IC 2-CHANNEL POWER SUPPLY MANAGEMENT CKT, PDIP16, PLASTIC, MS-001AB, DIP-16, Power Management Circuit
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | PLASTIC, MS-001AB, DIP-16 |
| 针数 | 16 |
| Reach Compliance Code | _compli |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 可调阈值 | NO |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T16 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 20.07 mm |
| 信道数量 | 2 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP16,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT APPLICABLE |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.33 mm |
| 最大供电电流 (Isup) | 0.2 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT APPLICABLE |
| 宽度 | 7.62 mm |
| ADM8691AN | ADM8692AN | |
|---|---|---|
| 描述 | IC 2-CHANNEL POWER SUPPLY MANAGEMENT CKT, PDIP16, PLASTIC, MS-001AB, DIP-16, Power Management Circuit | IC 2-CHANNEL POWER SUPPLY MANAGEMENT CKT, PDIP8, PLASTIC, MS-001BA, DIP-8, Power Management Circuit |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) |
| 零件包装代码 | DIP | DIP |
| 包装说明 | PLASTIC, MS-001AB, DIP-16 | PLASTIC, MS-001BA, DIP-8 |
| 针数 | 16 | 8 |
| Reach Compliance Code | _compli | _compli |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| 可调阈值 | NO | NO |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT | POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T16 | R-PDIP-T8 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 长度 | 20.07 mm | 9.27 mm |
| 信道数量 | 2 | 2 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 16 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP | DIP |
| 封装等效代码 | DIP16,.3 | DIP8,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT APPLICABLE | 240 |
| 电源 | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.33 mm | 5.33 mm |
| 最大供电电流 (Isup) | 0.2 mA | 0.2 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT APPLICABLE | 30 |
| 宽度 | 7.62 mm | 7.62 mm |
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