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宾夕法尼亚、 MALVERN — 2016 年 11 月23 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出功率等级达到3W，采用1216外形尺寸的新表面贴装Power Metal Strip®检流电阻---WSK1216。Vishay Dale WSK1216采用Kelvin 4接头连接，能有效提高测量精度，同...[详细]

我和同事在旅馆酒吧闲聊了一天。之前，我们已经会见了几位客户。我们都在思考着一个问题：我们会见的这些工程师怎么几乎一点都不了解模拟技术呢。我认为，这些应届毕业生设计工程师所掌握的模拟技术知识，与我们毕业时的前辈所了解的知识不同，仅此而已。我的同事却说：“如果他们不知道这些原理，而大学也不教授这些内容，那结果会怎么样呢？这些新毕业的工程师注定只能去找他们的前辈拷贝一份模拟设计原理图吗？” 我同事所指...[详细]

    3G时代已近尾声，从最初的WCDMA，而后进入HSDPA、HSUPA、HSPA+，如同2G时代的GSM、GPRS、EDGE般，已没有后续延伸的规格标准，取而代之的是LTE（Long Term Evolution）与LTE-A（LTE-Advanced）。 附图 : Samsung的Galaxy S4已率先支援LTE-A，而南韩SK Telecom则已开始提供服务（图：Samsung） ...[详细]

在全球范围内，无论是帮助汽车制造商减轻内燃机负担，抑或是过渡到全电动汽车，我们都需共同努力，重新构想汽车业愿景并减少排放。电气化已被证明是减少排放的较适宜的工具，但随着车辆内电压升高，如图 1 所示，监测和维护子系统显得格外重要。 图 1：从混合动力到电动汽车的路线图 正是基于监测和维护子系统的持续创新发展，混合动力 / 电动汽车（HEV/EV）的上市时间正在不断提速，同时更大限度地延...[详细]

前言： 这篇文章是我当时制作完成后写的总结，已经过去了一段时间，苦于找不到实物的图片，就把全文都粘贴到了下面。 今天是11月2日，昨天我完成了我的贪吃蛇的制作。那个战线一个多月，让我煞费苦心的工作。在这一过程中，学到了许多新知识，也认识了许多新朋友，无论星火杯结果如何，它都将成为我的大学生涯，甚至一生中宝贵的财富。所以我决定将我学到的，想到的都写下来，给将来的自己一份美好的回忆。这次总结的内...[详细]

　　 引 言 　　USB的英文全称为Universal Serial Bus，中文含义是通用串行总线，它是一种快速的，双向的，同步传输的廉价的并可以进行热拔插的串行接口。USB接口使用方便，它可以连接多个不同的设备，而过去的串口和并口只能接一个设备。速度快是USB技术的突出特点之一。全速USB接口的最高传输率可达12Mb/s，比串口快了整整100倍，而执行 USB2.0 标准的高速USB接口...[详细]

     据韩国《中央日报》报道，因受夏普片面切断对三星面板供应影响，导致三星改用竞争者LGD面板。据报道，夏普断供，造成了三星70万片的面板缺口，而LGD最早将于明年初为三星提供不超过10万片面板。钉科技认为，LGD恐力不从心，三星或向京东方这样的产能足够的企业拿货。 　　夏普断供，LGD也难驰援 　　2014年4月，鸿海集团正式收购夏普，夏普在纳入鸿海集团后，通过天虎计划取得了显著变...[详细]

    昨日召开的“2011中国无线世界暨物联网大会”传出消息，物联网“十二五”规划将明确物联网技术的十二大重点应用领域，包括智能电网、交通运输、物流产业、医疗健康等。 此外，包括住建部、卫生部、交通部、公安部在内的多个部委都在各自领域的规划中强调了物联网技术的应用。预计今年RFID（无线射频识别技术）产业规模有望实现160亿。 国家物联网标准联合工作组组长、工信部电子科技委副主任张琪昨日表示，我...[详细]

摘要 本文从总体上介绍HPI(Host Peripheral Interface)接口的工作模式，与上位主机的连接方式，主机访问的操作流程;归纳了应用当中常见问题，并提供了分析解决办法。 简介 HPI 接口是TI 为处理器之间直接互连通讯定义的一种异步接口，大多数TI DSP 芯片上都有HPI 接口。HPI 接口是从(Slave)端口，接在主机的扩展内存总线上，DSP 不能通过HPI 向主...[详细]

　　近年来，随着绿色环保团体不断扩大节能环保界线，各个规范标准组织不断发布新的能效标准，同时，终端产品不断向更高集成度和更小尺寸的方向发展，降低能源消耗、提高能源使用效率已经成为全球众多国家的政府、行业组织、半导体公司、电子产品制造商及消费者所共同关注的一项焦点。 　　如果我们审视各个应用领域的电能消耗，根据预计，全球大约有19％的电能是用于照明。这部分的电能消耗比例相当可观，有鉴于此，业界不断致...[详细]

　　碳纤维复杂的工艺处理需要具备极高水准的专业技术。BMW智能轻质结构概念“Carbon core高强度碳纤维内核”被首次应用至全新BMW 7系，这一举措被认为是汽车工程领域的里程碑，改变了这个时代对车身轻量化技术的认知，也意味着更佳的驾驶舒适性和更出色的动态性。 　　高强度碳纤维内核Carbon core的应用能够显著且有针对性地减少车身重量，同时又提高车辆的稳定性。在车身扭转刚度方面，相...[详细]

    据外媒20日报道，日本电器业巨头松下电器公司定下计划，要让“智能”家具在2020年东京奥运会上面世：不需要厨师，只要有一套高智慧厨房，人们就能炒出一盘色香味俱全的佳肴；新时代的镜子也将变得神通广大，不但会教人梳头化妆，还能给人看相医病。       日本政府要在东京主办奥运会之际，向世界展示新科技。松下(Panasonic)是东京奥运的第一大赞助商，已准备好要展示一系列高智能家居...[详细]

    eeworld电子网消息，据国外媒体报道，移动芯片巨头高通在2016年10月与恩智浦半导体（NXP）达成了收购协议，不过目前高通这一380亿美元的收购已遇到了阻力，欧盟已对这一交易启动反垄断调查。 　　当地时间周五，欧盟宣布对高通380亿美元收购恩智浦半导体的交易展开反垄断调查，欧盟担心这一交易完成后将导致价格上涨，削弱半导体行业的创新能力。 　　欧盟表示，经过前期的初步调查，他们已对...[详细]

CB Insights最新报告提出了多项将对制造产业造成重大冲击的技术。其中，边缘运算、协作机器人(Cobot)等技术的影响已是显而易见，而计算机视觉、机器即服务(Machines As a Service)的发展虽充满不确定性，但相当具有颠覆的潜力。 Stacey on IoT网站引述CB Insights报告指出，边缘运算、区块链、穿戴式运算的发展，无疑将为未来几年的制造业带来重大改变。...[详细]

LIS2DW12是ST第二代MEMS家族中一款超低功耗 3D accelerate传感器，常用于小型化穿戴类产品，如戒指、耳机等，其中耳塞中植入3D sensor是近些年来蓝牙耳机的功能趋势。 3D sensor在耳机主要作用是： 1. 使用者姿态检测（在睡眠耳机中还辅助检测使用者的翻身情况，评估睡眠状况，配合杜比环绕） 2. 耳机单双击功能（切歌、播放/暂停） 3. 进入/退出低功耗模式（...[详细]