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    作为国内领先的缺陷汽车产品投诉信息收集平台，车质网对近6年来国内汽车电子设备的投诉情况进行分析，发现车身附件及电器部分投诉故障点最为密集，而消费者对空调问题的抱怨最为严重，位居故障排行榜首位。     从本次汽车电子设备统计结果来看，近6年来车质网接到相关投诉问题20000余个，涉及车身附件及电器、发动机、变速箱与制动系统四大类。如上图所示，其中车身附件及电器占比达81%，在所涉...[详细]

2004年5月26日17:13 需要免费技术咨询吗？免费咨询电话:8008203622,或点击“请NI工程师回电！”，马上寻求NI技术工程师的帮助！ 选择虚拟仪器技术的理由/为什么选择虚拟仪器技术?虚拟仪器技术就是用户自定义的基于PC技术的测试和测量解决方案，其4大优势在于：性能高、扩展性强、开发时间少，以及出色的集成功能。 性能高 虚拟仪器是在PC技术的基础上发展起来的，所以完全“继承”了以现...[详细]

智能家居 无疑是未来大势所趋，不少互联网公司、家电公司都在打造自家的生态系统，不过市面上不同品牌产品的的标准很可能各不相同，导致互联互通体验较差。 　　对此，中国家用 电器 协会在 AWE 上公布了智能家电云云互联互通项目的标识及SDK，这项计划的实施，将打破不同品牌智能家电之间的孤岛问题，也为不同品牌的产品互通提供了底层解决方案。 　　据悉，该项目由国家用电器协会在2015年牵头成立，目前工...[详细]

　　受宏观经济影响，下半年LED行业景气度并不乐观，下游需求承载行业压力，十一期间，LED照明领域借势进行市场拓展，各大卖场纷纷展开品牌与价格攻势，力图借强大的市场流量进行宣传。 　　中投顾问高级研究员贺在华指出，由于全球经济不确定性加强，LED终端需求前景疲软，厂商规模化削减产能，供应商库存天数也随之下降。但与此同时，由于渠道流通周期相应的不断缩短，效率有了大幅提升，交货期普遍缩短，客户等待...[详细]

据《科创板日报》报道，9月10日，上海证监局官网披露了芯原微电子（上海）股份有限公司（以下简称“芯原微电子”）首次公开发行股票并在科创板上市辅导工作总结，芯原IPO上市辅导于今年3月正式开始，至 2019 年 8 月结束。 今年8月30日，芯原微电子董事长兼总裁戴伟民在中移动“智想5G、融创未来”的主题论坛上透露，芯原集团于2018年11月完成拆红筹重组，芯原上海为未来上市主体的公司，计划在...[详细]

简介 测量PCIe，SATA和其它快速模拟和数字信号等宽带信号时总是需要高阻抗探头。通过线缆直接连接高频信号到测量仪器只是适合通常的一致性测试和PCB验证等应用场合，但是大多数信号必须在系统运行时进行观察以便确定整个工作系统中的信号特性。大多数探头是单端，也就是测量共地信号，需要通过地线连接探头尖端附近的地和待测设备的地。这种探头很难测量本地信号地与仪器地有很大区别的信号。地也可以与待测设备的地...[详细]

一 卡诺图的构成 卡诺图是一种平面方格图，每个小方格代表一个最小项，故又称为最小项方格图。 1．结构特点 卡诺图中最小项的排列方案不是唯一的，图2．5(a)、(b)、(c)、(d)分别为2变量、3变量、4变量、5变量卡诺图的一种排列方案。图中，变量的坐标值0表示相应变量的反变量，1表示相应变量的原变量。各小方格依变量顺序取坐标值，所得二进制数对应的十进制数即相应最小项的下标i。 ...[详细]

    要说城市SUV应该是当下最火的车型，但本应死扛CR-V的丰田RAV4却一直表现的十分低调，销量不佳。然而坐不住的丰田也终于是在7月28日发布了中期改款车型RAV4荣放，那换了一张雷凌脸的它到底都进行了哪些升级呢？ 　　2016款RAV4和老款一样全系搭载了两台2.0L和2.5L自然吸气发动机，全系总共包含了7款车型。分别是2.0L都市版、风尚版、舒适版、智尚版、四驱新锐版、2.5L四...[详细]

文章是对LPC2148而写的，但是对三星的44B0芯片同样适用，只需要在选择时将相应的CPU选择的S3C44B0就可以了。 JLINK在ADS下调试心得 前两天一个客户用jlink在ADS来调试LPC2148总报错，这个错误我之前在调试LPC2200的时候也碰到过，后来问题解决了，和大家分享一下。 1、在AXD下添加JLINK 选择OpTIons下面的ConfigTarget，如下图所示...[详细]

引 言 1 在MSP430上使用RTOS的意义 一般的观点认为，MSP430上使用RTOS是没有意义的这是可以理解的。因为MSP430的硬件资源有限(以MSP430F149为例，只有2KB RAM),任何商业操作系统都不可能移植到MSP430上。目前在MSP430上得到应用的RTOS，只有μC/OS-II，但使用μC/OS-II 必须有昂贵的C编译器，这严重地限制了其在MSP430上的使用。...[详细]

　　IC需求的意外爆发正在波及半导体封测供应链。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 　　对芯片需求的不断上升正在冲击IC 封装 供应链，导致某些类型的 封装 、制造能力、引线框和一些设备的短缺。 　　IC 封装 供不应求的局面今年早些时候就开始出现了，自那时起，问题愈演愈烈，到了第三季度和第四季度，供求严重失衡，现在看来，这种局面将持续到2018年。 　　出现这种局面有若干原因，最主要...[详细]

德国罗森汉姆，2011年8月----Multitest的老化测试产品事业部从一家大型欧洲汽车IDM那里获得了多份老化测试板续订订单。 Multitest的老化测试板（BIB）业务始于2010年，充分发挥其在ATE板设计、制造和组装方面的能力及其测试座和测试方面的技术专知。迄今为止，Multitest已经在20家客户取得了资格，其中包括大型国际IDM。应用范围从4G无线产品、航空航天应用、系统单...[详细]

目前市场上的多数硅 ESD 保护解决方案都是面向消费级 电子器件 设计的，但是ESD威胁也会使汽车电子器件设计师夜不成寐。令汽车电子设计师深感忧虑的不仅是“正常”的ESD状况，其他汽车特定事件也是让人寝食难安的一个重要原因，例如电池短路(STB)情况。   在装配、维修或消费者在车内使用这些器件的过程中，都有可能发生汽车电池短路事件。在装配和维修过程中，断开或裸露的电池线有可能连接到任何接口，结...[详细]

集微网消息，全球再生晶圆大厂RS Technologies昨（13）日发布前三季度（1-9月）财报，由于以再生晶圆为主的晶圆业务业绩强劲，加上北京子公司的生产晶圆制造生产情况良好，合并营收较去年同期飙增136.5%至186.23亿日元、合并营益暴增91.9%至39.72亿日元、合并纯益大增58.7%至23.83亿日元。 前三季度RS晶圆部门营收较去年同期大增20.1%至80.38亿日元、营益...[详细]

非接触式温度传感器，顾名思义，是一种无需与被测物体直接接触即可测量温度的传感器。这种传感器在工业、医疗、科研等领域有着广泛的应用。本文将详细介绍非接触式温度传感器的优缺点。 一、非接触式温度传感器的优点 安全性高 非接触式温度传感器的最大优点是安全性高。由于无需与被测物体直接接触，因此可以避免触电、烫伤等危险。在高温、高压、有毒、有害等环境下，非接触式温度传感器可以确保操作人员的安全。 ...[详细]