电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

LM4250J

产品描述OP-AMP, 6000uV OFFSET-MAX, 0.25MHz BAND WIDTH, CDIP8, CERAMIC, DIP-8
产品类别模拟混合信号IC    放大器电路   
文件大小319KB,共13页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

LM4250J概述

OP-AMP, 6000uV OFFSET-MAX, 0.25MHz BAND WIDTH, CDIP8, CERAMIC, DIP-8

LM4250J规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
包装说明DIP, DIP8,.3
Reach Compliance Codeunknow
ECCN代码EAR99
放大器类型OPERATIONAL AMPLIFIER
架构VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB)0.05 µA
25C 时的最大偏置电流 (IIB)0.05 µA
最小共模抑制比70 dB
标称共模抑制比70 dB
频率补偿YES
最大输入失调电压6000 µV
JESD-30 代码R-GDIP-T8
JESD-609代码e0
低-失调NO
微功率YES
负供电电压上限-18 V
标称负供电电压 (Vsup)-1.5 V
功能数量1
端子数量8
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装等效代码DIP8,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源+-1.5/+-15 V
可编程功率YES
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.08 mm
标称压摆率0.2 V/us
最大压摆率0.1 mA
供电电压上限18 V
标称供电电压 (Vsup)1.5 V
表面贴装NO
技术BIPOLAR
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
标称均一增益带宽250 kHz
最小电压增益50000
宽度7.62 mm

LM4250J相似产品对比

LM4250J LM4250H-MIL LM4250H
描述 OP-AMP, 6000uV OFFSET-MAX, 0.25MHz BAND WIDTH, CDIP8, CERAMIC, DIP-8 OP-AMP, 6000uV OFFSET-MAX, 0.25MHz BAND WIDTH, MBCY8, METAL CAN, 8 PIN OP-AMP, 6000uV OFFSET-MAX, 0.25MHz BAND WIDTH, MBCY8, METAL CAN, 8 PIN
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
包装说明 DIP, DIP8,.3 , CAN8,.2 , CAN8,.2
Reach Compliance Code unknow unknown unknow
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99
放大器类型 OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER
架构 VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB) 0.05 µA 0.05 µA 0.05 µA
25C 时的最大偏置电流 (IIB) 0.05 µA 0.05 µA 0.05 µA
最小共模抑制比 70 dB 70 dB 70 dB
标称共模抑制比 70 dB 70 dB 70 dB
频率补偿 YES YES YES
最大输入失调电压 6000 µV 6000 µV 6000 µV
JESD-30 代码 R-GDIP-T8 O-MBCY-W8 O-MBCY-W8
JESD-609代码 e0 e0 e0
低-失调 NO NO NO
微功率 YES YES YES
负供电电压上限 -18 V -18 V -18 V
标称负供电电压 (Vsup) -1.5 V -1.5 V -1.5 V
功能数量 1 1 1
端子数量 8 8 8
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED METAL METAL
封装等效代码 DIP8,.3 CAN8,.2 CAN8,.2
封装形状 RECTANGULAR ROUND ROUND
封装形式 IN-LINE CYLINDRICAL CYLINDRICAL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 +-1.5/+-15 V +-1.5/+-15 V +-1.5/+-15 V
可编程功率 YES YES YES
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
标称压摆率 0.2 V/us 0.2 V/us 0.2 V/us
最大压摆率 0.1 mA 0.1 mA 0.1 mA
供电电压上限 18 V 18 V 18 V
标称供电电压 (Vsup) 1.5 V 1.5 V 1.5 V
表面贴装 NO NO NO
技术 BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE WIRE WIRE
端子位置 DUAL BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
标称均一增益带宽 250 kHz 250 kHz 250 kHz
最小电压增益 50000 50000 50000

技术资料推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 93  261  581  600  820 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved