Monostable Multivibrator, 1-Func, CDIP16, CERAMIC, DIP-16
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | Zarlink Semiconductor (Microsemi) |
包装说明 | DIP, |
Reach Compliance Code | unknow |
JESD-30 代码 | R-GDIP-T16 |
JESD-609代码 | e0 |
逻辑集成电路类型 | MONOSTABLE MULTIVIBRATOR |
数据/时钟输入次数 | 1 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 16 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -30 °C |
输出极性 | COMPLEMENTARY |
封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
封装代码 | DIP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 5.08 mm |
表面贴装 | NO |
温度等级 | OTHER |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
宽度 | 7.62 mm |
SP1658BCDG | |
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描述 | Monostable Multivibrator, 1-Func, CDIP16, CERAMIC, DIP-16 |
厂商名称 | Zarlink Semiconductor (Microsemi) |
包装说明 | DIP, |
Reach Compliance Code | unknow |
JESD-30 代码 | R-GDIP-T16 |
JESD-609代码 | e0 |
逻辑集成电路类型 | MONOSTABLE MULTIVIBRATOR |
数据/时钟输入次数 | 1 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 16 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -30 °C |
输出极性 | COMPLEMENTARY |
封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
封装代码 | DIP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 5.08 mm |
表面贴装 | NO |
温度等级 | OTHER |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
宽度 | 7.62 mm |
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