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XC5VSX240T-2FF1738I

产品描述Field Programmable Gate Array, 18720 CLBs, 1265MHz, 239616-Cell, CMOS, PBGA1738, 42.50 X 42.50 MM, FBGA-1738
产品类别可编程逻辑器件    可编程逻辑   
文件大小314KB,共13页
制造商XILINX(赛灵思)
官网地址https://www.xilinx.com/
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XC5VSX240T-2FF1738I概述

Field Programmable Gate Array, 18720 CLBs, 1265MHz, 239616-Cell, CMOS, PBGA1738, 42.50 X 42.50 MM, FBGA-1738

XC5VSX240T-2FF1738I规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称XILINX(赛灵思)
零件包装代码BGA
包装说明BGA-1738
针数1738
Reach Compliance Code_compli
CLB-Max的组合延迟0.77 ns
JESD-30 代码S-PBGA-B1738
JESD-609代码e0
长度42.5 mm
湿度敏感等级4
可配置逻辑块数量18720
输入次数960
逻辑单元数量239616
输出次数960
端子数量1738
最高工作温度100 °C
最低工作温度-40 °C
组织18720 CLBS
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装等效代码BGA1738,42X42,40
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度)225
电源1,2.5 V
可编程逻辑类型FPGA
认证状态Not Qualified
座面最大高度3.25 mm
最大供电电压1.05 V
最小供电电压0.95 V
标称供电电压1 V
表面贴装YES
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn63Pb37)
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度42.5 mm

XC5VSX240T-2FF1738I相似产品对比

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描述 Field Programmable Gate Array, 18720 CLBs, 1265MHz, 239616-Cell, CMOS, PBGA1738, 42.50 X 42.50 MM, FBGA-1738 Field Programmable Gate Array, 25920 CLBs, 1265MHz, 331776-Cell, CMOS, PBGA1738, 42.50 X 42.50 MM, FBGA-1738 Field Programmable Gate Array, 25920 CLBs, 1265MHz, 331776-Cell, CMOS, PBGA1738, 42.50 X 42.50 MM, LEAD FREE, FBGA-1738 CAP,AL2O3,100MF,80VDC,20% -TOL,20% +TOL Field Programmable Gate Array, 16320 CLBs, 1265MHz, 196608-Cell, CMOS, PBGA1738, 42.50 X 42.50 MM, FBGA-1738 Field Programmable Gate Array, 25920 CLBs, 1265MHz, 331776-Cell, CMOS, PBGA1760, 42.50 X 42.50 MM, LEAD FREE, FBGA-1760 Field Programmable Gate Array, 25920 CLBs, 1265MHz, 331776-Cell, CMOS, PBGA1760, 42.50 X 42.50 MM, FBGA-1760 Field Programmable Gate Array, 18720 CLBs, 1265MHz, 239616-Cell, CMOS, PBGA1738, 42.50 X 42.50 MM, LEAD FREE, FBGA-1738
包装说明 BGA-1738 BGA, BGA1738,42X42,40 BGA, BGA1738,42X42,40 , BGA-1738 BGA-1760 BGA-1760 BGA-1738
Reach Compliance Code _compli not_compliant not_compliant unknown not_compliant not_compliant not_compliant _compli
长度 42.5 mm 42.5 mm 42.5 mm 140 mm 42.5 mm 42.5 mm 42.5 mm 42.5 mm
端子数量 1738 1738 1738 2 1738 1760 1760 1738
最高工作温度 100 °C 100 °C 100 °C 105 °C 100 °C 100 °C 100 °C 100 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY Screw Ends GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY
是否Rohs认证 不符合 不符合 符合 - 不符合 符合 不符合 符合
厂商名称 XILINX(赛灵思) XILINX(赛灵思) XILINX(赛灵思) - XILINX(赛灵思) XILINX(赛灵思) XILINX(赛灵思) XILINX(赛灵思)
零件包装代码 BGA BGA BGA - BGA BGA BGA BGA
针数 1738 1738 1738 - 1738 1760 1760 1738
CLB-Max的组合延迟 0.77 ns 0.77 ns 0.77 ns - 0.77 ns 0.77 ns 0.77 ns 0.77 ns
JESD-30 代码 S-PBGA-B1738 S-PBGA-B1738 S-PBGA-B1738 - S-PBGA-B1738 S-PBGA-B1760 S-PBGA-B1760 S-PBGA-B1738
JESD-609代码 e0 e0 e1 - e0 e1 e0 e1
湿度敏感等级 4 4 4 - 4 4 4 4
可配置逻辑块数量 18720 25920 25920 - 15360 25920 25920 18720
输入次数 960 960 960 - 960 1200 1200 960
逻辑单元数量 239616 331776 331776 - 196608 331776 331776 239616
输出次数 960 960 960 - 960 1200 1200 960
组织 18720 CLBS 25920 CLBS 25920 CLBS - 15360 CLBS 25920 CLBS 25920 CLBS 18720 CLBS
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 BGA BGA BGA - BGA BGA BGA BGA
封装等效代码 BGA1738,42X42,40 BGA1738,42X42,40 BGA1738,42X42,40 - BGA1738,42X42,40 BGA1760,42X42,40 BGA1760,42X42,40 BGA1738,42X42,40
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE - SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
峰值回流温度(摄氏度) 225 225 245 - 225 245 225 245
电源 1,2.5 V 1,2.5 V 1,2.5 V - 1,2.5 V 1,2.5 V 1,2.5 V 1,2.5 V
可编程逻辑类型 FPGA FPGA FPGA - FPGA FPGA FPGA FPGA
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 3.25 mm 3.25 mm 3.25 mm - 3.25 mm 3.5 mm 3.5 mm 3.25 mm
最大供电电压 1.05 V 1.05 V 1.05 V - 1.05 V 1.05 V 1.05 V 1.05 V
最小供电电压 0.95 V 0.95 V 0.95 V - 0.95 V 0.95 V 0.95 V 0.95 V
标称供电电压 1 V 1 V 1 V - 1 V 1 V 1 V 1 V
表面贴装 YES YES YES - YES YES YES YES
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL - INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn63Pb37) Tin/Lead (Sn63Pb37) Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) - Tin/Lead (Sn63Pb37) Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) Tin/Lead (Sn63Pb37) Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)
端子形式 BALL BALL BALL - BALL BALL BALL BALL
端子节距 1 mm 1 mm 1 mm - 1 mm 1 mm 1 mm 1 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM - BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 - 30 30 30 30
宽度 42.5 mm 42.5 mm 42.5 mm - 42.5 mm 42.5 mm 42.5 mm 42.5 mm
ECCN代码 - 3A001.A.7.A 3A001.A.7.A EAR99 3A001.A.7.A 3A001.A.7.A 3A001.A.7.A -

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