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DP83826IRHBR

产品描述Low latency 10/100-Mbps PHY, MII interface and enhanced mode with an industrial temperature range 32-VQFN -40 to 85
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小4MB,共114页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准  
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DP83826IRHBR概述

Low latency 10/100-Mbps PHY, MII interface and enhanced mode with an industrial temperature range 32-VQFN -40 to 85

DP83826IRHBR规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
包装说明HVQCCN, LCC32,.2SQ,20
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time12 weeks
Date Of I2020-03-30
Samacsys DescriptiLOW COST ENET PHY INDUSTRIAL
JESD-30 代码S-PQCC-N32
JESD-609代码e4
长度5 mm
湿度敏感等级2
功能数量1
端子数量32
收发器数量1
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码HVQCCN
封装等效代码LCC32,.2SQ,20
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
座面最大高度1 mm
最大压摆率53 mA
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
电信集成电路类型ETHERNET TRANSCEIVER
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式NO LEAD
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
宽度5 mm

DP83826IRHBR相似产品对比

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描述 Low latency 10/100-Mbps PHY, MII interface and enhanced mode with an industrial temperature range 32-VQFN -40 to 85 Low latency 10/100-Mbps PHY with MII interface and enhanced mode 32-VQFN -40 to 105 Low latency 10/100-Mbps PHY with MII interface and enhanced mode 32-VQFN -40 to 105 Low latency 10/100-Mbps PHY, MII interface and enhanced mode with an industrial temperature range 32-VQFN -40 to 85
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
包装说明 HVQCCN, LCC32,.2SQ,20 HVQCCN, LCC32,.2SQ,20 HVQCCN, LCC32,.2SQ,20 HVQCCN, LCC32,.2SQ,20
Reach Compliance Code compli compli compli compli
Factory Lead Time 12 weeks 6 weeks 6 weeks 12 weeks
JESD-30 代码 S-PQCC-N32 S-PQCC-N32 S-PQCC-N32 S-PQCC-N32
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4
长度 5 mm 5 mm 5 mm 5 mm
湿度敏感等级 2 2 2 2
功能数量 1 1 1 1
端子数量 32 32 32 32
收发器数量 1 1 1 1
最高工作温度 85 °C 105 °C 105 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 HVQCCN HVQCCN HVQCCN HVQCCN
封装等效代码 LCC32,.2SQ,20 LCC32,.2SQ,20 LCC32,.2SQ,20 LCC32,.2SQ,20
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
座面最大高度 1 mm 1 mm 1 mm 1 mm
标称供电电压 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES
电信集成电路类型 ETHERNET TRANSCEIVER ETHERNET TRANSCEIVER ETHERNET TRANSCEIVER ETHERNET TRANSCEIVER
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD
端子节距 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD
宽度 5 mm 5 mm 5 mm 5 mm
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