CC430F6125IRGCR,CC430F6125IRGCR pdf中文资料,CC430F6125IRGCR引脚图,CC430F6125IRGCR电路-Datasheet-电子工程世界

CC430F6125IRGCR: 产品描述SOC MSP430 64-Pin VQFN EP T/R; 产品类别无线/射频/通信电信电路; 文件大小1MB，共120页; 制造商Texas Instruments(德州仪器); 官网地址http://www.ti.com.cn/; 标准

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SOC MSP430 64-Pin VQFN EP T/R

参数名称	属性值
Brand Name	Texas Instruments
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	QFN
包装说明	VQFN-64
针数	64
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	5A992.C
Samacsys Description	16-Bit Ultra-Low-Power MCU, 16KB Flash, 2KB RAM, CC1101 Radio, AES-128, USCI, LCD Driver
数据速率	250 Mbps
JESD-30 代码	S-PQCC-N64
JESD-609代码	e4
长度	9 mm
湿度敏感等级	3
功能数量	1
端子数量	64
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HVQCCN
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	260
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1 mm
标称供电电压	2.2 V
表面贴装	YES
电信集成电路类型	TELECOM CIRCUIT
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	NO LEAD
端子节距	0.5 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	9 mm
Base Number Matches	1

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