AT24C64CU2-UU-T,AT24C64CU2-UU-T pdf中文资料,AT24C64CU2-UU-T引脚图,AT24C64CU2-UU-T电路-Datasheet-电子工程世界

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AT24C64CU2-UU-T: 产品描述4K X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8; 产品类别存储存储; 文件大小701KB，共28页; 制造商Atmel (Microchip); 标准

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AT24C64CU2-UU-T概述

4K X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8

4K × 8 I2C/2-线串行电可擦除只读存储器, PDSO8

AT24C64CU2-UU-T规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Atmel (Microchip)
零件包装代码	BGA
包装说明	VFBGA, BGA8,2X4,30
针数	8
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
最大时钟频率 (fCLK)	0.4 MHz
数据保留时间-最小值	100
耐久性	1000000 Write/Erase Cycles
I2C控制字节	1010DDDR
JESD-30 代码	R-PBGA-B8
JESD-609代码	e1
长度	3.73 mm
内存密度	65536 bit
内存集成电路类型	EEPROM
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	8
字数	8192 words
字数代码	8000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	8KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	VFBGA
封装等效代码	BGA8,2X4,30
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
并行/串行	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	2/5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1 mm
串行总线类型	I2C
最大待机电流	0.000001 A
最大压摆率	0.003 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	1.8 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式	BALL
端子节距	0.75 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	40
宽度	2.35 mm
最长写入周期时间 (tWC)	5 ms
写保护	HARDWARE
Base Number Matches	1

AT24C64CU2-UU-T相似产品对比

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描述	4K X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8	4K X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8	4K X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8	4K X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8	8K X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDIP8	8K X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8	4K X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8	4K X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8	8K X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	Atmel (Microchip)	Atmel (Microchip)	Atmel (Microchip)	Atmel (Microchip)	Atmel (Microchip)	Atmel (Microchip)	Atmel (Microchip)	Atmel (Microchip)	Atmel (Microchip)
零件包装代码	BGA	SOIC	SOIC	SON	DIP	TSSOP	TSSOP	SOIC	SOIC
包装说明	VFBGA, BGA8,2X4,30	VSON, SOLCC8,.08,16	0.150 INCH, LEAD FREE AND HALOGEN FREE, PLASTIC, MS-012AA, SOIC-8	HVSON, SOLCC8,.11,20	DIP, DIP8,.3	4.40 MM, LEAD FREE AND HALOGEN FREE, PLASTIC, MO-153AA, TSSOP-8	TSSOP, TSSOP8,.25	VSON, SOLCC8,.08,16	SOP, SOP8,.25
针数	8	8	8	8	8	8	8	8	8
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最大时钟频率 (fCLK)	0.4 MHz	0.4 MHz	0.4 MHz	0.4 MHz	0.4 MHz	0.4 MHz	0.4 MHz	0.4 MHz	0.4 MHz
数据保留时间-最小值	100	100	100	100	100	100	100	100	100
耐久性	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles
I2C控制字节	1010DDDR	1010DDDR	1010DDDR	1010DDDR	1010DDDR	1010DDDR	1010DDDR	1010DDDR	1010DDDR
JESD-30 代码	R-PBGA-B8	R-PDSO-N8	R-PDSO-G8	R-PDSO-N8	R-PDIP-T8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-N8	R-PDSO-G8
JESD-609代码	e1	e4	e4	e4	e3	e4	e4	e4	e4
长度	3.73 mm	2.2 mm	4.925 mm	3 mm	9.271 mm	4.4 mm	4.4 mm	2.2 mm	4.925 mm
内存密度	65536 bit	32768 bit	32768 bit	32768 bit	65536 bit	65536 bit	65536 bit	65536 bit	65536 bit
内存集成电路类型	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM
内存宽度	8	8	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	8	8	8	8	8	8	8	8	8
字数	8192 words	4096 words	4096 words	4096 words	8192 words	8192 words	8192 words	8192 words	8192 words
字数代码	8000	4000	4000	4000	8000	8000	8000	8000	8000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
组织	8KX8	4KX8	4KX8	4KX8	8KX8	8KX8	8KX8	8KX8	8KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	VFBGA	VSON	SOP	HVSON	DIP	TSSOP	TSSOP	VSON	SOP
封装等效代码	BGA8,2X4,30	SOLCC8,.08,16	SOP8,.25	SOLCC8,.11,20	DIP8,.3	TSSOP8,.25	TSSOP8,.25	SOLCC8,.08,16	SOP8,.25
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	IN-LINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE
并行/串行	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL
电源	2/5 V	2/5 V	2/5 V	2/5 V	2/5 V	2/5 V	2/5 V	2/5 V	2/5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1 mm	0.4 mm	1.75 mm	0.6 mm	5.334 mm	1.2 mm	1.2 mm	0.4 mm	1.75 mm
串行总线类型	I2C	I2C	I2C	I2C	I2C	I2C	I2C	I2C	I2C
最大待机电流	0.000001 A	0.000001 A	0.000001 A	0.000001 A	0.000001 A	0.000001 A	0.000001 A	0.000001 A	0.000001 A
最大压摆率	0.003 mA	0.003 mA	0.003 mA	0.003 mA	0.003 mA	0.003 mA	0.003 mA	0.003 mA	0.003 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	NO	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Matte Tin (Sn)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	BALL	NO LEAD	GULL WING	NO LEAD	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	NO LEAD	GULL WING
端子节距	0.75 mm	0.4 mm	1.27 mm	0.5 mm	2.54 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.4 mm	1.27 mm
端子位置	BOTTOM	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	2.35 mm	1.8 mm	3.9 mm	2 mm	7.62 mm	3 mm	3 mm	1.8 mm	3.9 mm
最长写入周期时间 (tWC)	5 ms	5 ms	5 ms	5 ms	5 ms	5 ms	5 ms	5 ms	5 ms
写保护	HARDWARE	HARDWARE	HARDWARE	HARDWARE	HARDWARE	HARDWARE	HARDWARE	HARDWARE	HARDWARE
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1	1	1
峰值回流温度（摄氏度）	260	-	260	260	NOT SPECIFIED	260	260	-	260
处于峰值回流温度下的最长时间	40	-	40	40	NOT SPECIFIED	40	40	-	40
湿度敏感等级	-	-	2	-	1	1	1	-	1

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