Field Programmable Gate Array, 11648 CLBs, 8000000 Gates, 820MHz, CMOS, PBGA1517, 40 X 40 MM, 1 MM PITCH, MS-034AAU-1, FLIP CHIP, FBGA-1517
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | XILINX(赛灵思) |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | 40 X 40 MM, 1 MM PITCH, MS-034AAU-1, FLIP CHIP, FBGA-1517 |
针数 | 1517 |
Reach Compliance Code | _compli |
最大时钟频率 | 820 MHz |
CLB-Max的组合延迟 | 0.35 ns |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B1517 |
JESD-609代码 | e1 |
长度 | 40 mm |
湿度敏感等级 | 4 |
可配置逻辑块数量 | 11648 |
等效关口数量 | 8000000 |
端子数量 | 1517 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 11648 CLBS, 8000000 GATES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度) | 245 |
可编程逻辑类型 | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 3.4 mm |
最大供电电压 | 1.575 V |
最小供电电压 | 1.425 V |
标称供电电压 | 1.5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | OTHER |
端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 40 mm |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved