RF Manual 16th edition
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | PLASTIC, SOT822-1, HSOP-16 |
| 针数 | 16 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 15.9 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 16 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 245 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 3.6 mm |
| 标称供电电压 | 28 V |
| 表面贴装 | YES |
| 电信集成电路类型 | BASEBAND CIRCUIT |
| 端子面层 | TIN |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.37 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 11 mm |
| BLM6G10-30G | BLM6G10-30 | |
|---|---|---|
| 描述 | RF Manual 16th edition | RF Manual 16th edition |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | SOIC | SOIC |
| 包装说明 | PLASTIC, SOT822-1, HSOP-16 | PLASTIC, SOT834-1, HSOP-16 |
| 针数 | 16 | 16 |
| Reach Compliance Code | unknow | unknow |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-F16 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 |
| 长度 | 15.9 mm | 15.9 mm |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 16 | 16 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HSOP | HSOF |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 245 | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 标称供电电压 | 28 V | 28 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 电信集成电路类型 | BASEBAND CIRCUIT | BASEBAND CIRCUIT |
| 端子面层 | TIN | TIN |
| 端子形式 | GULL WING | FLAT |
| 端子节距 | 1.37 mm | 1.37 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 40 |
| 宽度 | 11 mm | 11 mm |
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