Field Programmable Gate Array,
现场可编程门阵列, 24576 CLBS, 1000000 门, 108 MHz, PBGA144
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
Objectid | 1246671852 |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | FPBGA-144 |
针数 | 144 |
Reach Compliance Code | compliant |
其他特性 | TERM PITCH-MIN |
最大时钟频率 | 250 MHz |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B144 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 13 mm |
湿度敏感等级 | 3 |
等效关口数量 | 125000 |
端子数量 | 144 |
最高工作温度 | 100 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
组织 | 125000 GATES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LBGA |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE |
可编程逻辑类型 | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
座面最大高度 | 1.55 mm |
最大供电电压 | 1.575 V |
最小供电电压 | 1.14 V |
标称供电电压 | 1.5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | TIN LEAD SILVER |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM |
宽度 | 13 mm |
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