XC2V8000-5BFG957C,XC2V8000-5BFG957C pdf中文资料,XC2V8000-5BFG957C引脚图,XC2V8000-5BFG957C电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 可编程逻辑器件> 可编程逻辑> XC2V8000-5BFG957C

XC2V8000-5BFG957C: 产品描述Field Programmable Gate Array, 11648 CLBs, 8000000 Gates, 750MHz, CMOS, PBGA957, 1.27 MM PITCH, FLIP CHIP, BGA-957; 产品类别可编程逻辑器件可编程逻辑; 文件大小2MB，共307页; 制造商XILINX(赛灵思); 官网地址https://www.xilinx.com/; 标准

下载文档详细参数选型对比全文预览

XC2V8000-5BFG957C概述

Field Programmable Gate Array, 11648 CLBs, 8000000 Gates, 750MHz, CMOS, PBGA957, 1.27 MM PITCH, FLIP CHIP, BGA-957

XC2V8000-5BFG957C规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	XILINX(赛灵思)
零件包装代码	BGA
包装说明	1.27 MM PITCH, FLIP CHIP, BGA-957
针数	957
Reach Compliance Code	_compli
最大时钟频率	750 MHz
CLB-Max的组合延迟	0.39 ns
JESD-30 代码	S-PBGA-B957
JESD-609代码	e1
长度	40 mm
湿度敏感等级	4
可配置逻辑块数量	11648
等效关口数量	8000000
端子数量	957
最高工作温度	85 °C
最低工作温度
组织	11648 CLBS, 8000000 GATES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HBGA
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG
峰值回流温度（摄氏度）	245
可编程逻辑类型	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	3.5 mm
最大供电电压	1.575 V
最小供电电压	1.425 V
标称供电电压	1.5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	OTHER
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)
端子形式	BALL
端子节距	1.27 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	40 mm

XC2V8000-5BFG957C相似产品对比

	XC2V8000-5BFG957C	XC2V8000-4BFG957C	XC2V8000-4BFG957I	XC2V8000-5BFG957I	XC2V8000-6BFG957C	XC2V8000-6BFG957I	XC2V2000-4BGG728I	XC2V2000-6BGG728C
描述	Field Programmable Gate Array, 11648 CLBs, 8000000 Gates, 750MHz, CMOS, PBGA957, 1.27 MM PITCH, FLIP CHIP, BGA-957	Field Programmable Gate Array, 11648 CLBs, 8000000 Gates, 650MHz, CMOS, PBGA957, 1.27 MM PITCH, FLIP CHIP, BGA-957	Field Programmable Gate Array, 11648 CLBs, 8000000 Gates, 650MHz, CMOS, PBGA957, 1.27 MM PITCH, FLIP CHIP, BGA-957	Field Programmable Gate Array, 11648 CLBs, 8000000 Gates, 750MHz, CMOS, PBGA957, 1.27 MM PITCH, FLIP CHIP, BGA-957	Field Programmable Gate Array, 11648 CLBs, 8000000 Gates, 820MHz, CMOS, PBGA957, 1.27 MM PITCH, FLIP CHIP, BGA-957	Field Programmable Gate Array, 11648 CLBs, 8000000 Gates, 820MHz, CMOS, PBGA957, 1.27 MM PITCH, FLIP CHIP, BGA-957	Field Programmable Gate Array, 2688 CLBs, 2000000 Gates, 650MHz, CMOS, PBGA728, 1.27 MM PITCH, BGA-728	Field Programmable Gate Array, 2688 CLBs, 2000000 Gates, 820MHz, CMOS, PBGA728, 1.27 MM PITCH, BGA-728
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	XILINX(赛灵思)	XILINX(赛灵思)	XILINX(赛灵思)	XILINX(赛灵思)	XILINX(赛灵思)	XILINX(赛灵思)	XILINX(赛灵思)	XILINX(赛灵思)
零件包装代码	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA
包装说明	1.27 MM PITCH, FLIP CHIP, BGA-957	1.27 MM PITCH, FLIP CHIP, BGA-957	1.27 MM PITCH, FLIP CHIP, BGA-957	1.27 MM PITCH, FLIP CHIP, BGA-957	1.27 MM PITCH, FLIP CHIP, BGA-957	1.27 MM PITCH, FLIP CHIP, BGA-957	BGA,	BGA,
针数	957	957	957	957	957	957	728	728
Reach Compliance Code	_compli	_compli	_compli	_compli	_compli	_compli	compliant	compliant
最大时钟频率	750 MHz	650 MHz	650 MHz	750 MHz	820 MHz	820 MHz	650 MHz	820 MHz
CLB-Max的组合延迟	0.39 ns	0.44 ns	0.44 ns	0.39 ns	0.35 ns	0.35 ns	0.44 ns	0.35 ns
JESD-30 代码	S-PBGA-B957	S-PBGA-B957	S-PBGA-B957	S-PBGA-B957	S-PBGA-B957	S-PBGA-B957	S-PBGA-B728	S-PBGA-B728
JESD-609代码	e1	e1	e1	e1	e1	e1	e1	e1
长度	40 mm	40 mm	40 mm	40 mm	40 mm	40 mm	35 mm	35 mm
湿度敏感等级	4	4	4	4	4	4	3	3
可配置逻辑块数量	11648	11648	11648	11648	11648	11648	2688	2688
等效关口数量	8000000	8000000	8000000	8000000	8000000	8000000	2000000	2000000
端子数量	957	957	957	957	957	957	728	728
组织	11648 CLBS, 8000000 GATES	11648 CLBS, 8000000 GATES	11648 CLBS, 8000000 GATES	11648 CLBS, 8000000 GATES	11648 CLBS, 8000000 GATES	11648 CLBS, 8000000 GATES	2688 CLBS, 2000000 GATES	2688 CLBS, 2000000 GATES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HBGA	HBGA	HBGA	HBGA	HBGA	HBGA	BGA	BGA
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	GRID ARRAY	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	245	245	245	245	245	245	245	245
可编程逻辑类型	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	3.5 mm	3.5 mm	3.5 mm	3.5 mm	3.5 mm	3.5 mm	2.6 mm	2.6 mm
最大供电电压	1.575 V	1.575 V	1.575 V	1.575 V	1.575 V	1.575 V	1.575 V	1.575 V
最小供电电压	1.425 V	1.425 V	1.425 V	1.425 V	1.425 V	1.425 V	1.425 V	1.425 V
标称供电电压	1.5 V	1.5 V	1.5 V	1.5 V	1.5 V	1.5 V	1.5 V	1.5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)	TIN SILVER COPPER	TIN SILVER COPPER
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	30	30	30	30	30	30
宽度	40 mm	40 mm	40 mm	40 mm	40 mm	40 mm	35 mm	35 mm

XC2V8000-5BFG957C

XC2V8000-5BFG957C概述

XC2V8000-5BFG957C规格参数

XC2V8000-5BFG957C相似产品对比

推荐资源