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市场上常用的仿真器有三种:STLINK、ULINK及JLINK。其中官方出品的是STLINK,价格在120元左右。STLINK包含三部分:数据线、USB线及仿真器本身。 驱动程序的安装方法:在设备管理器中找到STLINK设备,会发现其上有一个黄色的三角形感叹号。鼠标放在STLINK设备上,右键选择更新驱动程序,然后找到驱动程序所在地,一般在C:Keil下搜索即可。 使用仿真器...[详细]
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本文介绍了一种用 AT89C52 单片机作中央处理器构成的先进的银行纸币自动鉴伪系统。阐述了系统的组成,各种识别手段的原理和具体电路实现方法,是一套完整的,高可靠性的设计方案。 关键词 :鉴伪 AT89C52 单片机 荧光反应 1 引言 伪币干扰正常的货币流通,扰乱经济秩序,世界各国都在货币制造和防伪方面不遗余力,力求应用现代最前沿的科技制造出更加完美,更加难以伪造的货币,保护本国...[详细]
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一、I2C物理层 I2C总线有如下特点: 1.在一个I2C总线中,可以连接多个I2C通讯设备,支持多个通讯主机及多个通讯从机。 2.一个I2C总线只使用2条总线线路,一条为双向串行数据线SDA,一条串行时钟线SCL。 数据线用来传输数据,时钟线用于数据同步。 3.每个连接到总线上的设备都有一个独立的地址,通讯主机可以用这个地址进行不同 设备之间的访问。 ...[详细]
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platform总线实际上并不对应任何硬件上的总线,有时又称为伪总线。由于设备模型中的驱动和设备关联机制必须要有一条总线才能发挥作用,对于那些没有连接在实际总线上的设备,如果想使用这种机制,就需要将它连接在一条假想的总线上。platform总线就可以起到这个作用,通常,platform总线上的设备都是直接与CPU相连的底层设备。 使用platform总线的好处是可以将驱动与设备分离,驱动所...[详细]
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作为一家专注于人工智能产业的媒体,在麒麟970和苹果A11刚发布时我们也着实兴奋了一阵儿,可如今距离首款移动AI芯片麒麟970的首发已经过去了一个多月,除了厂商展示参数、媒体狂欢之外,我们似乎还没听到其他人声音。 移动AI会给手机带来革命性的新体验吗?华为又是否能借首发移动AI芯片的优势赢过苹果一局? 芯片真的是移动AI最重要的驱动者吗? 为了避免落入空谈,我们分别采访了BAT人工智能业...[详细]
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近年来,国内LED照明应用发展迅速,很多厂家相继推出了大功率LED路灯,并作为节能产品越来越多的应用于道路照明中,在目前大功率LED路灯真的可以取代传统光源(主要是高压钠灯)了吗?以下本人对大功率LED路灯的应用谈谈几点看法: 一、关于LED路灯的节电效果,在很多实用LED路灯取代高压钠灯的案例中,节电是一个重要的因素,但实际LED路灯并不比高压钠灯节电。从发光效率的比较,目前实际应用的大功...[详细]
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大多数的电脑设备都具有RS-232C接口,尽管它的性能指标并非很好。在广泛的市场支持下依然常胜不衰。就使用而言,RS-232也确实有其优势:仅需3根线便可在两个数字设备之间全双工的传送数据。不过,RS-232C的控制要比使用并行通讯的打印机接口更难于控制。RS-232C使用了远较并行口更多的寄存器。这些寄存器用来实现串行数据的传送及RS-232C设备之间的握手与流量控制。本文将分别描述的串行通讯的...[详细]
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支持的调制方式 为了提高频谱资源利用率,在R7版本中HSPA+下行链路引入64QAM高阶调制技术,上行链路增加16QAM。HSPA+下行链路支持的调制方式有QPSK、16QAM和64QAM,上行链路支持的调制方式有BPSK、QPSK和16QAM。 LTE下行链路与HSPA+一样,可以支持QPSK、16QAM和64QAM调制方式。对于上行链路,考虑到终端在发射功率和能耗方面的限制,现有的移...[详细]
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7 月 30 日消息,美国能源部橡树岭国家实验室(ORNL)近日成功演示了首个 270 千瓦的无线电动汽车(EV)充电技术,再次刷新了无线充电功率的世界纪录。 此前,该实验室已于今年 3 月成功演示了 100 千瓦的无线充电技术。此次突破性的 270 千瓦无线充电技术是与大众汽车集团合作实现的,以保时捷 Taycan 电动汽车为测试平台。 ORNL 开发出了一种轻量化的无线充电系统,核心...[详细]
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市调机构顾能(Gartner)研究总监王端昨(4)日指出,台积电有机会在2014年之前,从三星手上分食苹果行动处理器1年21亿美元(约新台币615.4亿元)的代工生意;一旦台积电全数拿下,营收将大增逾一成,更奠定其在晶圆代工龙头地位。 台积电基本面动能看俏,外资连续20个交易日买超,持股比重攀至77.38%,昨天股价上涨0.8元、收90.6元,写下2002年5月、近10年半来新高价,还原...[详细]
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江苏中科智芯是2018年中科院微电子所发起设立的集成电路先进封装产业化基地,作为国内从事晶圆级芯片封装、扇出型封装和2.5D/3D堆叠与系统集成封装的前沿企业,同时承担了多个国家重大专项和封装产业技术升级攻关课题。 恰逢国内芯片制造与先进封装多条突破性喜讯传来之际,集微网专门走访了中科智芯管理团队,深度了解了国内外先进封装和中科智芯发展的现状及未来,以下内容为此次专访的部分摘要: 集微网:请简要...[详细]
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“到今年下半年,32纳米产品就出来了。”6月18日,2009大连软交会开幕当天,英特尔全球副总裁杨叙意气风发地告诉记者,在今天金融危机大家都节省开支甚至裁员的情况,英特尔仍然坚持未来两年把70亿美元投入到32纳米上。
大连软件交易会的第二日,英特尔宣布在大连总投资25亿美元的300毫米晶圆厂将采用65纳米制程技术,不过与此同时,英特尔大连芯片厂总经理柯必杰(Kirby Jeffers...[详细]
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今年的Google I/O主题演讲上,Google展示了Android的全新设计语言,并且宣布了开发者预览版Android L。不过,如果你想通过Android L体验Material Design的话,会失望地发现,Google的应用基本都停留在老版本。通知中心、设置、拨号器、计算器,还有提前向Material Design进化的Google+,这些东西无法满足我们对新设计的好奇心。 ...[详细]
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近日, 长安汽车 自主创新再传喜讯,其自主研发的S系列发动机S10TGDI点火成功。这是国内第一款具有国际领先水平的3缸小排量高技术、高性能发动机。
长安汽车作为重庆工业“6+1”支柱体系中汽车产业的龙头企业,在企业发展进程中坚持走新型工业化道路,始终坚持自主创新发展,大力推进科技创新,提高产业核心竞争力,努力构建科技创新体系,切实增强科技对企业发展的驱动引领作用。
纵观当前欧洲和日...[详细]
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如今我们都已经知道摩托罗拉在酝酿着一款名叫“Moto X+1”的新品智能手机,之前也曾报出过该机的相关硬件参数,但这些信息都并未得到摩托罗拉官方的确认。而如今巴西一家电商网站的网页上出现了疑似Moto X+1的硬件参数,其清楚的显示着5.2英寸1080P屏幕、2.3GHz高通骁龙处理器、1200万像素摄像头等关键信息。 Moto X+1(图片来自livrarialogos) 从 页面上...[详细]