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TA22-750KD

产品描述RESISTOR, THIN FILM, 0.1 W, 0.5 %, 100 ppm, 750000 ohm, SURFACE MOUNT, 0202, CHIP, GREEN
产品类别无源元件    电阻器   
文件大小67KB,共3页
制造商Vishay(威世)
官网地址http://www.vishay.com
标准  
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TA22-750KD概述

RESISTOR, THIN FILM, 0.1 W, 0.5 %, 100 ppm, 750000 ohm, SURFACE MOUNT, 0202, CHIP, GREEN

TA22-750KD规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Vishay(威世)
包装说明SMT, 0202
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
构造Rectangul
安装特点SURFACE MOUNT
端子数量2
最高工作温度155 °C
最低工作温度-55 °C
封装高度0.4 mm
封装长度0.58 mm
封装形式SMT
封装宽度0.58 mm
额定功率耗散 (P)0.1 W
额定温度25 °C
电阻750000 Ω
电阻器类型FIXED RESISTOR
尺寸代码0202
表面贴装YES
技术THIN FILM
温度系数100 ppm/°C
端子形状ONE SURFACE
容差0.5%
工作电压100 V

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TA 22
Vishay Sfernice
Single Value Chip Resistor
FEATURES
Small size 20 mil square
Resistance range 10
Ω
to 1 MΩ
Resistor material: self-passivating
Tantalum Nitride
Silicon substrate for good power dissipation
Actual Size
Low cost
Wirebondable
Thin film resistors are often an excellent solution for analog
design problems where space is limited and high packing
density is required. Due to their Tantalum Nitride resistive
layer these resistors are stable 0.07 % (2000 h, rated power
at + 70
°C)
and moisture resistant.
TYPICAL PERFORMANCE
ABS
TCR
TOL.
100 ppm/°C
0.5 %
SCHEMATIC AND PATTERN
R
STANDARD ELECTRICAL SPECIFICATIONS
TEST
MATERIAL
Resistance range
Absolute TCR
Absolute tolerance
Power dissipation
Stability
Voltage coefficient
Working voltage
Operating temperature range
Storage temperature range
Noise
Thermal EMF
Shelf life stability
SPECIFICATIONS
TANTALUM NITRIDE
10
Ω
to 1 MΩ
± 100 ppm/°C (± 50 ppm/°C on request)
± 0.5 %, ± 1 %, ± 2 %
100 mW at 25 °C, 50 mW at + 70 °C, 25 mW at + 125 °C
± 0.07 % typical, ± 0.1 maximum
< 0.1 ppm/V
50 V
DC
- 55 °C to + 155 °C
- 55 °C to + 155 °C
< - 35 dB typical
< 0.01 µV/°C
100 ppm
1 year at + 25 °C
MIL-STD-202 Method 308
2000 h at + 70 °C at Pn
- 55 °C to + 155 °C
CONDITIONS
* Please see document “Vishay Green and Halogen-Free Definitions (5-2008)” http://www.vishay.com/doc?99902
www.vishay.com
40
For technical questions, contact: sfer@vishay.com
Document Number: 60062
Revision: 06-Oct-08
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