LM3S9D92-IBZ80-A0,LM3S9D92-IBZ80-A0 pdf中文资料,LM3S9D92-IBZ80-A0引脚图,LM3S9D92-IBZ80-A0电路-Datasheet-电子工程世界

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LM3S9D92-IBZ80-A0: 产品描述IC 32-BIT, FLASH, 80 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PBGA108, MO-219F, NFBGA-108, Microcontroller; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小8MB，共1411页; 制造商Texas Instruments(德州仪器); 官网地址http://www.ti.com.cn/

敬请期待详细参数选型对比

LM3S9D92-IBZ80-A0概述

IC 32-BIT, FLASH, 80 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PBGA108, MO-219F, NFBGA-108, Microcontroller

LM3S9D92-IBZ80-A0规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	BGA
包装说明	LFBGA,
针数	108
Reach Compliance Code	unknow
具有ADC	YES
地址总线宽度
位大小	32
最大时钟频率	16.384 MHz
DAC 通道	NO
DMA 通道	YES
外部数据总线宽度
JESD-30 代码	S-PBGA-B108
长度	10 mm
I/O 线路数量	65
端子数量	108
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
PWM 通道	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFBGA
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
ROM可编程性	FLASH
座面最大高度	1.5 mm
速度	80 MHz
最大供电电压	1.365 V
最小供电电压	1.235 V
标称供电电压	1.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	BALL
端子节距	0.8 mm
端子位置	BOTTOM
宽度	10 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER, RISC

LM3S9D92-IBZ80-A0相似产品对比

	LM3S9D92-IBZ80-A0	LM3S9D92-IBZ80-A0T	LM3S9D92-IQC80-A0	LM3S9D92-IQC80-A0T
描述	IC 32-BIT, FLASH, 80 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PBGA108, MO-219F, NFBGA-108, Microcontroller	IC 32-BIT, FLASH, 80 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PBGA108, MO-219F, NFBGA-108, Microcontroller	IC 32-BIT, FLASH, 80 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP100, MS-026BED, LQFP-100, Microcontroller	IC 32-BIT, FLASH, 80 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP100, MS-026BED, LQFP-100, Microcontroller
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	BGA	BGA	QFP	QFP
包装说明	LFBGA,	LFBGA,	LFQFP,	LFQFP,
针数	108	108	100	100
Reach Compliance Code	unknow	unknow	unknow	unknow
具有ADC	YES	YES	YES	YES
位大小	32	32	32	32
最大时钟频率	16.384 MHz	16.384 MHz	16.384 MHz	16.384 MHz
DAC 通道	NO	NO	NO	NO
DMA 通道	YES	YES	YES	YES
JESD-30 代码	S-PBGA-B108	S-PBGA-B108	S-PQFP-G100	S-PQFP-G100
长度	10 mm	10 mm	14 mm	14 mm
I/O 线路数量	65	65	65	65
端子数量	108	108	100	100
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
PWM 通道	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFBGA	LFBGA	LFQFP	LFQFP
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
ROM可编程性	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH
座面最大高度	1.5 mm	1.5 mm	1.6 mm	1.6 mm
速度	80 MHz	80 MHz	80 MHz	80 MHz
最大供电电压	1.365 V	1.365 V	1.365 V	1.365 V
最小供电电压	1.235 V	1.235 V	1.235 V	1.235 V
标称供电电压	1.3 V	1.3 V	1.3 V	1.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	BALL	BALL	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.8 mm	0.8 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	QUAD	QUAD
宽度	10 mm	10 mm	14 mm	14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC

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