电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

LM4040EIM3X-2.0

产品描述1-OUTPUT TWO TERM VOLTAGE REFERENCE, 2.048V, PDSO3, PLASTIC, TO-236AB, SOT-23, 3 PIN
产品类别电源/电源管理    电源电路   
文件大小1MB,共33页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数

LM4040EIM3X-2.0概述

1-OUTPUT TWO TERM VOLTAGE REFERENCE, 2.048V, PDSO3, PLASTIC, TO-236AB, SOT-23, 3 PIN

LM4040EIM3X-2.0规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
包装说明TSSOP, TO-236
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
模拟集成电路 - 其他类型TWO TERMINAL VOLTAGE REFERENCE
JESD-30 代码R-PDSO-G3
JESD-609代码e0
长度2.92 mm
湿度敏感等级1
功能数量1
输出次数1
端子数量3
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
最大输出电压2.108 V
最小输出电压1.988 V
标称输出电压2.048 V
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TO-236
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.12 mm
表面贴装YES
技术BIPOLAR
最大电压温度系数150 ppm/°C
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式GULL WING
端子节距0.95 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间40
微调/可调输出NO
最大电压容差2%
宽度1.3 mm
[分享]一个platform builder5.0的下载地址
用电驴下ed2k://|file|[WINDOWS.CE..NET.WITH.PLATFORM.BUILDER].Windows.Ce.Platform.Builder.v5.0.iso|2743631872|085D7DDF1637521FB0021DD91BBF3F6C|/...
hupanfeng 嵌入式系统
pic10F322 demo板 01概述
[i=s] 本帖最后由 mzb2012 于 2018-9-19 20:33 编辑 [/i]使用业界最少引脚单片机,工作之余利用pic10F322DIY了一个演示板,功能如下:A.pic10F322单片机,SOT-23-6封装B.独立按键一路C.5K电位计测量一路D.高亮 指示灯两路E.mini USB插头供电F.CPU所有引脚方全部引出,方便调试G.面包板接线孔,便于拓展H.板子尺寸5cm X 5...
mzb2012 Microchip MCU
高速PCB设计丨最全面的 DDR布线知识归纳
[align=left][color=rgb(34, 34, 34)][font="]本期讲解的是高速PCB设计中,关于DDR布线知识。[/font][/color][/align][align=left][color=rgb(34, 34, 34)][font="]一.DDR信号功能与网络名[/font][/color][/align][align=left][color=rgb...
mwkjhl PCB设计
END驱动中ipAttach函数出错
最近我的工作处在BOOT以太网END驱动程序调试阶段,希望BOOT程序能支持网口下载vxWorks镜像功能。但是遇到了一个棘手的问题,我的程序老是在bootLoad()函数里面的ipAttach()程序里出错。即:if (ipAttach (params.unitNum, bootDev) != OK){printf ("Failed to attach TCP/IP to device %s",...
22211213 嵌入式系统
FPC的孔金属化和铜箔表面清洗工艺
柔性印制板的孔金属化与刚性印制板的孔金属工艺基本相同。近年来出现了取代化学镀,采用形成碳导电层技术的直接电镀工艺。柔性印制板的孔金属化也引入了这一技术。柔性印制板由于其柔软,需要有特别的固定夹具,夹具不仅能把柔性印制板固定,而且在镀液中还必须稳定,否则镀铜厚度不均匀,这也是在蚀刻工序中引起断线和桥接的重要原因。要想获得均匀的镀铜层,必须使柔性印制板在夹具内绷紧,而且还要在电极的位置和形状上下功夫。...
方学放 PCB设计

技术资料推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 261  615  1309  1432  1463 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved