SPECIALTY ANALOG CIRCUIT, PQCC28, PLASTIC, LCC-28
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 包装说明 | QCCJ, |
| Reach Compliance Code | unknow |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | ANALOG CIRCUIT |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J28 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 11.43 mm |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 28 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.57 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 11.43 mm |
| LM12L438CIV | LM12434CIV | LM12434CIWM | LM12438CIWM | LM12L438CIWM | LM12438CIV | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | SPECIALTY ANALOG CIRCUIT, PQCC28, PLASTIC, LCC-28 | SPECIALTY ANALOG CIRCUIT, PQCC28, PLASTIC, LCC-28 | SPECIALTY ANALOG CIRCUIT, PDSO28, SOP-28 | SPECIALTY ANALOG CIRCUIT, PDSO28, SOP-28 | SPECIALTY ANALOG CIRCUIT, PDSO28, SOP-28 | SPECIALTY ANALOG CIRCUIT, PQCC28, PLASTIC, LCC-28 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 包装说明 | QCCJ, | QCCJ, | SOP, | SOP, | SOP, | QCCJ, |
| Reach Compliance Code | unknow | unknown | unknow | unknow | unknow | unknow |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | ANALOG CIRCUIT | ANALOG CIRCUIT | ANALOG CIRCUIT | ANALOG CIRCUIT | ANALOG CIRCUIT | ANALOG CIRCUIT |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J28 | S-PQCC-J28 | R-PDSO-G28 | R-PDSO-G28 | R-PDSO-G28 | S-PQCC-J28 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 长度 | 11.43 mm | 11.43 mm | 17.9 mm | 17.9 mm | 17.9 mm | 11.43 mm |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 28 | 28 | 28 | 28 | 28 | 28 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ | QCCJ | SOP | SOP | SOP | QCCJ |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.57 mm | 4.57 mm | 2.65 mm | 2.65 mm | 2.65 mm | 4.57 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 3.6 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 3 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | J BEND | J BEND | GULL WING | GULL WING | GULL WING | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | DUAL | DUAL | DUAL | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 11.43 mm | 11.43 mm | 7.5 mm | 7.5 mm | 7.5 mm | 11.43 mm |
国产芯片交流
测评中心专版
嵌入式系统
嵌入式系统
微控制器 MCU
电源技术
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
