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本篇文章主要介绍如何使用STM32中的片内FLash。 1. 准备工作 硬件准备 开发板 首先需要准备一个开发板，这里我准备的是STM32L4的开发板（BearPi）： 软件准备 需要安装好Keil - MDK及芯片对应的包，以便编译和下载生成的代码； 2.生成MDK工程 如果使用的是STM32F1系列，请先看这篇文章！！！（ STM32CubeMX生成F1的工程中造成 下...[详细]

集微网11月30日消息，据数码博主爆料，小米旗舰新机已经送网备案，估计下个月就会公示，该机已经开始量产，进入产能爬坡阶段。 图源：微博 据爆料消息，小米11系列有小米11和小米11Pro两款机型，前摄解决方案并没有采用屏下摄像头，仍为小孔径的挖孔屏，可能会用上2K分辨率的120HZ高刷新率，小米11 Pro或将提供MEMC视频补帧，视频实时SDR转HDR、视频超分辨率等显示功能。 小米11系...[详细]

    墨尔本皇家理工大学的研究者们开发了一种有弹性的可穿戴传感器，这个只有尼古丁贴片大小的装置可以贴在皮肤上，来探测紫外线辐射和危险气体。研究者Philipp Gutruf表示，研究团队可以用普通材料，例如防晒霜中的关键原料氧化锌，来制作一个厚度不到1毫米的弹性电子传感器贴片。     为了让传感器既便携又有弹性，科学家们将氧化锌转移到了硅橡胶基质上，而这种材料通常用来制造隐形眼镜。Gut...[详细]

目的 为了更好地掌握S3C2410中断的原理及中断程序的编写。 内容利用S3C2410的外部中断0和外部中断1实现两个按键功能 原理 本次选择的是外部中断EXTINT0和EXTINT11。中断的产生分别来自按钮SB1202和SB1203，当按钮按下时，EXTINT0（对应管脚GPF0）或EXTINT11（对应管脚GPG3）和地连接，输入低电平，从而向CPU发出中断请求。 当...[详细]

集微网消息，据外电报道，近期中芯国际积极宣示在 2017 年中将冲刺 28nm制程，并且进一步扩张产能。 从日前发布的财报显示，其 2016 年第 4 季的 28 nm制程营收仅占整体营收的 3.5%，相较晶圆制造龙头台积电 2016 年财报中所揭露，台积电 28 nm以下先进制程占据晶圆代工营收 56%，其中 16/20 nm、28nm各占营收的比重为 31%、25% 来说，外资认为，大陆发展...[详细]

　　深圳2024年5月16日 /美通社/ -- 近日，国际公认的测试、检验和认证机构SGS正式授予深圳科士达科技股份有限公司（以下简称：科士达，股票代码：002518）IATF 16949汽车质量管理体系认证证书，这也是IATF公告发布后SGS颁发的首张充电桩产品IATF 16949证书。荣获证书标志着科士达的质量和服务已经得到了国际公认的汽车行业标准的认可，其产品在激烈的市场竞争中将更具优...[详细]

加利福尼亚州圣何塞，2018年2月22日—— 先进嵌入式系统解决方案的领导者赛普拉斯半导体公司（纳斯达克股票代码： CY）今日宣布推出 支持协商供电（ PD）功能的高集成度可编程汽车级USB-C控制器。 这款适用于汽车 的 EZ- PD™ CCG2控制器通过了 USB-IF （USB开发者论坛）的认证，为汽车客户提供即插即用的USB-C用户体验。这款集成控制器符合PD 2.0标...[详细]

0 引言 USB3.0高速数据采集系统，以其5Gbps的带宽和即插即用等优越的性能，越来越受到人们的重视。目前常用的USB3.0通信芯片主要有来自美国赛普拉斯(CYPRESS)公司开发的EZ USB FX3系列芯片和日本NEC公司开发的uPD720200系列芯片。二者不仅都具有集成度高、功能强大、兼容USB2.0等优点，而且两个厂家都提供了功能强大的开发工具包，能极大缩短开发周期，而深受开发者喜爱...[详细]

智能手机性能越来越好，但续航一直没什么长进，在所有的应用中，屏幕绝对是耗电大户。如果给你的手机加上这款特别的手机套，或许可以缓解屏幕耗电的问题。 最近，面市不久的一款电子墨水屏InkCase Plus，就可以当做手机第二屏使用，它能解决很多手机的短板，特别是续航。 InkCase Plus是一款带有显示屏的手机第二屏。相比一般产品，它的重点在于多出了一块3.5寸的电子墨水屏，...[详细]

6． bit位标量 bit位标量是C51编译器的一种扩充数据类型，利用它可定义一个位标量，但不能定义位指针，也不能定义位数组。它的值是一个二进制位，不是0就是1，类似一些高级语言中的Boolean类型中的True和False。 7． sfr特殊功能寄存器 sfr也是一种扩充数据类型，点用一个内存单元，值域为0～255。利用它可以访问51单片机内部的所有特殊功能寄存器。如用sfr P1 = 0x9...[详细]

　　在传统的生产过程中，大型部件的搬运主要依靠输送带和类似功能的专机。尽管此类设备依然有效，但在快节奏的当今，特别是“工业4.0”提出的高度灵活的个性化和数字化的生产模式下，专机的柔性化程度低、占地面积大等缺陷越来越显现。在这一背景下，越来越多的高柔性重负载机器人进入到诸如汽车、铸造和物流仓储等行业中。 　　说到重负载机器人就不得不提其中的佼佼者，史上最“给力”的机器人-FANUC M-2000...[详细]

随着时间的推移，现在离小米8的发布会还有3天时间，但是对于小米来说，这三天还能做很多事情。比方说，跟 中国联通 ，达成一项战略合作关系，推出全新的重磅产品。   今天中午，中国联通发出一张海报，在海报中写道，＃连接你与世界，你的进步，都会被看见＃，并且在微博中＠米家，还送出3个新款 小米手环 。     海报一出，就有网友在纷纷求问，小米手环3是不是支持e SIM ？而米家官方以及小米手环官...[详细]

　　新浪科技讯 11月18日下午消息，2018科学未来大奖颁奖典礼今日在北京中国大饭店举行。台湾清华大学教授林本坚获得2018年未来科学大奖-数学与计算机科学奖。未来科学大奖科学委员会成员励建书、李凯、舒其望、田刚、夏志宏，捐赠人江南春、马化腾、王强为获奖者颁奖。 　　未来科学大奖是中国第一个由科学家、企业家群体共同发起的民间科学奖项。数学与计算机科学奖涵盖涵盖数学与计算机学科相关的基础...[详细]

中国上海——2024年6月4日—— 莱迪思半导体，低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布参加2024年嵌入式世界展中国站。 莱迪思将展示其FPGA解决方案的最新进展，帮助工程师为汽车、工业和网络边缘AI应用提供面向未来的设计。 参展商：莱迪思半导体 内容/时间： 莱迪思展台和演示展示：6月12-14日，3号馆，#332展位 现场直播：莱迪思先进的可编程解决方案：6月14日上午10：...[详细]

2024年10月21日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供应TE Connectivity的BESS堆叠式混合连接器。 这些连接器采用混合设计，可实现安全、可靠、灵活的连接，是非常适合电池储能系统 (BESS) 应用的重载连接器 (HDC)，可用于太阳能逆变器、电源转换系统、电池管理系统和电动车 (...[详细]