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高通与法国一研究机构CEA-Leti达成合作，高通将利用Leti的技术开展3D集成芯片设计。 近年来，Leti一直致力于新的3D集成工艺技术研发，不过该有源层堆叠技术并不是三星、意法及TSMC所采用的TSV（过孔工艺）。 据Leti研究人员描述，该技术可以比传统平面工艺减少50%的面积，以及增加30%的运算速度。重要的是该技术可以采用标准的光刻工艺，因此可以节约新的设备购置费。 Leti和...[详细]

  ABI 研究所的工业分析师 Celia Bo 说："今年移动市场短距离无线集成电路芯片的需求预计会增加，蓝牙、近场通信、超宽带、802.15.4 以及 Wi-Fi 等无线集成电路芯片的总产量与2009年比较会增加20％。2010年蓝牙集成电路芯片在短距离无线集成电路 市场仍然处在主导位置，占据短距离无线 集成电路市场58％的份额。Wi-Fi 集成电路处在第二位置，约为总产量的35％。其它属于 ...[详细]

东京-- 东芝公司（TOKYO：6502）旗下存储与电子元器件解决方案公司今日推出一款低功耗光电耦合器“TLX9310”，该产品采用5引脚SO6封装，可在汽车应用中实现高速通信。量产出货即日启动。 集成了大功率红外LED与高增益/高速集成电路的光敏芯片，将功耗降低至东芝当前出货的IC（TLX9304、TLX9376、TLX9378）的四分之一以下，并将降低在车载应用中的待机以及驱动中的功耗...[详细]

近期，《杭州市重大建设项目“十四五”规划》（下文简称“《规划》”）发布。杭州聚焦科技创新、现代产业、交通设施、生态环保和社会民生等五大领域，“十四五”时期安排重大建设项目530个，总投资2.9万亿元，分为“实施类项目”和“谋划类项目”。 海康威视微机电系统（MEMS）传感芯片研发及产业化高性能数字安防产品生产项目、紫光股份、杭州富芯、中欣、士兰微等一批“强芯补链”项目被写入文件。 《规划》指出，...[详细]

据 TheElec 报道，韩国芯片制造商三星和 SK 海力士正计划采购用于芯片生产的硅晶圆，但数量少于最初计划。 消息人士称，芯片制造商在第四季度的某个时候与各自的晶圆供应商讨论了这个问题。 硅晶圆是从结晶硅中切割出来的。电子产品中使用的芯片就是从这些晶圆上切割下来的。 这些晶圆有五家主要供应商，包括日本的 Shin-Etsu 和 Sumco，台湾地区的 GlobalWafers，德国...[详细]

1 引言 根据资料统计，输电线路、高压配电网、低压用户三个部分的线损中，低压用户线损最大，因此，降损节能应主要围绕低压380V用户进行。长期以来，我国低压配电网网架薄弱，自然功率因数低，而且结构复杂，降低了电网的经济效益。目前，电力部门一般采用就地无功补偿的方法解决这一问题。目前市场上所投入使用的低压无功补偿装置有很多种，但大部分补偿单元基本上都是由主控制器的CPU直接驱动的，系统有多少组电...[详细]

iPhone XS/11这两代苹果秋季新品，把Touch ID抛到了九霄云外，直到今年iPhone SE 2的发布，才再次宣告回归。 　　不过，外媒报道称，苹果仍在继续着屏下指纹读取技术的开发工作，可能是为未来的iPhone产品做准备。 　　有了屏下指纹意味着，Face ID刘海成为可有可无的东西，相信今年的疫情事件所带来的口罩解锁尴尬，是苹果推进前一项技术的新动力。 　　就在本周三，...[详细]

7nm制程工艺正在被更多的芯片厂商采纳。 　　日前，在大中华区合作伙伴峰会上，AMD的新一代的EPYC（霄龙）处理器和Radeon Instinct加速器亮相，两者均引入了7nm制程工艺，可谓是AMD革命性的一步。 　　与当前的AMD EPYC（霄龙）处理器相比，每个插槽的计算性能提升2倍，每个插槽的浮点性能则为当前的4倍，并且兼容现在的霄龙服务器平台。 　　目前，这款代号为“...[详细]

    在A4取得成功的基础上，苹果最近宣布其第二代iPad将基于新款处理器A5。苹果表示，A5的性能比A4提高一倍。A5将包含双微处理器内核，而A4是单核产品。苹果表示，随着计算能力的提升，A5的图形处理速度将是A4的九倍。 IHS iSuppli公司的研究显示，由于iPad和iPhone 4等产品的销售强劲增长，2010年苹果基于A4微处理器的产品出货量接近5000万个，而2009年出货量实际...[详细]

从S32K1系列开始，恩智浦半导体已将Cortex-M7内核用于一系列汽车微控制器单元（MCU）。新的S32K3系列提高了处理器内存和性能，并具有锁步模式（图1）之类的功能。非对称Cortex片上系统（SoC）很常见，但它们通常是Cortex-M0 +和高端Cortex-M或与Cortex-A应用处理器结合使用。S32K3包括单核、双核和三核版本，运行频率高达240 MHz。 1. S32...[详细]

在上一篇文档中我向大家介绍MMU的工作原理和对s3c2410 MMU部分操作进行了讲解。我们知道MMU存在的原因是为了支持虚拟存储技术，但不知道你发现了没有，虚拟存储技术的使用会降低整个系统的效率，因为与传统的存储技术相比，虚拟存储技术对内存的访问操作多了一步，就是对地址进行查表（查找映射关系），必须先从虚拟地址中分解出页号和页内偏移，根据页号对描述符进行索引（这就是一个查表过程）得到物理空间的首...[详细]

映驰科技加入BlackBerry QNX渠道合作伙伴项目 打造兼具网络安全和功能安全的汽车软件解决方案 中国，上海 – 2022年12月19日 –作为专注于智能汽车高性能计算软件平台的供应商， 映驰科技今日宣布正式加入BlackBerry QNX渠道合作伙伴项目，将基于BlackBerry® QNX®软件为汽车行业内的广大客户提供相关嵌入式软件与解决方案。 这一项目以BlackBer...[详细]

O 引言 LabvlEw是实验室虚拟仪器集成环境(laboratory virtual instrument engineering workbench)的简称，是美国NI公司的创新软件产品，也是目前应用最广、发展最快、功能最强的图形化软件集成开发环境。LabVIEW作为软件化仪表在数据采集及控制、数据分析和显示等方面具有强大的功能，其支持的信号接口卡丰富，用户能够快捷方便地对各个输入数据参数进...[详细]

全球无线通讯及数字多媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司（MediaTek Inc.）日前宣布，联发科技北京子公司落户朝阳，位于电子城国际电子总部的全新办公大楼正式落成启用。联发科技总经理谢清江、朝阳区委书记程连元、朝阳区副区长汪洋以及多位嘉宾代表出席该大楼落成启用典礼，见证联发科技在华发展历程的新里程碑。联发科技北京子公司将全新起航，以具体行动持续深耕并支持中国市场，携手合作伙伴推动智能移...[详细]

由于电力电子器件的高频工作特性，转换器需要使用关键的无源滤波组件。传统滤波方法采用双电感电容（LC）单元或电感电容电感（LCL）T型电路。然而，电容器容易受到磨损机制和故障模式的影响。 （图片来源：CES Transactions on Electrical Machines and Systems） 据外媒报道，由普渡大学（Purdue University）电气和计算机工程系Hai...[详细]