FPGA, 12096 CLBS, 1000000 GATES, 649 MHz, PBGA896
参数名称 | 属性值 |
端子数量 | 896 |
最小工作温度 | 0.0 Cel |
最大工作温度 | 70 Cel |
加工封装描述 | 1 MM PITCH, FBGA-896 |
each_compli | Yes |
状态 | Active |
可编程逻辑类型 | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
clock_frequency_max | 649 MHz |
一个CLB模块最大延时 | 0.9900 ns |
jesd_30_code | S-PBGA-B896 |
jesd_609_code | e0 |
moisture_sensitivity_level | 3 |
可配置逻辑模块数量 | 12096 |
等效门电路数量 | 1.00E6 |
组织 | 12096 CLBS, 1000000 GATES |
包装材料 | PLASTIC/EPOXY |
ckage_code | BGA |
包装形状 | SQUARE |
包装尺寸 | GRID ARRAY |
eak_reflow_temperature__cel_ | 225 |
qualification_status | COMMERCIAL |
seated_height_max | 2.44 mm |
额定供电电压 | 1.5 V |
最小供电电压 | 1.42 V |
最大供电电压 | 1.58 V |
表面贴装 | YES |
工艺 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子涂层 | TIN LEAD |
端子形式 | BALL |
端子间距 | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM |
ime_peak_reflow_temperature_max__s_ | 30 |
length | 31 mm |
width | 31 mm |
dditional_feature | 1000000 SYSTEM GATES AVAILABLE |
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