电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

WBC-R0202AS-07-2103-B

产品描述RES,SMT,THIN FILM,210K OHMS,100WV,.1% +/-TOL,-25,25PPM TC,0202 CASE
产品类别无源元件    电阻器   
文件大小376KB,共3页
制造商TT Electronics plc
官网地址http://www.ttelectronics.com/
标准  
下载文档 详细参数 全文预览

WBC-R0202AS-07-2103-B概述

RES,SMT,THIN FILM,210K OHMS,100WV,.1% +/-TOL,-25,25PPM TC,0202 CASE

WBC-R0202AS-07-2103-B规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称TT Electronics plc
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
构造Chi
制造商序列号WBC(DISCRETE)
端子数量2
最高工作温度150 °C
最低工作温度-55 °C
封装长度0.508 mm
封装形式SMT
封装宽度0.508 mm
包装方法Tray
额定功率耗散 (P)0.25 W
参考标准MIL-PRF-38534
电阻210000 Ω
电阻器类型FIXED RESISTOR
系列WBC(DISCRETE)
尺寸代码0202
技术THIN FILM
温度系数-25,25 ppm/°C
容差0.1%
工作电压100 V

文档预览

下载PDF文档
Wire Bondable
Chip Resistors
WBC Series
Discrete or tapped schematics
MIL inspection available
High resistor density
IRC Advanced Film Division
IRC’s WBC series wire bondable chip resistors are ideally suited for
the most demanding hybrid application. The WBC combines IRC’s
TaNSil
®
tantalum nitride thin film technology with silicon substrate processing to produce an extremely small
footprint device with the proven stability, reliability and moisture performance of IRC’s TaNSil
®
resistor film.
Available in a wide range of tolerances and temperature coefficients to fit a variety of hybrid circuit applica-
tions. Custom resistance values, sizes and schematics are available on request from the factory.
Physical Data
R0202 - Discrete
(0.508mm ±0.025)
0.020˝ ±0.001
Electrical Data
Absolute Tolerance
Absolute TCR
R
Package Power Rating
(@ 70°C)
Rated Operating Voltage
(not to exceed
P x R )
Operating Temperature
Back contact
Noise
Substrate Material
Top contact
Substrate Thickness
Aluminum
Gold
R0202 and
T0303
B0202
Passivation
to ±0.1%
to ±25ppm/°C
250mW
100V
-55°C to +150°C
<-30dB
Oxidized Silicon
(10KÅ SiO
2
min)
0.010˝ ±0.001
(0.254mm ±0.025)
10KÅ minimum
15KÅ minimum
Silicon
(Gold available)
Gold
3KÅ minimum
Silicon Dioxide or
Silicon Nitride
0.004˝ min bond pad size
0.020˝ ±0.001
(0.508mm ±0.025)
B0202 - Discrete back contact
(0.508mm ±0.025)
0.020˝ ±0.001
R
Top contact
pad chamfered
0.004˝ min bond pad size
0.020˝ ±0.001
(0.508mm ±0.025)
T0303 - Tapped network ½R + ½R
Bond Pad
Metallization
(0.762mm ±0.025)
0.030˝ ±0.001
Backside
½R
½R
0.030˝ ±0.001
(0.762mm ±0.025)
0.004˝ min bond pad size
General Note
IRC reserves the right to make changes in product specification without notice or liability.
All information is subject to IRC’s own data and is considered accurate at time of going to print.
© IRC Advanced Film Division
• Corpus Christi Texas 78411 USA
Telephone: 361 992 7900 • Facsimile: 361 992 3377 • Email: afdsales@irctt.com • Website: www.irctt.com
A subsidiary of
TT electronics plc
WBC Series Issue April 2006
FPGA设计与应用书籍
提供免费书籍下载6520365204...
eeleader FPGA/CPLD
版主:NVIC_SystemReset()不复位的问题
我用的是STM32F103ZET6,需要执行系统复位,但是调用函数NVIC_SystemReset();之后,CPU没有复位,可能是什么原因?...
zhang67766 stm32/stm8
A5的RTL8188EU指导
MY-SAMA5 Linux-3.18 RTL8188EU 开发指导 目录 隐藏] 1准备源码 1.1下载源码包 1.2解压源码包 1.2.1创建工作目录 1.2.2复制源码包到工作目录 1.2.3解压源码 2编译模块 2.1检 ......
明远智睿Lan Linux开发
【FPGA 小技巧】时延级数怎么算?
wFPGA的时延通常 布线占50%,逻辑占50% w不要忘记了时钟到输出的时间 (tco,输出时间)和时钟到建立的时间 (tsu,建立时间) - 逻辑时延级数总会包括这两级。 w还需要检查I/O的速度 怎 ......
eeleader FPGA/CPLD
DSP外扩SDRAM写不进数据,谢谢
板子型号为TMS320VC5509,硬件仿真器为XDS510,在做外扩SDRAM的时候,写不进去数据。请教各位帮忙解决,谢谢 报错如下: Trouble Reading Memory Block at 0x6005 on Page 1 of Length 0x1: ......
WGCH19890113 DSP 与 ARM 处理器
探秘谷歌和NASA量子人工智能实验室--EEWORLD大学堂
探秘谷歌和NASA量子人工智能实验室:https://training.eeworld.com.cn/course/2299与传统计算机相比,量子计算机的运算能力要快数千倍。谷歌公司称,量子计算机的强大运算能力可帮助解决机器学 ......
chenyy 机器人开发

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 1130  1830  676  392  1497  53  5  10  34  42 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved