RESISTOR, NETWORK, FILM, BUSSED, 1.52 W, SURFACE MOUNT, DIP
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| Objectid | 1688484638 |
| 包装说明 | SMT, 5422 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| YTEOL | 5.25 |
| 构造 | Epoxy Molded |
| 元件功耗 | 0.08 W |
| 第一元件电阻 | 16000 Ω |
| JESD-609代码 | e0 |
| 安装特点 | SURFACE MOUNT |
| 网络类型 | BUSSED |
| 元件数量 | 19 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 20 |
| 最高工作温度 | 150 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装高度 | 2.03 mm |
| 封装长度 | 5.59 mm |
| 封装形状 | RECTANGULAR PACKAGE |
| 封装形式 | SOIC |
| 封装宽度 | 13.72 mm |
| 包装方法 | TR, 13 INCH |
| 额定功率耗散 (P) | 1.52 W |
| 额定温度 | 70 °C |
| 电阻 | 16000 Ω |
| 电阻器类型 | ARRAY/NETWORK RESISTOR |
| 第二/最后一个元素电阻 | 16000 Ω |
| 尺寸代码 | 2254 |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | METAL GLAZE/THICK FILM |
| 温度系数 | 100 ppm/°C |
| 温度系数跟踪 | 50 ppm/°C |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形状 | GULL WING |
| 容差 | 5% |
| 工作电压 | 50 V |
FPGA/CPLD
stm32/stm8
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