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　　传统的有功功率表通常针对工频或中频正弦波测量设计，因此只能满足正弦波电路的有功功率测量，在波形畸变较小的时候，可以获取与标称测量精度，当波形畸变增大时，测量误差增大，甚至丧失正常的测量功能。但是功率分析仪可以很好的完成测量效果，到底为什么呢?请看下文剖析。 　　 一、功率分析仪原理 　　传统的有功功率表通常针对工频或中频正弦波测量设计，因此只能满足正弦波电路的有功功率测量，在波形畸变较小...[详细]

对于DC直流或一般低频信号而言，示波器探头只是一个由特定阻抗R所形成的一段传输线缆。而随着待测信号频率的增加和不规则性，示波器探头在测量过程中会引入寄生电容C以及电感L，寄生电容会衰减信号的高频成分，使信号的上升沿变缓。寄生电感则会与寄生电容一起构成谐振回路，使信号产生谐振现象。所有这些都会对我们测量信号的准确性带来挑战。 图1 探头电气特性示意图 示波器探头按供电方式分可分为无源探头和有...[详细]

据重庆两江新区消息，其4个电子信息产业市级重大项目一季度累计完成投资21.4亿元，投资进度达33.1%。 京东方第6代AMOLED（柔性）生产线项目。项目于2021年12月28日对外宣布量产，目前正在推进后续设备采购及安装。据了解，京东方第6代AMOLED（柔性）生产线是由京东方全自主设计、开发和建造，采用全球领先的主动有机电致发光AMOLED技术进行研发生产，其推出的领先技术产品和服务将广...[详细]

市场上已经有比飞机更多的代码行的汽车。车辆复杂度的提高将继续推动电子元件和技术的更多使用。今天的许多汽车已经有五到八个摄像头来提供和支持关键的安全功能，如车道偏离警告、紧急制动和 360 度环视。高速串行链路是未来汽车最重要的技术之一，特别是信息娱乐和高级驾驶辅助系统（ADAS），例如Maxim开发的千兆多媒体串行链路（GMSL）技术。十年后，装备齐全的高档汽车可能需要多达16个速度超过3Gbp...[详细]

    就在美国多个州和城市考虑强制推广移动设备“毁灭开关”（kill-switch）立法之际，移动行业的多家巨头也宣布成立了一个自愿加入的委员会，承诺从明年开始在手机上安装全新防盗技术。 这个周二宣布成立的委员会不仅得到了美国五家最大的移动运营商的支持，其成员还包括智能手机设备和操作系统领域的重要公司，例如苹果、谷歌(微博)、HTC、华为、摩托罗拉、微软、诺基亚和三星等。 这些公司承诺，从201...[详细]

d_fault，由于stm32f429存在两块RAM，当写缓存分配为RAM2区域时，DMA不支持RAM2到外设传输，故产生hard_fault； 2、写过程报0x01 ERROR_CMD_CRC_FAIL错误，在调用DMA写入之后，等待DMA写入完成时使用了读SD卡状态指令，当DMA传输完成后会在中断中发送停止指令，与等待过程中读SD卡状态指令冲突； 3、写SD卡不进入写入完成中断，发现...[详细]

受惠于内存价格大涨带动半导体市场增长，Gartner预测，2017年全球半导体市场总营收将达到4111亿美元，较2016年增长19.7％。这是继2010年从金融危机中复苏且全球半导体营收增加31.8％之后，增长最为强劲的一次。 根据Gartner统计及预测，全球半导体市场总营收在2014年～2016年的这3年间，规模在3400亿美元左右。但2017年因为内存价格逐季大涨，带动半导体市场出现强劲增...[详细]

恩智浦多通道IC产品组合提供单个经济高效的强大平台， 涵盖所有车辆照明方式和功能 。 荷兰埃因霍温/中国上海，2015年4月21日 安全互联汽车领域的全球技术领导者恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)（纳斯达克代码：NXPI)日前宣布，推出适用于汽车照明的新型多通道LED驱动器IC产品组合。该新型多通道LED驱动器IC产品组合可以满足业界对单个灵活的可扩展平...[详细]

一、简介 随着通信系统设备小型，轻量化，高性能的发展，对前端频率选择性器件也提出了更高要求。伴随 5G 通信系统标准的逐步确定，高性能，小体积，轻量化的介质波导 滤波器 时最佳选择。 本文介绍了一种介质波导双模滤波器的设计方法，供经验不多的滤波器设计工程师学习，高手跳过。 二、介质波导滤波器介绍 本文讲解的介质波导滤波器，基于TE模的介质波导双模滤波器Q值高，损耗小，功率容量大等优点。因此，在设...[详细]

8月7日凌晨，理想汽车在官方微博就近日的一起车辆起火事件进行说明。事故原因初步判断为疑似铁片的物体被高速行驶的车辆卷起，并击穿了高压油管，造成燃油喷溅并被排气管高温引燃。 事故说名称，2020年8月6日16点09分左右，在广东省肇庆市二广高速四会、连州方向，一辆行驶的理想ONE发生了意外事故，导致车辆起火目前两名车上人员留院观察，其余乘员人身安全。 理想汽车表示，根据车辆事故发生时的相关...[详细]

汽车功率模块中的封装材料 在电源模块的制造中，使用了多种半导体材料，包括硅（Si）、碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）。这些材料被连接到陶瓷基板上，通过金属陶瓷基板（DCB）进行焊接。陶瓷基板上覆盖有散热片，用于散热，其连接方式包括金属陶瓷基板和散热片之间的粘合，同时散热片可以是空气冷却或液冷。 ● 功率模块中的封装材料 在选择陶瓷基板时，有几种常用的材料： ◎ 氧化铝（Al2O3）...[详细]

#include iom8535v.h #define _CPOL 1 #define _CPHA 0 #define SCK_IO DDRA|=0X01 #define MOSI_IO DDRA|=0X02 #define MISO_IO DDRA&=0XFB #define SSEL_IO DDRA|=0X08 #define SCK_D(X) (X?(PORTA...[详细]

原型：extern void *memcpy(void *dest, void *src, unsigned int count); 功能：由src所指内存区域复制count个字节到dest所指内存区域。 用法： // b01.cpp : 定义控制台应用程序的入口点。 //参照MSDN的memcpy索引。 #include stdafx.h #include m...[详细]

Strategy Analytics无线运营战略服务发布的最新研究报告《美国无线运营商展望》指出，美国无线运营商市场持续在网络速度和为消费者增值上激烈竞争。尽管日益成熟的美国无线市场发展已放缓，但是Strategy Analytics的预测显示，美国无线市场的前景并非暗淡无光：美国无线连接数将会以每年1500万至1600万的净增长直到2022年；而总增长也将每年递增， 从2016年的1.13亿到2...[详细]

二零一三年四月十八日 -- 中国讯 – Duris S 5 是欧司朗光电半导体 Duris LED 系列的最新高科技成员。这款 LED 元件的使用寿命超过 35,000小时，令人印象深刻；而且它可承受的应用温度最高可达到 105°C，远远高于其他元件。因此，Duris S 5 是取代型灯泡、筒灯或面板灯等室内照明的理想光源。 Duris S 5 封装采用极其耐用的合成材料，能够抵抗高温和短波蓝...[详细]