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1. AI 电磁车实验方法 寒假留校的时候，我们自己尝试了一下，就是先让之前室外越野组的车模用他自己的八个电感用程序绕赛道跑了一下，正跑三圈反跑三圈。 学习您之前推文上将用作学习的那个传感器装在车的中间，由此以这个为信号输入端，样子请见下图： 在之前公众号 AI 电磁车模图片 下面是我们实验车模结构草图： 我们实验车模结构草图 用无线串口通讯将采集到的数据放到电脑上，输出值...[详细]

1．引言 随着科技的迅速发展，大量的工程测试问题不断的出现，各种 传感器 在土工测试中也正在得到广泛的应用，如在铁路桥梁、路基、机车车辆、仪器制造、爆破、抗震、航空航天设备等领域。工程测试的仪器种类繁多，测试结果受传感器、记录与分析设备、操作人员的熟练程度等多方面的影响，其中传感器的选择在测试中至为关键。在当今的信息时代里，信息产业包括信息采集、传输、处理三部分，即传感技术、通信技术、计算...[详细]

日前，买车网Buycar从相关渠道获悉，根据国家知识产权局最新信息，比亚迪获得了283项专利授权，其中包括固态锂电池等技术。据悉，比亚迪预计最早将于2021年量产固态电池，可能将于2022年装车。 据专利摘要显示，比亚迪固态电池相关专利涉及提供一种正极材料，为核壳结构，所述核为正极活性物质，所述壳包括含锂过渡金属氧化物和Ti2O3，所述含锂过渡金属氧化物的离子电导率高于108S·cm1，高...[详细]

据日媒报道，根据日本半导体公司瑞萨电子(Renesas Electronics)的公共关系部门消息，瑞萨北京工厂(即瑞萨半导体(北京)有限公司)因员工陆续感染新冠病毒，已自12月16日晚宣布全面停工。 对此，瑞萨回应表示将用现有的库存弥补损失的产量，此次停工对产品供应的影响有限。停工时间预计为几天，将根据感染情况和相关部门的要求等进行调整。 资料显示，瑞萨电子在中国设有四大研发中心，...[详细]

【文章摘要】知名分析机构Gartener指出，未来PCCLM市场少数能够打破常规、拥有特别产品优势的企业将独占鳌头。目前而言，卡西亚（kaseya）等主流PCCLM供应商一致认同现今市场的三大需要，即SaaS、非windows设备的端点安全性以及客户管理。 　　尽管PC配置生命周期管理（PCCLM）市场日渐成熟，但仍然难以迅速回应无数的新客户需求。由于现有市场产品缺乏全面的平台支持，无法有...[详细]

    5月9日消息，按照传闻，iPhone 7在外观以及功能上都将有众多改变，而不久前网友在贴吧曝光的最新真机谍照显示，iPhone 7将去掉背部的天线条，并会加大镜头模组，抹平镜头的突起。 iPhone 7新谍照 　　从谍照来看，iPhone 7机身采用铝合金材质，轮廓分明，背面左上角的摄像头模组要比过去增大了不少，旁边则配备麦克风和LED闪光灯。 　　据称，iPhone 7会提供4....[详细]

　　煤炭是我国的重要能源之一，占我国一次性能源结构的70%左右。煤矿生产及其井下环境的特殊性，决定了煤矿对通信的依赖性比较强，矿井通信系统在煤矿的生产调度、安全管理、监控、抢险救灾中发挥着重要的作用，随着煤矿对通信要求的提高，现有的有线通信已无法适应煤矿发展的需要， 由于煤矿井下工作环境十分复杂，有线监控系统由于自身的局限性还难以对瓦斯、煤尘、火灾、地压、温度、风速等对矿井安全生产具有重要影响的矿...[详细]

安晟培半导体科技有限公司（Ampere Computing）今日公布了其 Ampere Altra处理器系列的未来发展规划。今年3月，Ampere发布的“首款云原生处理器”Ampere Altra，拥有80个64位ARM 处理器内核。今天，Ampere披露了其云原生处理器系列产品的扩展成员Ampere Altra Max的初步信息，该产品将拥有128个内核，能够为客户提供优化的云计算处理器，实现...[详细]

项目背景： CNC数控机床其高效，精密加工的能力广泛应用于3C，汽车等行业。传统的CNC上下料方式存在繁琐、耗时的特点，而其配套的工序和设备，往往都已高度信息化和自动化。人工上下料的方式成为了生产线的信息孤岛和短板。目前有很多AGV厂家都在进行尝试，为数控机床提供高效和稳定的解决方案。 欧铠 机器人 携手科尔摩根为某精密模具加工的龙头提供的解决方案，经过一年多的现场验证，其稳定高效的运行状况，...[详细]

　　 0 引言 　　直接序列扩频通信是扩频通信技术中的一种，具有抗干扰、抗多径衰落、抗阻塞能力强，以及频谱利用率高、保密性好、截获率低、易于组网、进行高精使测距等诸多优点。 　　本文提出了一种基于软件无线电的直扩系统的设计方案。给出了各项设计参数指标，并对所提出的设计方案进行了仿真验证。 　 　1 系统基本结构 　　基于软件无线电的直扩通信终端采用对中频进行数字化采样，由软件编程...[详细]

在电路保护设计中，电子保险丝 ( eFuse ) 是一个令人兴奋的技术，也代表着一种创新的新趋势——这种基于半导体技术、具有自恢复特性的解决方案，正在快速取代传统的机械继电器和接触器以及不可恢复保险丝，在高功率应用中保护硬件电路和用户免受过流损害。 伴随着电气化和电子化的发展，汽车电子已经成为一个 eFuse 应用的主要领域。在这方面，Vishay 也一直在通过打造适用于不同场景的 eFus...[详细]

CMSIS Driver 都有着相似的 API 函数和相似的调用方法，它是在 ST HAL 库的基础上又进一步的封装，使用和配置起来都要比 ST HAL 库要方便和简单许多，并且还是跨平台的，非常有学习和使用的价值。今天学习 SPI API 的使用，详细介绍见 CMSIS Driver SPI API SPI 发送与接收 /** *****************************...[详细]

了解这些常识对PCB LAYOUT是有帮助的。下面还将介绍几种IC封装。 　　BGA(ball grid array) 　　该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。BGA 的问题是回流焊后的外观检查...[详细]

T.J. 罗杰斯经营硅谷的芯片公司已达34年之久，但现在他是一名激进的投资者，主要针对董事长与中国投资者的合作关系。过去一段时间，他与他于1982年创立，并经营了30余年的公司——赛普拉斯半导体进行了激烈的战斗。战斗的重点在于他认为新的董事长涉嫌向中国半导体输送利益。 在20世纪70年代，斯坦福大学的研究生T.J. 罗杰斯来到硅谷，当时，“最后的果园”仍在与年轻的半导体公司争夺地盘。罗杰斯最终依...[详细]

10月，高通公司（Qualcomm）发布安全警告，称其多达64款芯片组中存在严重漏洞，由于首次被发现时已存在被利用的可能，因此归类于“零日漏洞”，被标识为CVE-2024-43047，CVSS评分为7.8。安全419聚焦汽车安全领域，与多家网安厂商和车企对话，透过高通零日漏洞事件，了解业内对车联网安全的见解与思考。 芯...[详细]