国汽车电子应用市场是Atmel在中国的重点拓展领域。为此，Atmel最近发布了其包括车身电子、汽车AVR微控制器、用于汽车门禁和轮胎压力监测系统（TPMS）的汽车RF解决方案、以及通用串行E2PROM系列新品。采用Atmel 0.8mm高压BCD-on-SOI工艺的高温六路半桥驱动器芯片ATA6837和ATA6839是专为客车应用及24V卡车而设计，具有极好的抗闩锁能力...[详细]
消费电子走向融合CEA欲创便携接口统一标准

　　消费电子协会将于今年秋季召开一次会议，以讨论是否创建一个新组织来推动便携式和手持系统的标准的设立。目前CEA正在尝试将各种移动系统与其会员企业生产的传统电视机、立体声音响和汽车系统实现连接。　　CEA技术和标准总监Dave Wilson表示：“消费电子行业已经超越了传统的电视、立体声音响和汽车音频系统，向各种技术的融合发展，所以，或许现在我们是应该创建一个针对便携式系统的统一标准了。” ...[详细]
TFT-LCD驱动芯片测试平台的设计和实现

　　 1 引言　　近年来，随着手机和MP4等视频播放器等产品数量迅猛增长，据估计，今年手机的产量就达到10亿台，竞争趋于白热化。对于屏幕显示效果，消费者也提出了更高的要求。显示效果很大的部分取决于驱动IC的质量。显示屏的驱动IC成了很多厂家争夺的焦点。目前国内就有超过二十家的设计公司从事小屏幕显示屏的驱动IC的设计。在每一款的IC量产之前，必须经过反复的调试，以保证各项设置符合设计的要求，并...[详细]

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多