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全球连接与传感器领域领军企业 TE Connectivity(TE)今日宣布推出新型高密度(HD+)金手指电源连接器。该连接器是市场上可实现最高电流密度的金手指电源连接器,能够支持高达3千瓦的电源功率,从而满足下一代数据中心不断升级的电力需求。 TE新型HD+金手指连接器能够支持高达15A/2.54mm的电流密度,并为数据中心设备提供2000-3000W的电源连接支持。该连接器的信号间...[详细]
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日前,德州仪器 (TI) 宣布推出业界首款作为影像传感器与处理器之间专用 LVDS 桥的影像传感器接收器 IC。该 SN65LVDS324 与基于 FPGA 的现有解决方案相比,可将材料清单 (BOM) 减少 20%,将系统功耗降低超过 10%,并可将封装尺寸缩小 50%。它可在各种视频采集应用中提供全高清 1080p60 影像质量,充分满足安全监控 IP 摄像机、视频会议系统以及工业、消费类与...[详细]
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“互联网是我们这个时代最具发展活力的领域。互联网快速发展,给人类的生产生活都带来了深刻变化,也给人类社会带来了一系列新机遇和新挑战。” —————习近平 2016年11月16日,浙江乌镇再次成为全球关注的焦点。在乌镇,我们读懂互联网发展的未来,以及中国撑起这份未来的大国担当与高瞻远瞩。 目前,互联网的长尾效应在工业领域正在凸显。我们看到数以千万...[详细]
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据外媒New Atlas报道,当你考虑到物流方面的所有挑战时,或许使用空中无人机向人们的家中提供货物暂时还是不可行的。这就是一些团队正在开发地面送货机器人的原因。巴塞罗那Eliport公司现在设想了一个系统,人们甚至不需要参与其中。 Eliport的最新自动四轮机器人将首先在位于中心的仓库/物流中心装载30至40千克的货物。在全球定位系统(GPS)和它们所在街区的3D地图的引导下,它们将以步行...[详细]
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“人们之所以不愿改变,是因为害怕未知。但历史唯一不变的事实,就是一切都会改变。”全球瞩目的新锐历史学家尤瓦尔·赫拉利的这句话,一直深深印在我的脑海里。在2019年,我走进祖国南北无数家机器轰鸣的制造工厂,所听最多的便是企业家们的一声慨叹:“真是不知道市场未来会发生什么!” 的确,2019年,世界贸易摩擦跌宕起伏、全球投资等待观望、新动能成长曲折反复……不确定性就像一层厚厚的浓雾,笼罩于经济领...[详细]
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2016年奥运会正在南美洲的巴西如火如荼地展开。针对可能的寨卡病毒,一些运动队穿上了特制的抗病毒服装。据说,这种织物使用了抗微生物的技术,可以抵御蚊虫叮咬。
除了“驱蚊”作用之外,科研工作者和设计师还试图发明更多的新材料,发展可穿戴设备技术,使服装兼具多重功能。例如,可一边提供机械降温功能、一边提供 移动充电 功能的“电力服”;实时记录运动数据,并给出反馈和建议的“健身衣”;探测身材尺码...[详细]
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为满足高频宽高压信号的测试要求,品致突破新的测试领域,推出200MHz高精度高压差分探头,设有两种供电模式(适配器和电源供电),采用人性化设计,内设自动归零,BNC接口可兼容任何品牌示波器! N2040A 差分测试棒提供一个安全的仪器给所有的示波器使用,它可以转换由高输入的差动电压(≤4000V PEAK TO PEAK)进入一个低电压(≤7V),并且显示波形在示波器上,使用频率高达 200...[详细]
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当8月16日MIUI 6发布并宣布暂时只在自家产品内测的时候,许多使用着非小米手机的MIUI V5用户只有干着急的份儿。当上周MIUI官方表态,小米3联通版与电信版的用户也可以参与到内测活动的时候,小米3移动版的用户同样也只有干瞪眼的份儿。而当小米系统官方宣布非小米手机也能体验MIUI 6界面风格的时候,所有米粉们都笑了。 不必再羡慕内测的MIUI 6 也许很多人并不了解小米系统到底...[详细]
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日前,在开发滨海新区的国策推动下,天津再次成为全球电子产业关注的高地。2006年,滨海新区的移动电话产量顺利超过了一亿台,同时作为滨海新区核心之一的天津经济技术开发区,全力打造服务外包和新型软件产业,并加快支撑产业发展的国际化会展和电子商务平台建设,全面提高产业粘合度。以世界第一的“亿台”产量为基础,加上作为种子的“亿元”引导基金,必将使滨海新区成为我国电子信息产业新高地。 作为纳入国家总体发...[详细]
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天天在用手机玩自拍的你,肯定想不到有人已经用手机的摄像功能玩起了自动驾驶创业。近两年,大家出奇一致的盯上了「摄像头+人工智能」的玩法,目的包括提升机器视觉的识别率、完善高精度地图等等。这篇文章,我们就来梳理一下典型的利用「摄像头+人工智能」搞事情的大公司、小公司。 在《先别争吵人工智能的未来了,有人已经用它在修路了》文章中,我介绍了 Roadbotics 公司如何用手机摄像头+人工智能算法提...[详细]
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使用的是STM32f103C8T6:64Kflash,在应用程序中通过CAN把接受到的bin写到外置 flash的指定地址处。在bootloader中判断一个单独的标志位看程序是否需要升级,如果需要升级,则复制外置flash处的内容到STM32的内置flash的指定地址处。 如: bootloader地址:0x08000000UL 大小:10K——0x2800——STM32的内置fla...[详细]
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最近有微博网友放出消息,称三星准备为多款C系列手机升级Android 7.0系统。 三星多款C系列手机将获安卓7.0升级 具体来看,即将升级Android 7.0的三星C系列产品包括了三星C5、C7和C9 Pro,而且此次升级只针对中国大陆销售的国行版本。不过目前并不清楚具体的升级日期,依据三星的习惯,至少还需要等一段时间。 前段时间三星A7(2017)和三星S6 Edge+陆续...[详细]
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本文介绍一种经济型的由8位单片机控制的温度湿度监控仪,该监控仪同时还能用于部分对露点有监测要求的场合。 1 系统硬件组成 本系统完成对温度、湿度的实时测量,配合有关控制部分即可对温度湿度进行实时控制,同时具有温度、湿度和露点显示功能,满足一般上业环境对温度、湿度和露点检测的需要。系统由STC89C51RC、RAM、键盘、温度传感器、湿度传感器、A/D转换电路、D/A转换电路等组成。...[详细]
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根据PMMI商业智能公司的最新报告,对协作机器人的需求将继续增长,并且机器人技术还将扩展到终端应用之外。传统上,机器人是在生产线的末端实施的,数据显示,许多制造商很难在二次包装和码垛任务之外设想机器人技术的应用。 但是,根据“自动化时间表:向包装和加工中的4.0连接的驱动力”,技术已经发展到一定程度,其中“包括协作机器人在内的机器人具有超越终端应用范围的强大能力。” 这为OEM和供应商提供了一...[详细]
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11 月 14 日消息,据韩媒 ETNews 报道,三星电子、SK 海力士、美光均对在下代 HBM4 内存中采用无助焊剂键合(Fluxless Bonding)技术抱有兴趣,正在进行技术准备。 SK 海力士此前已宣布了 16 层堆叠 HBM3E,而从整体来看 HBM 内存将于 HBM4 开始正式转向 16 层堆叠。由于无凸块的混合键合技术尚不成熟,传统有凸块方案预计仍将是 HBM4 16Hi 的...[详细]