SM010M0100A3F70511,SM010M0100A3F70511 pdf中文资料,SM010M0100A3F70511引脚图,SM010M0100A3F70511电路-Datasheet-电子工程世界

SM010M0100A3F70511: 产品描述Aluminum Electrolytic Capacitor, Polarized, Aluminum (wet), 10V, 20% +Tol, 20% -Tol, 100uF, Through Hole Mount, RADIAL LEADED, ROHS COMPLIANT; 产品类别无源元件电容器; 文件大小62KB，共3页; 制造商YAGEO(国巨); 官网地址http://www.yageo.com/; 标准

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SM010M0100A3F70511概述

Aluminum Electrolytic Capacitor, Polarized, Aluminum (wet), 10V, 20% +Tol, 20% -Tol, 100uF, Through Hole Mount, RADIAL LEADED, ROHS COMPLIANT

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	YAGEO(国巨)
包装说明	,
Reach Compliance Code	compli
ECCN代码	EAR99
电容	100 µF
电容器类型	ALUMINUM ELECTROLYTIC CAPACITOR
介电材料	ALUMINUM (WET)
ESR	300 mΩ
漏电流	0.01 mA
制造商序列号	SM
安装特点	THROUGH HOLE MOUNT
负容差	20%
端子数量	2
最高工作温度	105 °C
最低工作温度	-40 °C
封装形状	CYLINDRICAL PACKAGE
包装方法	TR
极性	POLARIZED
正容差	20%
额定（直流）电压（URdc）	10 V
纹波电流	250 mA
表面贴装	NO
Delta切线	0.19
端子形状	WIRE

请教几个关于wince烧写的问题: 我在PB里定制了wince6.0系统生成了nk.bin nk.nb0文件，生成镜像的时候没有把 BSP中的bootloader和 oal加进去编译。我想把nk.bin烧写到开发板上去看看，查了下，又说要先烧写什么 eboot ,ubootnboot 2440boot.bin,2440Init.axf 2440boot.axf. 把我搞晕了，这些东西是什么关系啊？需要先烧写这些东西再烧写 nk....; xiaoyuanhb09 WindowsCE

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器件捷径: 00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W

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