Configuration Memory, 1335872X1, Serial, CMOS, PDIP8, PLASTIC, DIP-8
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | XILINX(赛灵思) |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | DIP, |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | compli |
| ECCN代码 | EAR99 |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T8 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 9.3599 mm |
| 内存密度 | 1335872 bi |
| 内存集成电路类型 | CONFIGURATION MEMORY |
| 内存宽度 | 1 |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 字数 | 1335872 words |
| 字数代码 | 1335872 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 组织 | 1335872X1 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 并行/串行 | SERIAL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 250 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.5974 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 7.62 mm |
| XC17S200XLPDG8I | XC17S200XLPD8I | XC17S200XLPDG8C | XC17S200XLSO20C | XC17S200XLSO20I | XC17S200XLSOG20C | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | Configuration Memory, 1335872X1, Serial, CMOS, PDIP8, PLASTIC, DIP-8 | Configuration Memory, 1335872X1, Serial, CMOS, PDIP8, PLASTIC, DIP-8 | Configuration Memory, 1335872X1, Serial, CMOS, PDIP8, PLASTIC, DIP-8 | Configuration Memory, 1335872X1, Serial, CMOS, PDSO20, PLASTIC, SOIC-20 | Configuration Memory, 1335872X1, Serial, CMOS, PDSO20, PLASTIC, SOIC-20 | Configuration Memory, 1335872X1, Serial, CMOS, PDSO20, PLASTIC, SOIC-20 |
| 是否无铅 | 不含铅 | 含铅 | 不含铅 | 含铅 | 含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 不符合 | 符合 | 不符合 | 不符合 | 符合 |
| 厂商名称 | XILINX(赛灵思) | XILINX(赛灵思) | XILINX(赛灵思) | XILINX(赛灵思) | XILINX(赛灵思) | XILINX(赛灵思) |
| 零件包装代码 | DIP | DIP | DIP | SOIC | SOIC | SOIC |
| 包装说明 | DIP, | PLASTIC, DIP-8 | DIP, | PLASTIC, SOIC-20 | PLASTIC, SOIC-20 | SOP, |
| 针数 | 8 | 8 | 8 | 20 | 20 | 20 |
| Reach Compliance Code | compli | not_compliant | compli | _compli | _compli | compli |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T8 | R-PDIP-T8 | R-PDIP-T8 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 |
| JESD-609代码 | e3 | e0 | e3 | e0 | e0 | e3 |
| 长度 | 9.3599 mm | 9.3599 mm | 9.3599 mm | 12.8 mm | 12.8 mm | 12.8 mm |
| 内存密度 | 1335872 bi | 1335872 bit | 1335872 bi | 1335872 bi | 1335872 bi | 1335872 bi |
| 内存集成电路类型 | CONFIGURATION MEMORY | CONFIGURATION MEMORY | CONFIGURATION MEMORY | CONFIGURATION MEMORY | CONFIGURATION MEMORY | CONFIGURATION MEMORY |
| 内存宽度 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | 3 | 3 | 3 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 8 | 8 | 8 | 20 | 20 | 20 |
| 字数 | 1335872 words | 1335872 words | 1335872 words | 1335872 words | 1335872 words | 1335872 words |
| 字数代码 | 1335872 | 1335872 | 1335872 | 1335872 | 1335872 | 1335872 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 70 °C | 70 °C | 85 °C | 70 °C |
| 组织 | 1335872X1 | 1335872X1 | 1335872X1 | 1335872X1 | 1335872X1 | 1335872X1 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP | DIP | DIP | SOP | SOP | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
| 并行/串行 | SERIAL | SERIAL | SERIAL | SERIAL | SERIAL | SERIAL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 250 | 225 | 250 | 225 | 225 | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.5974 mm | 4.5974 mm | 4.5974 mm | 2.65 mm | 2.65 mm | 2.65 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | NO | NO | NO | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Matte Tin (Sn) | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | 30 | 30 | 30 | 30 |
| 宽度 | 7.62 mm | 7.62 mm | 7.62 mm | 7.5 mm | 7.5 mm | 7.5 mm |
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