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电子元器件的焊接要点及方法 用电烙铁焊接元件是基本的装配工艺，它对保证电子产品的质量起着关键的作用。下面介绍一些元器件的焊接要点。 1. 焊接最好是松香、松香油或无酸性焊剂。不能用酸性焊剂，否则会把焊接的地方腐蚀掉。 2. 焊接前，把需要焊接的地方先用小刀刮净，使它显出金属光泽，涂上焊剂，再涂上一层焊锡。 3. 焊接时电烙铁应有足够的热量，才能保证焊接质量，防止虚焊和日久脱焊。...[详细]

作者：德州仪器Jesse Richuso 智能手机上的增强现实应用软件和工具有助于推动开发新一代的AR眼镜应用。 现实世界是美好的，但增强现实（AR）技术可以让它变得更有趣、更高效，还可以带来更丰富的信息。虽然面向大众消费者的可穿戴式AR眼镜尚未问世，但用于智能手机的AR应用和工具已经为新一代AR眼镜应用铺平了道路。 从某种程度上，基于智能手机的AR应用已经验证了这个概念。新一代AR...[详细]

摘要：主要从控制功能、PLC系统、日常故障等几方面介绍了承钢引进的进口打包机系统。通过具体的说明,阐述了该设备在现代高线厂的重要作用。 1、引言 自动打包机是现代高速线材生产线特有的设备，它集机械、电气、液压控制为一体，动作准确，为现代化的线材生产线构筑了一道靓丽的风景线。 我厂的自动化打包机，是2004年9月从瑞典SUND - BIRSTA公司引进的PCH - 4KNB/5000P型打包机...[详细]

研究团队测试了锂离子纽扣电池随时间推移的容量损失。图片来源：科罗拉多大学博尔德分校 电池会随时间推移而逐渐丧失容量，这是旧手机耗电更快的原因。美国科罗拉多大学博尔德分校领衔的国际研究团队揭示了电池性能退化的根本原因。这些发现将有助于开发更好的电池，从而使电动汽车驶得更远、续航更久，同时也将推动储能技术发展，加快向清洁能源转变。研究成果发表在新一期《科学》杂志上。 多年来，科学家一直在尝试使...[详细]

网易科技讯 9月16日消息，据CNET报道，还记得你最初拿到iPhone时的兴奋吗？你可能会重拾那种感觉，不过这次将会发生在汽车上。芯片巨头高通CEO史蒂夫·莫伦科夫（Steve Mollenkopf）称，未来10年科技领域最激动人心的创新将出现在汽车领域。莫伦科夫在法兰克福车展上接受采访时说：“汽车正经历一场巨大的创新浪潮，而这些创新中很多都是高通所擅长的领域。你会在这里看到越来越多高通的身影...[详细]

2020年华为将继续“买买买”的节奏。 　　2020年4月，华为投资的芯片公司思瑞浦的科创板上市申请获得受理，这是华为2019年4月设立子公司哈勃科技作为国内投资平台之后，投出的首个进入IPO阶段的项目。 　　巧合的是，此时距离哈勃科技正好过去一周年。仅用一年时间即收获IPO项目，以VC的标准而论哈勃科技的表现堪称完美。更值得推崇的是，华为在投资之外，还对思瑞浦的产品、技术和业务起到了巨大...[详细]

据外媒GeekWire消息，华盛顿大学的研究人员开发出了可以附着在昆虫背面的微型机器人摄像机。 据UW称，该摄像机以每秒1至5帧的速度将视频流传输至智能手机，并位于可旋转60度的机械臂上，这使得其可以捕获高分辨率的全景镜头或跟踪运动的对象。该微型摄像机仅重250毫克，即扑克牌重量的十分之一，因此消耗的能量极少。 “我们已经创建了一种低功耗、极轻的无线摄像头系统，该系统可以获得活虫的第一...[详细]

随着STM8的停产，新唐的N76E003 pin对pin替换STM8S003F3P6，而且很便宜，故这个时候拿来替换使用再好不过。 下面开始准备资料和搭建环境： 一、直接上新唐官网，搜索“N76E003”，下载下面的资料： 前面两个BSP分别是IAR和Keil的示范例程；第三个是Keil的支持包和下载器的USB驱动；第三个是ISP的支持包，可以通过内含的软件串口下载程序，就像51...[详细]

　　随着计算机技术、微电子技术和电子测试技术的迅猛发展，一种全新的测试仪器拟仪器(Virtual Instrument，VI)种新型的、富有生命力的仪器种类。首先提出了虚拟仪器的概念。这一概硬件支撑，充分应用计算机独具的运算、存储、回访、调用、显示以及文件管理等智能式功能，把传统仪器的专业功能软件化，使之与计算机融于一体，这样便构成了一台从外观到功能都能与传统仪器相同，同时又充分享用了计算机智能资...[详细]

    国际新能源网讯：由于产品单价所遭遇的高于预期的价格压力，市场调研公司IHS日前降低其对2013年太阳能逆变器的收益预期。     全球逆变器市场收益预计将下降9%至64亿美元，低于2012年的71亿美元。IHS此前预计该数字同比上一年度仅会下跌5%。     “在过去几年间，太阳能组件制造商经历的价格压力要比逆变器供应商大得多。”IHS光伏市场高级研究员科马克.吉利根（Cormac Gi...[详细]

碳化硅市场将迎来新的强力选手。 博世董事会成员 Harald Kroeger 近日表示：“碳化硅半导体为电动汽车带来了更多动力。对于驾车者来说，这意味着续航里程将增加 6％。” 博世计划于 2021 年下半年在位于德国高科技中心“硅萨克森州”中心的工厂进行首次碳化硅芯片的生产。该工厂将雇用 700 名员工。与使用150-200mm直径的现有生产方法相比，该工厂将使用直径为 300mm的硅晶圆。 ...[详细]

开发板DS1302模块电路图如下： 目的：单片机查询DS1302时钟模块时间，并将其显示在数码管上。 DS1302的初始化时间为2019年1月1日12：00（星期二） #include reg52.h #include dse1302.h sbit LSA=P2^2; sbit LSB=P2^3; sbit LSC=P2^4; uc code x ={0x3f,0x06,0...[详细]

2016年8月9日，联发科技宣布其MT8176六核处理器芯片获华硕ZenPad 3S 10(Z500M)采用。这款多功能的平板芯片带给华硕ZenPad用户最真实的视觉飨宴，包括鲜明锐利的2K显示、强悍多任务性能表现与卓越影像质量，将高画质影音视觉体验提升到前所未有的境界。 华硕ZenPad 3S 10搭载MT8176六核心处理器，包含两颗ARM Cortex -A72 核心与四颗ARM Cor...[详细]

铝电解电容器是大多数电气设计的重要组成部分，故它的正确选型正是许多设计的成功关键。所以工程师必须了解铝电解电容器的工作原理，并针对具体设计正确选择最适合的电容器。 概述 铝电解电容器不仅具有较高的单位体积电容值，而且几乎可用于任何电子系统，包括用于过滤不需要的交流频率，以及在一些应用中用于储存能量。此外，由于它提供高电容值和低阻抗，因此也常用于DC-DC变换器、逆变器...[详细]

意法半导体致力于帮助汽车行业应对电气化和数字化的挑战，不仅提供现阶段所需的解决方案，未来还提供更强大的统一的MCU平台开发战略，通过突破性创新支持下一代车辆架构和软件定义汽车的开发。 下面就让意法半导体微控制器、数字IC和射频产品部（MDRF）总裁Remi EL-OUAZZANE揭秘ST下一代汽车微控制器的战略部署。 电动化和数字化正在给汽车行业带来深刻巨变。尽管最近一些汽车厂商缩减了汽车电...[详细]