OP-AMP, 6000uV OFFSET-MAX, 0.25MHz BAND WIDTH, CDIP8, CERAMIC, DIP-8
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
包装说明 | DIP, DIP8,.3 |
Reach Compliance Code | unknow |
ECCN代码 | EAR99 |
放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
架构 | VOLTAGE-FEEDBACK |
最大平均偏置电流 (IIB) | 0.05 µA |
25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 0.05 µA |
最小共模抑制比 | 70 dB |
标称共模抑制比 | 70 dB |
频率补偿 | YES |
最大输入失调电压 | 6000 µV |
JESD-30 代码 | R-GDIP-T8 |
JESD-609代码 | e0 |
低-失调 | NO |
微功率 | YES |
负供电电压上限 | -18 V |
标称负供电电压 (Vsup) | -1.5 V |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 8 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP8,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | +-1.5/+-15 V |
可编程功率 | YES |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 5.08 mm |
标称压摆率 | 0.2 V/us |
最大压摆率 | 0.1 mA |
供电电压上限 | 18 V |
标称供电电压 (Vsup) | 1.5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | BIPOLAR |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
标称均一增益带宽 | 250 kHz |
最小电压增益 | 50000 |
宽度 | 7.62 mm |
LM4250J | LM4250H-MIL | LM4250H | |
---|---|---|---|
描述 | OP-AMP, 6000uV OFFSET-MAX, 0.25MHz BAND WIDTH, CDIP8, CERAMIC, DIP-8 | OP-AMP, 6000uV OFFSET-MAX, 0.25MHz BAND WIDTH, MBCY8, METAL CAN, 8 PIN | OP-AMP, 6000uV OFFSET-MAX, 0.25MHz BAND WIDTH, MBCY8, METAL CAN, 8 PIN |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
包装说明 | DIP, DIP8,.3 | , CAN8,.2 | , CAN8,.2 |
Reach Compliance Code | unknow | unknown | unknow |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER |
架构 | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK |
最大平均偏置电流 (IIB) | 0.05 µA | 0.05 µA | 0.05 µA |
25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 0.05 µA | 0.05 µA | 0.05 µA |
最小共模抑制比 | 70 dB | 70 dB | 70 dB |
标称共模抑制比 | 70 dB | 70 dB | 70 dB |
频率补偿 | YES | YES | YES |
最大输入失调电压 | 6000 µV | 6000 µV | 6000 µV |
JESD-30 代码 | R-GDIP-T8 | O-MBCY-W8 | O-MBCY-W8 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
低-失调 | NO | NO | NO |
微功率 | YES | YES | YES |
负供电电压上限 | -18 V | -18 V | -18 V |
标称负供电电压 (Vsup) | -1.5 V | -1.5 V | -1.5 V |
功能数量 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 8 | 8 | 8 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | METAL | METAL |
封装等效代码 | DIP8,.3 | CAN8,.2 | CAN8,.2 |
封装形状 | RECTANGULAR | ROUND | ROUND |
封装形式 | IN-LINE | CYLINDRICAL | CYLINDRICAL |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
电源 | +-1.5/+-15 V | +-1.5/+-15 V | +-1.5/+-15 V |
可编程功率 | YES | YES | YES |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
标称压摆率 | 0.2 V/us | 0.2 V/us | 0.2 V/us |
最大压摆率 | 0.1 mA | 0.1 mA | 0.1 mA |
供电电压上限 | 18 V | 18 V | 18 V |
标称供电电压 (Vsup) | 1.5 V | 1.5 V | 1.5 V |
表面贴装 | NO | NO | NO |
技术 | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR |
温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE | WIRE | WIRE |
端子位置 | DUAL | BOTTOM | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
标称均一增益带宽 | 250 kHz | 250 kHz | 250 kHz |
最小电压增益 | 50000 | 50000 | 50000 |
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