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OP20HZ

产品描述IC OP-AMP, 1000 uV OFFSET-MAX, 0.1 MHz BAND WIDTH, CDIP8, HERMETIC SEALED, CERDIP-8, Operational Amplifier
产品类别模拟混合信号IC    放大器电路   
文件大小291KB,共6页
制造商ADI(亚德诺半导体)
官网地址https://www.analog.com
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OP20HZ概述

IC OP-AMP, 1000 uV OFFSET-MAX, 0.1 MHz BAND WIDTH, CDIP8, HERMETIC SEALED, CERDIP-8, Operational Amplifier

OP20HZ规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称ADI(亚德诺半导体)
零件包装代码DIP
包装说明HERMETIC SEALED, CERDIP-8
针数8
Reach Compliance Codeunknow
ECCN代码EAR99
放大器类型OPERATIONAL AMPLIFIER
架构VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB)0.45 µA
25C 时的最大偏置电流 (IIB)0.04 µA
最小共模抑制比90 dB
标称共模抑制比100 dB
频率补偿YES
最大输入失调电压1000 µV
JESD-30 代码R-GDIP-T8
JESD-609代码e0
低-失调NO
负供电电压上限-18 V
标称负供电电压 (Vsup)-15 V
功能数量1
端子数量8
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装等效代码DIP8,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5/30/+-2.5/+-15 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.08 mm
标称压摆率0.05 V/us
最大压摆率0.115 mA
供电电压上限18 V
标称供电电压 (Vsup)15 V
表面贴装NO
技术BIPOLAR
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
标称均一增益带宽100 kHz
最小电压增益500000
宽度7.62 mm

OP20HZ相似产品对比

OP20HZ OP20BZ OP20FP OP20HJ
描述 IC OP-AMP, 1000 uV OFFSET-MAX, 0.1 MHz BAND WIDTH, CDIP8, HERMETIC SEALED, CERDIP-8, Operational Amplifier IC OP-AMP, 250 uV OFFSET-MAX, 0.1 MHz BAND WIDTH, CDIP8, HERMETIC SEALED, CERDIP-8, Operational Amplifier IC OP-AMP, 250 uV OFFSET-MAX, 0.1 MHz BAND WIDTH, PDIP8, MINI, PLASTIC, DIP-8, Operational Amplifier IC OP-AMP, 1000 uV OFFSET-MAX, 0.1 MHz BAND WIDTH, MBCY8, TO-99, 8 PIN, Operational Amplifier
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体)
零件包装代码 DIP DIP DIP TO-99
包装说明 HERMETIC SEALED, CERDIP-8 HERMETIC SEALED, CERDIP-8 MINI, PLASTIC, DIP-8 TO-99, 8 PIN
针数 8 8 8 8
Reach Compliance Code unknow unknow unknow unknow
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
放大器类型 OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER
架构 VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB) 0.45 µA 0.27 µA 0.27 µA 0.45 µA
25C 时的最大偏置电流 (IIB) 0.04 µA 0.025 µA 0.025 µA 0.04 µA
最小共模抑制比 90 dB 100 dB 100 dB 90 dB
标称共模抑制比 100 dB 110 dB 110 dB 100 dB
频率补偿 YES YES YES YES
最大输入失调电压 1000 µV 250 µV 250 µV 1000 µV
JESD-30 代码 R-GDIP-T8 R-GDIP-T8 R-PDIP-T8 O-MBCY-W8
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
低-失调 NO YES YES NO
负供电电压上限 -18 V -18 V -18 V -18 V
标称负供电电压 (Vsup) -15 V -15 V -15 V -15 V
功能数量 1 1 1 1
端子数量 8 8 8 8
最高工作温度 85 °C 125 °C 70 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -55 °C - -40 °C
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY METAL
封装代码 DIP DIP DIP TO-99
封装等效代码 DIP8,.3 DIP8,.3 DIP8,.3 CAN8,.2
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR ROUND
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE CYLINDRICAL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5/30/+-2.5/+-15 V 5/30/+-2.5/+-15 V 5/30/+-2.5/+-15 V 5/30/+-2.5/+-15 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
标称压摆率 0.05 V/us 0.05 V/us 0.05 V/us 0.05 V/us
最大压摆率 0.115 mA 0.095 mA 0.095 mA 0.115 mA
供电电压上限 18 V 18 V 18 V 18 V
标称供电电压 (Vsup) 15 V 15 V 15 V 15 V
表面贴装 NO NO NO NO
技术 BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR
温度等级 INDUSTRIAL MILITARY COMMERCIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE WIRE
端子位置 DUAL DUAL DUAL BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
标称均一增益带宽 100 kHz 100 kHz 100 kHz 100 kHz
最小电压增益 500000 1000000 1000000 500000
座面最大高度 5.08 mm 5.08 mm 5.33 mm -
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm -
宽度 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm -
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