12063C185J4Z4A,12063C185J4Z4A pdf中文资料,12063C185J4Z4A引脚图,12063C185J4Z4A电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 无源元件> 电容器> 12063C185J4Z4A

12063C185J4Z4A: 产品描述Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 25V, 5% +Tol, 5% -Tol, X7R, 15% TC, 1.8uF, Surface Mount, 1206, CHIP, ROHS COMPLIANT; 产品类别无源元件电容器; 文件大小169KB，共5页; 制造商AVX; 标准

下载文档详细参数选型对比全文预览

12063C185J4Z4A概述

Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 25V, 5% +Tol, 5% -Tol, X7R, 15% TC, 1.8uF, Surface Mount, 1206, CHIP, ROHS COMPLIANT

12063C185J4Z4A规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	AVX
包装说明	, 1206
Reach Compliance Code	compli
ECCN代码	EAR99
电容	1.8 µF
电容器类型	CERAMIC CAPACITOR
介电材料	CERAMIC
JESD-609代码	e3
制造商序列号	1206
安装特点	SURFACE MOUNT
多层	Yes
负容差	5%
端子数量	2
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装形状	RECTANGULAR PACKAGE
包装方法	TR, EMBOSSED, 13 INCH
正容差	5%
额定（直流）电压（URdc）	25 V
尺寸代码	1206
表面贴装	YES
温度特性代码	X7R
温度系数	15% ppm/°C
端子面层	Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrie
端子形状	WRAPAROUND

12063C185J4Z4A相似产品对比

	12063C185J4Z4A	12101C185J4Z2A	12101C185J4Z4A	18121C185J4Z4A	12063C185J4Z2A	18121C185J4Z2A
描述	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 25V, 5% +Tol, 5% -Tol, X7R, 15% TC, 1.8uF, Surface Mount, 1206, CHIP, ROHS COMPLIANT	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 100V, 5% +Tol, 5% -Tol, X7R, 15% TC, 1.8uF, Surface Mount, 1210, CHIP, ROHS COMPLIANT	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 100V, 5% +Tol, 5% -Tol, X7R, 15% TC, 1.8uF, Surface Mount, 1210, CHIP, ROHS COMPLIANT	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 100V, 5% +Tol, 5% -Tol, X7R, 15% TC, 1.8uF, Surface Mount, 1812, CHIP, ROHS COMPLIANT	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 25V, 5% +Tol, 5% -Tol, X7R, 15% TC, 1.8uF, Surface Mount, 1206, CHIP, ROHS COMPLIANT	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 100V, 5% +Tol, 5% -Tol, X7R, 15% TC, 1.8uF, Surface Mount, 1812, CHIP, ROHS COMPLIANT
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合
包装说明	, 1206	, 1210	, 1210	, 1812	, 1206	, 1812
Reach Compliance Code	compli	compliant	compliant	compliant	compli	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
电容	1.8 µF	1.8 µF	1.8 µF	1.8 µF	1.8 µF	1.8 µF
电容器类型	CERAMIC CAPACITOR	CERAMIC CAPACITOR	CERAMIC CAPACITOR	CERAMIC CAPACITOR	CERAMIC CAPACITOR	CERAMIC CAPACITOR
介电材料	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC
JESD-609代码	e3	e3	e3	e3	e3	e3
制造商序列号	1206	1210	1210	1812	1206	1812
安装特点	SURFACE MOUNT	SURFACE MOUNT	SURFACE MOUNT	SURFACE MOUNT	SURFACE MOUNT	SURFACE MOUNT
多层	Yes	Yes	Yes	Yes	Yes	Yes
负容差	5%	5%	5%	5%	5%	5%
端子数量	2	2	2	2	2	2
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
封装形状	RECTANGULAR PACKAGE	RECTANGULAR PACKAGE	RECTANGULAR PACKAGE	RECTANGULAR PACKAGE	RECTANGULAR PACKAGE	RECTANGULAR PACKAGE
包装方法	TR, EMBOSSED, 13 INCH	TR, EMBOSSED, 7 INCH	TR, EMBOSSED, 13 INCH	TR, EMBOSSED, 13 INCH	TR, EMBOSSED, 7 INCH	TR, EMBOSSED, 7 INCH
正容差	5%	5%	5%	5%	5%	5%
额定（直流）电压（URdc）	25 V	100 V	100 V	100 V	25 V	100 V
尺寸代码	1206	1210	1210	1812	1206	1812
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
温度特性代码	X7R	X7R	X7R	X7R	X7R	X7R
温度系数	15% ppm/°C	15% ppm/°C	15% ppm/°C	15% ppm/°C	15% ppm/°C	15% ppm/°C
端子面层	Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrie	Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier	Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier	Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier	Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrie	Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
端子形状	WRAPAROUND	WRAPAROUND	WRAPAROUND	WRAPAROUND	WRAPAROUND	WRAPAROUND
厂商名称	AVX	AVX	AVX	AVX	AVX	-

推荐资源

基于MSP430G2553Bootloader的调试问题！: 这是本人最近编写并调试的MSP430G2553 Bootloader程序！目前遇到点小问题求教各位大虾！具体问题描述：我在应用程序中使用串通信，当串口收到数据时调用vprintf函数打印一行字符串出来。但是出现这样一个现象用串口调试助手观察现象的时候会发现字符串被打印出来了两次！求解该问题！附件中已传上具体可编译下载的源程序(包含Bootloader程序及应用程序)，直接用IAR5.50打开工程！...; zzw17hao 微控制器 MCU

招聘WinCE软件开发工程师: 代公司发招聘信息，招WinCE软件开发工程师2-3名.公司名：深圳众鸿科技有限公司（深圳市众鸿汽车音响有限公司）,深圳福田区.1. 大专或大专以上学历,一年以上相关工作经验.2. 精通C/C++、VC++等程序设计语言，有Windows/WINCE下应用软件的开发经验.3. C/C++基本功要扎实.有OpenGL,OpenGL ES,D3D 开发经验优先待遇面议,有兴趣的话,请发E-mail到: ...; tfl112 WindowsCE

汽车轮速脉冲信号太窄，设备的采样频率太低采集不到，有没有办法把脉宽延长啊: 这个脉冲信号只有0.08ms。太短了。...; 小手冰凉WW 汽车电子

有没有MM 买了MSP430 LaunchPad 进来一下: 最近MSP430 LaunchPad卖了一堆参加了这个活动的MM留个QQ号什么的我们可以一起研究一下。。忘了留我自己的QQ号[[i] 本帖最后由一下于 2011-9-23 11:02 编辑 [/i]]...; 一下微控制器 MCU

求16x16点阵电路图: 求助关于单片机的16x16点阵原理图...; 科技无线 51单片机

嵌入式操作系统的可移植性: [font=宋体][size=15pt]许多操作系统夸耀自己的可移植性时，爱这样说：[/size][/font][size=15pt][font=Times New Roman]“[/font][/size][font=宋体][size=15pt]超过[/size][/font][size=15pt][font=Times New Roman]xx%[/font][/size][font=宋体][...; liuyanliuyan 嵌入式系统

Efinix推出车规级集成RISC-V内核的FPGA

Efinix公司针对汽车行业推出了一系列具有32位RISC-V内核的FPGA器件，这些器件在多个方面展现出了其卓越的性能和适应性。首先，Titanium Ti375 FPGA符合汽车标准，并已通过ISO26262认证，这是汽车制造商所重视的一项安全标准。它采用16纳米工艺制造，拥有高达100万个逻辑元件，以及一个四核32位RISC-V内核。这个内核具有一个强大的CPU，采用了具有多种扩展的...[详细]
全球工业机器人需求旺盛各巨头机器抢滩布局

　　【中国智能制造网企业动态】日本机器人工业会发布的消息，2016年第三季度（7月--9月）机器人的出货量为3.768万台，连续第13个季度超过去年同期，在季度出货量中创最高。国际机器人联盟预计世界机器人出货量在今后4年中将增加60%。　全球工业机器人需求旺盛各巨头机器抢滩布局据《东洋经济在线》报道，大型工业机器人生产厂商FANUC（发那科）会长稻叶善治感触颇深地介绍说：“现在对...[详细]
TUV成为CIBF2016官方支持单位

　　2016年5月24日至26日，中国化学与物理电源行业协会将举办第十二届中国国际电池技术交流会/展览会（CIBF2016），同期举办第一届中国国际储能技术与应用展览会和第一届中国国际移动电源展览会。TUV南德意志集团（以下简称TUV SUD）作为CIBF2016的官方支持单位，旨在为电池企业提供权威的检测认证资讯，为推动电池产业健康发展提供专业意见。　　中国国际电池技术交流会/展览会（...[详细]
STM32固件库实现按键控制

前言使用固件库实现按键控制LED 一、原理图从按键的原理图可知，这些按键在没有被按下的时候，GPIO 引脚的输入状态为低电平(按键所在的电路不通，引脚接地)，当按键按下时，GPIO 引脚的输入状态为高电平(按键所在的电路导通，引脚接到电源)。只要我们检测引脚的输入电平，即可判断按键是否被按下。电容的作用：利用电容充放电的延时，消除了波纹，起到消抖功能。二、软件设计在“工...[详细]
安全到极致？沃尔沃这项黑科技，把车直接变“医院”了

网上车市从美国汽车媒体获悉，沃尔沃将于今年年底推出车载摄像头，其主要功能是以监测驾驶员行为，进行生物识别为主。此类智能摄像头的出现将给车主们谋取到更多的驾车“福利”，开车的过程中就可以做到监测车主的健康，便利程度不亚于手机。沃尔沃首席数字官Atif Rafiq表示：“2019年之前，我们将会把面对驾驶员的摄像头作为选装配件加入到将车主的购车选项之中，该摄像头十分先进，它可通过...[详细]
iSuppli：2011年Wi-Fi芯片组出货量将增长一倍

预计今年WLAN芯片组出货量将达到7.389亿个，比2010年的3.668亿大增101.5%。这些芯片组用于各类电子产品之中，使消费者能够共享内容。预计明年其出货量将超过10亿个，2014年超过20亿个，如图所示。 WLAN芯片组具有独立与嵌入两种形式。对于独立WLAN芯片组，2010年独立客户接入芯片组、接入点/桥接路由器器件和其它Wi-Fi嵌入设备的总体出货量达3.66亿...[详细]
城市+AI：华为云Stack重构混合云+城市价值体系

超大型城市的数字化、高质量治理、智能城市，近几年始终是社会各界热议的话题。而在种种相关的新闻和分析中，我们经常陷入这样的知识盲区：我们会过分关注某种新锐技术在城市中的应用，以及由此引发的数据对比；但却经常忽略搭载这些技术之前，城市本身需要进行的基础设施改造和接口开放。我们总是关注未来的、智能的、新锐的，却经常忽略现实的、基础的、可执行的——假如智能技术是种螺丝，那么城市本身必须具备相应的螺母才能...[详细]
移植u-boot-2010.09到S3C2440（六）—— SDRAM地址与容量的计算

对于 GEC2410 开发板，SDRAM 的物理起始地址是 0x30000000，结束地址是0x34000000，大小是64Mbytes。我有个疑问？为什么SDRAM 的物理起始地址是 0x30000000，结束地址是 0x34000000，得出的大小是64Mbytes？因为容量是用10进制显示的，故我们得把0x34000000-0x30000000=0x4000000转换成10进制...[详细]
STM32之时钟频率和定时器时钟讲解

******************************** 本学习笔记基于STM32固件库V3.0 使用芯片型号：STM32F103 开发环境：MDK ******************************** 第一课时钟频率 STM32F103内部8M的内部震荡，经过倍频后最高可以达到72M。目前TI的M3系列芯片最高频率可以达到80M。在stm32固件库3.0中对...[详细]
调查:Galaxy S3和iPhone的用户行为有何不同

　　【搜狐IT消息】3月23日消息，据国外媒体报道，在三星和苹果的广告中，总是将用户能用自己的手机做什么，描述得和其他手机截然不同。不过一个调查显示，三星Galaxy和苹果iPhone用户，使用手机的行为习惯基本一致,没有宣传的那么大。　　这项研究由美国“消费者情报研究公司”进行。三星用户主要以Galaxy S3用户为代表，苹果则包括多款iPhone手机。　　研究报告指出，三星和苹...[详细]
OPPO什么时候发5G手机？沈义人：静待时机发令枪

昨天，OPPO在上海发布Reno系列第二款产品，但Reno2并没有5G版本。在媒体采访环节，沈义人回答了这个问题。沈义人表示，OPPO作为终端厂商希望和运营商的伙伴并行，在最恰当的时候推出最恰当的产品。OPPO在5G方面的积累，在以终端为主营业务的厂商当中，应该是实力最强，现在是箭在弦上，OPPO就等着最合适的发令枪。沈义人还透露，未来头部研发的竞争更多是研发实力的比拼和技术壁垒、品牌打...[详细]
IC China2013召开北京地区客户答谢会

2013年7月10日，IC China2013北京地区推广会在万寿路27号院工信部电子大厦405会议室举行。工业和信息化部、北京市半导体行业协会相关领导，以及ICChina主办方与合作伙伴出席了本次北京地区客户答谢会。近40家北京地区IC行业企业应邀到现场，包括联发科、大唐微电子、中国华大、北京海尔集成电路、集创北方、超威半导体、瑞萨半导体、ADI、TI、Maxim、Marvell、新岸线、...[详细]
2010年光伏装机容量预估提高至13.6GW

2009年末全球光伏(PV)市场的强劲势头保持到了2010年，促使iSuppli公司把今年的太阳能装机容量预估大幅提高到13.6GW。 iSuppli公司先前预测2010年光伏装机容量是8.3GW。新预估值相当于比2009年增长92.9%。到2011年，全球光伏装机容量将增长到2009年的三倍左右，从7.0GW上升到20.3GW。图1所...[详细]
聚焦《巴黎协定》　多重市场动力促推“能源互联网”

中国储能网讯：由中国产学研合作促进会、中国报刊协会和中国经济网联合主办的2016泰山论坛暨《巴黎协定》实施研讨会日前在北京召开。研讨会适逢《巴黎协定》正式生效，已有74个国家正式批准了气候变化《巴黎协定》，这些国家的温室气体排放量占全球总量的58.82％。此次研讨会上，中国气候变化事务特别代表、全国政协资环委副主任解振华表示，《巴黎协定》的正式生效，事关2020年后全球应对气候变化行...[详细]
Vishay推出最新超小型4 线ESD保护阵列

2008 年 9 月 9 日， Vishay Intertechnology, Inc. ，推出最新小型 4 线 ESD 保护阵列 --- VBUS054CV-HS3 ，该器件可在高浪涌电流情况下提供低电容，以保护两个高速 USB 端口或四个其它高频信号线，以免它们受到瞬态电压信号的损坏。 VBUS054CV-HS3 采...[详细]

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多