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三星电子(Samsung Electronics Co.)的晶圆代工业务在苹果(Apple Inc.)接连选择台积电为其代工 A 系列处理器之后,就越来越被冷落。三星不愿就此服输,传出已加快 7 纳米制程技术的研发时程,希望能争取到 2018 年的 iPhone 订单。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 加快7nm研发 三星想从台积电手里抢回苹果订单没那么简单     不过,...[详细]

越来越多的人喜欢利用  Apple Pencil  来画画，不过 Apple Pencil 一直以来都存在一个缺点，就是它并不好收纳，也就是说 Apple Pencil 没有收纳机制。虽然说2016年年末 AirPods 抢占了不少风头，不过显然， 苹果 依然会非常关心 Apple Pencil ，所以我们如今就看到了这样一个 Apple Pencil 新 专利 。   近期，苹果得到了一个与无...[详细]

　　目前电芯使用的材料不同，容量也有区别，一般来说，容量电极材料的重量和材质有关系，市面上流通的锂电芯规格有三种：钢壳，铝壳，软包装，下面我一钢壳和铝壳为例，讲解一下这两种包装形式的电芯容量。 　　下面是各种标准规格电芯容量的对照表： 　　 　　规格中，一共有六位数，第一、二位数表示电芯的厚度，第三、四位数表示电芯的宽度，第五、六位数表示电芯的高度(长度)。 　　其实电芯的外壳体...[详细]

近日，两款小米5G新机通过3C质量认证，型号分别是M2001J2E/M2001J2C、M2001J1E/M2001J1C。 其中M2001J2E/M2001J2C最高支持30W有线快充，而M2001J1E/M2001J1C最高支持66W有线快充。目前尚不能确认以上型号对应小米何款机型。从发布日期来看，下个月小米将发布Redmi K30系列5G...[详细]

IMEC举办了新闻发布会及其未来峰会，来探讨未来消费和工业产品的技术发展。该峰会讨论了许多与健康相关的发展，包括神经科学、健康传感器以及固态电池，以支持下一代物联网设备。他们还积极与ASML公司合作，开发更高吞吐量的EUV技术，以实现精细半导体器件的设计。在这里，我们将集中讨论可能影响未来内存和存储技术的发展。 我们最近写过关于异构芯片设计（包括3D结构）的发展。来自IMEC的Julien ...[详细]

近期HMD发布了诺基亚8旗舰手机，骁龙835、QHD分辨率屏幕、蔡司双摄像头等都让大家看到诺基亚手机在回归后的诚意。但这还不够，毕竟这是2017年了，诺基亚8上下边框还是很让人出戏的。诺基亚8的设计和定位中端的诺基亚6、甚至入门的诺基亚5并没有太大的区别。 大家都想看到一个工业设计跟上时代的诺基亚，于是把这份期待放到了还没有多少消息的诺基亚9之上。 时间回到10年前，或者更早的时候，...[详细]

市场调查机构IHS Markit最新统计，三星电子受惠于DRAM及NAND Flash价格大涨，去年销售额衝上620.31亿美元，夺下半导体第一大厂地位，英特尔痛失蝉联25年的半导体龙头宝座。图形芯片大厂英伟达（NVIDIA）因人工智能（AI）及加密货币挖矿需求，去年营收成长率达42.3％，居前10大厂中非内存厂商第一，排名也登上第10名。 DRAM及NAND Flash去年价格大涨，出货量...[详细]

电动车产业发展快速，全球聚苯醚（PPE）树酯原料商纷纷转向电动车商供货，导致全球IC半导体承载盘业者严重缺料，业者预告，若无法确实反映成本，全球封测产业恐将在半年内面临断链危机。 IC承载盘业者说，这是全球市场大环境使然，但巧妇难为无米之炊是不争事实。业界评估，IC承载盘断链，力成、日月光、矽品、福懋科、南茂及华泰、华东等封测大厂将受到冲击。 就台湾看来，目前主要生产IC承载盘的厂商约有四家，包...[详细]

今年存储产业最热的事件莫过于紫光入股西部数据，西部数据收购闪迪。紫光随后又收购台湾力成，并在收购同方国芯后计划建立存储芯片厂。存储芯片作为目前全球第一大半导体芯片，占整个IC产业规模的30%。TrendForce资料显示，2015年大陆DRAM采购规模估计为120亿美元、NAND Flash采购规模为66.7亿美元，各占全球DRAM和NAND供货量的21.6%和29.1%。随着NAND Flash...[详细]

   　　尽管拥有相似的规格，但相比英伟达Tegra 2，面积稍大的iPad 2 A5处理器处理器表现出更出色的性能，促使某分析师认为，苹果正引领移动处理器向更大、更快迈进的潮流。 　　据巴伦杂志报道，此前另一分析师声称，从半导体角度看，苹果正在掉队，并且被甩出很远。RBS分析师Didier Scemama周五发表报告作出回应，为苹果芯片更大的尺寸辩护。 　　苹果A5面积为122平方毫米，相比...[详细]

    11月11日，紫光集团与锐迪科共同宣布，紫光集团将以现金方式收购锐迪科的全部流通股份，最终收购价格为每股美国存托股份18.5美元，收购总价约9.1亿美元，双方已在当天正式签署并购协议。在前期刚刚完成对展讯通信的收购后，紫光再度祭出大手笔。 　　业内人士表示，这两家公司都是大陆芯片行业的翘楚，市场对紫光的后续动作充满期待。在前期收购展讯之时，市场就将其解读为“海外高科技优质资产的回归”。通过...[详细]

　　近日， 汇顶 科技在MWC 2018上宣布将并购德国CommSolid公司正式进军NB-IoT业务，并展出了即将大规模商用的第二代屏下光学指纹识别方案。 汇顶 科技董事长张帆在接受本网采访时表示，公司将在今年上半年对 屏下指纹 识别方案实现商用量产，并在年内推出3D识别技术。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 　　面对iPhoneX弃用指纹，张帆坦言， 汇顶 科技不能指望电容指...[详细]

能够实现中断处理功能的部件称为中断系统；产生中断的请求源称为中断请求源。 中断源向CPU提出的处理请求，称为中断请求(或中断申请)。 进入中断 保护现场 中断处理恢复现场 中断返回 中断方式优点：大大地提高了CPU的工作效率。 5.2 MCS-51中断系统的结构 有5个中断请求源，两个中断优先级，可两级嵌套。 中断系统结构示意图如下图所示。 5.3 中断请...[详细]

    尽管半导体行业今年增长缓慢，但自台积电宣布28nm工艺制程正式量产以来，产能已供不应求。据台湾《电子时报》报道，现在台积电28nm的订单“排队期”已经长达六个月。     台积电预计28nm制程订单的收入在该公司2011年第四财季的总收入中占比可超过2%。消息来源称，随着台积电进一步扩大28nm产能以及客户产品更新换代带来的更多订单，这一数字在2012年更可超过10%。     201...[详细]

近日，米尔科技趁着获得“ARM 2013年亚太区最佳代理商”奖项之际，重磅推出国内首款ARM Cortex-A5工控板——MYD-SAMA5D3X工控板，这是米尔科技自2012年发布NXP LP4357 Cortex-M3微控制器工控板以来的又一次惊艳崛起。 MYD-SAMA5D3x工控板板基于ATMEL SAMA5D3系列芯片，拥有Linux和Android两大系统。虽然如此，但是在目前...[详细]