Datasheet> 器件分类 > 半导体> 可编程逻辑器件> A42MX16-TQG100A

文档预览

A42MX16-TQG100A: 产品描述FPGA, 295 CLBS, 2000 GATES, 48.24 MHz, PQFP100; 产品类别半导体可编程逻辑器件; 文件大小7MB，共142页; 制造商Microsemi; 官网地址https://www.microsemi.com

下载文档详细参数全文预览

A42MX16-TQG100A概述

FPGA, 295 CLBS, 2000 GATES, 48.24 MHz, PQFP100

现场可编程门阵列, 295 CLBS, 2000 门, 48.24 MHz, PQFP100

A42MX16-TQG100A规格参数

参数名称	属性值
端子数量	100
最小工作温度	-55 Cel
最大工作温度	125 Cel
加工封装描述	PLASTIC, MO-108, QFP-100
each_compli	Yes
状态	Active
可编程逻辑类型	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
clock_frequency_max	48.24 MHz
一个CLB模块最大延时	3.72 ns
jesd_30_code	R-PQFP-G100
jesd_609_code	e0
moisture_sensitivity_level	3
可配置逻辑模块数量	295
等效门电路数量	2000
组织	295 CLBS, 2000 GATES
包装材料	PLASTIC/EPOXY
ckage_code	QFP
包装形状	RECTANGULAR
包装尺寸	FLATPACK
eak_reflow_temperature__cel_	225
qualification_status	COMMERCIAL
seated_height_max	3.4 mm
额定供电电压	3.3 V
表面贴装	YES
工艺	CMOS
温度等级	MILITARY
端子涂层	TIN LEAD
端子形式	GULL WING
端子间距	0.6500 mm
端子位置	QUAD
ime_peak_reflow_temperature_max__s_	30
length	20 mm
width	14 mm
dditional_feature	CAN ALSO BE OPERATED AT 5.0V

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

Revision 11

40MX and 42MX FPGA Families

Features

High Capacity

•

Single-Chip ASIC Alternative

3,000 to 54,000 System Gates

Up to 2.5 kbits Configurable Dual-Port SRAM

Fast Wide-Decode Circuitry

Up to 202 User-Programmable I/O Pins

5.6 ns Clock-to-Out

250 MHz Performance

5 ns Dual-Port SRAM Access

100 MHz FIFOs

7.5 ns 35-Bit Address Decode

•

HiRel Features

•

Commercial, Industrial, Automotive,

Temperature Plastic Packages

and

Military

Commercial, Military Temperature, and MIL-STD-883

Ceramic Packages

QML Certification

Ceramic Devices Available to DSCC SMD

Mixed-Voltage Operation (5.0V or 3.3V for core and

I/Os), with PCI-Compliant I/Os

Up to 100% Resource Utilization and 100% Pin Locking

Deterministic, User-Controllable Timing

Unique In-System Diagnostic and Verification Capability

with Silicon Explorer II

Low Power Consumption

IEEE Standard 1149.1 (JTAG) Boundary Scan Testing

Ease of Integration

High Performance

Product Profile

Device

Capacity

System Gates

SRAM Bits

Logic Modules

Sequential

Combinatorial

Decode

Clock-to-Out

SRAM Modules

(64x4 or 32x8)

Dedicated Flip-Flops

Maximum Flip-Flops

Clocks

User I/O (maximum)

PCI

Boundary Scan Test (BST)

Packages (by pin count)

PLCC

PQFP

VQFP

TQFP

CQFP

PBGA

A40MX02

3,000

–

295

–

9.5 ns

–

147

–

44, 68

100

–

A40MX04

6,000

–

547

–

9.5 ns

–

273

–

44, 68, 84

100

–

A42MX09

14,000

–

348

336

–

5.6 ns

–

348

516

104

–

100, 160

100

176

–

A42MX16

24,000

–

624

608

–

6.1 ns

–

624

928

140

–

100, 160, 208

100

176

–

A42MX24

36,000

–

954

912

6.1 ns

–

954

1,410

176

Yes

160, 208

–

176

–

A42MX36

54,000

2,560

1,230

1,184

6.3 ns

1,230

1,822

202

Yes

–

208, 240

–

208, 256

272

May 2012

40MX and 42MX FPGA Families

Table of Contents

40MX and 42MX FPGA Families

General Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-1

MX Architectural Overview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-1

Other Architectural Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-8

Power Dissipation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-10

Development Tool Support . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-16

Related Documents . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-16

5.0 V Operating Conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-16

3.3 V Operating Conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-19

Mixed 5.0 V / 3.3 V Operating Conditions (for 42MX Devices Only) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-21

Timing Models . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-27

Timing Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-35

Pin Descriptions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-83

Package Pin Assignments

PL44 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-1

PL68 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-3

PL84 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-5

PQ100 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-9

PQ160 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-13

PQ208 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-19

PQ240 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-26

VQ80 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-30

VQ100 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-32

TQ176 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-34

CQ208 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-40

CQ256 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-43

BG272 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-47

Datasheet Information

List of Changes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3-1

Datasheet Categories . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3-3

R ev i si o n 1 1

1 – 40MX and 42MX FPGA Families

General Description

Microsemi's 40MX and 42MX families offer a cost-effective design solution at 5V. The MX devices are

single-chip solutions and provide high performance while shortening the system design and development

cycle. MX devices can integrate and consolidate logic implemented in multiple PALs, CPLDs, and

FPGAs. Example applications include high-speed controllers and address decoding, peripheral bus

interfaces, DSP, and co-processor functions.

The MX device architecture is based on Microsemi’s patented antifuse technology implemented in a

0.45µm triple-metal CMOS process. With capacities ranging from 3,000 to 54,000 system gates, the MX

devices provide performance up to 250 MHz, are live on power-up and have one-fifth the standby power

consumption of comparable FPGAs. MX FPGAs provide up to 202 user I/Os and are available in a wide

variety of packages and speed grades.

A42MX24 and A42MX36 devices also feature MultiPlex I/Os, which support mixed-voltage systems,

enable programmable PCI, deliver high-performance operation at both 5.0V and 3.3V, and provide a low-

power mode. The devices are fully compliant with the PCI Local Bus Specification (version 2.1). They

deliver 200 MHz on-chip operation and 6.1 ns clock-to-output performance.

The 42MX24 and 42MX36 devices include system-level features such as IEEE Standard 1149.1 (JTAG)

Boundary Scan Testing and fast wide-decode modules. In addition, the A42MX36 device offers dual-port

SRAM for implementing fast FIFOs, LIFOs, and temporary data storage. The storage elements can

efficiently address applications requiring wide datapath manipulation and can perform transformation

functions such as those required for telecommunications, networking, and DSP.

All MX devices are fully tested over automotive and military temperature ranges. In addition, the largest

member of the family, the A42MX36, is available in both CQ208 and CQ256 ceramic packages screened

to MIL-STD-883 levels. For easy prototyping and conversion from plastic to ceramic, the CQ208 and

PQ208 devices are pin-compatible.

MX Architectural Overview

The MX devices are composed of fine-grained building blocks that enable fast, efficient logic designs. All

devices within these families are composed of logic modules, I/O modules, routing resources and clock

networks, which are the building blocks for fast logic designs. In addition, the A42MX36 device contains

embedded dual-port SRAM modules, which are optimized for high-speed datapath functions such as

FIFOs, LIFOs and scratchpad memory. A42MX24 and A42MX36 also contain wide-decode modules.

Logic Modules

The 40MX logic module is an eight-input, one-output logic circuit designed to implement a wide range of

logic functions with efficient use of interconnect routing resources (Figure

1-1 on page 1-2).

The logic module can implement the four basic logic functions (NAND, AND, OR and NOR) in gates of

two, three, or four inputs. The logic module can also implement a variety of D-latches, exclusivity

functions, AND-ORs and OR-ANDs. No dedicated hard-wired latches or flip-flops are required in the

array; latches and flip-flops can be constructed from logic modules whenever required in the

application.

R ev i si o n 1 1

1 -1

推荐资源

采用MN673794芯片的数字视频信号处理电路

拨号脉冲指示电路

多用途步进式自藕调压器电路图

C2132.6D型卧式六角自动车床电气原理图电路02

适合万用表使用的直流升压器电路

多路转镶法驱动显示电略

J-Link LoadImage是老是提示 Write Memory error @ address 0x600CAB88: Write Memory error @ address 0x600CAB88, word access: Memory access timeout. 大家帮忙下啊，都快被这个搞死人了，调试不了。...; shixing312 嵌入式系统

单片机 MSP430 IIC控制器编程(2): 直接附上最近调试成功的IIC控制器程序，只贴出IIC模块，因为程序最主要的东西就是IIC通信了，其次是那些参数的设置。这个程序暂时还比较简单，因为项目还才做到一半。 iic.h view ......; Aguilera 微控制器 MCU

LED驱动隔离式低成本延长LED寿命方案－省电解电容: 隔离式LED驱动低成本方案正在研究中，预计今年6月出炉，届时将有省却电解电容方案；并可延长LED电源寿命此帖光注于此方案的时刻进展中。。。有知道此消息的回复一下；...; czf0408 LED专区

PSPICE电子线路仿真详细资料!!!: 这个十分的精典.... 里面详细介绍了元件模型的建立...以及各电源模型的超详细介绍...最基础的东西... 是国内的ORCAD书中没有介绍的.......; songbo Microchip MCU

PNG双缓冲问题，为什么我的图片不能显示呢？？: int width= dstRc.right-dstRc.left, heigth = dstRc.top-dstRc.bottom; HDC memDC = CreateCompatibleDC(hdc);//关联两个DC HBITMAP hBitmap = CreateCompatibleBitmap(hdc, ......; kakashi2010 嵌入式系统

wceload.exe 后台安装 CAB 文件: 平台：WinCE>NET4.2 开发平台EVC4.2 目的：运行 wceload.exe打开SD卡里面的Main.CAB自动安装文件,而且是在后台安装,就是不是显示有关安装信息. 结果：我实验的时 ......; 20041143kk 嵌入式系统

便携式医疗设备中的信号调整

　　现今的医疗便携设备方便病人自行诊疗、自由走动，甚至可在外出时使用设备。便携式电子医疗设备要实现"方便携带"的特色功能，就必须具备微型化和低功耗的特性。　　此外，这些设备还要有极高的精度以确保病人的安全。医疗设备采用多种不同的传感器来监视病人的健康状况，然后传感器将生理信号转换成电子信号供电子设备分析使用。由于医疗设备中传输的信号都比较微弱，而且还会受到诸多噪声源的干扰，因此信号路径设计对...[详细]
基于SOPC技术的医用呼吸机主控系统

　　呼吸机是可以代替人的呼吸功能或辅助人的呼吸功能的仪器。它适用于呼吸衰竭、甚至停止呼吸的病人做人工呼吸之用。它能帮助病人纠正缺氧和排出二氧化碳，是挽救某些危重病人生命的重要工具。　　现有的呼吸机产品，其主控系统大多基于单片机来实现，对于功能强一些的产品就需要使用高端单片机，这样使得系统的成本比较高，而且外围的接口模块较多，结构复杂。使用SOPC(可编程片上系统)技术设计主控系统，可充分利用I...[详细]
未来五年中国UHFRFID市场增长率达82.8%

据 IDC 最新发布的报告《中国 RFID 行业解决方案市场 2007-2011 年预测与分析》显示， 2006 年 RFID 跨行业应用总体市场规模为 24.2 亿元 ( 约 3.02 亿美元 ) ，涵盖的应用领域包括供应链、人员、财产、车辆管理，门禁控制、防伪、动物识别等，其中超高频 RFID 应用市场规模占 RFID 总体应用规模的 10....[详细]
2011年供应链解决方案推动超高频RFID市场

2007年8月27日--据IDC最新发布的报告《中国RFID行业解决方案市场2007－2011年预测与分析》（文档号#CN383110P）显示，2006年RFID跨行业应用总体市场规模为 24.2亿元（约3.02亿美元），涵盖的应用领域包括供应链、人员、财产、车辆管理，门禁控制、防伪、动物识别等，其中超高频RFID应用市场规模占RFID总体应用规模的10.4%。2006年的超高频市场在供应链、车...[详细]
超高频RFID与其他无线网络的电磁兼容性研究

　　无线射频识别(RFID)技术是一种非接触式的自动识别技术，它通过射频信号从目标对象读写相关数据实现自动识别。RFID基本系统由标签、阅读器以及读写器天线3部分组成。　　RFID技术利用射频信号作为信息传输中介实现远距离信息获取，通过高数据速率实现对高速运动物体的识别，并可同时识别多个标签。正由于RFID技术的诸多优点，它在物流管理、公共安全、仓储管理、门禁防伪等方面的应用迅速展开，国际上...[详细]
欲攻手机芯片市场破除高通垄断成关键

　　2006年，英特尔在耗费了6年的时间和约50亿美元的资金投入后，最终放弃了手机芯片市场。时隔两年，英特尔缩小了PC芯片，使手持机具有可以与PC相媲美的处理能力，一款名为凌动的芯片成为英特尔重返手机市场的最新一次尝试。　　成功打造了PC产业链的英特尔，在这样短的时间内做出如此重大的战略转变，足以说明手机市场对其巨大的吸引力。那么，英特尔重返手机芯片市场的深刻内涵是什么？它又能否重新锻造出...[详细]
欲攻手机芯片市场破除高通垄断成关键

　　2006年，英特尔在耗费了6年的时间和约50亿美元的资金投入后，最终放弃了手机芯片市场。时隔两年，英特尔缩小了PC芯片，使手持机具有可以与PC相媲美的处理能力，一款名为凌动的芯片成为英特尔重返手机市场的最新一次尝试。　　成功打造了PC产业链的英特尔，在这样短的时间内做出如此重大的战略转变，足以说明手机市场对其巨大的吸引力。那么，英特尔重返手机芯片市场的深刻内涵是什么？它又能否重新锻造出...[详细]
台湾晶圆厂登陆将进一步开放政策最快9月出台

　　马英九7月10日表示，晶圆厂赴大陆投资会进一步开放。这是否意味包括晶圆制程朝90纳米及十二英寸晶圆厂近期将可望解禁？台当局“经济部投审会”表示，“经济部”正在研议中，还未决定开放范围，预计八月会紧锣密鼓邀集相关单位及业者协商，晶圆产业进一步开放的具体政策最快九月才会宣布。　　据台湾中广新闻网报道，马英九支持对合理且必要的高科技业，进一步开放登陆投资。这番话被解读目前开放八英寸晶圆及0.1...[详细]
基于逻辑分析内核的FPGA电路内调试技术

　　随着FPGA融入越来越多的能力，对有效调试工具的需求将变得至关重要。对内部可视能力的事前周密计划将能使研制组采用正确的调试战略，以更快完成他们的设计任务。　　“我知道我的设计中存在一个问题，但我没有很快找到问题所需要的内部可视能力。”由于缺乏足够的内部可视能力，调试FPGA基系统可能会受挫。使用通常包含整个系统的较大FPGA时，调试的可视能力成为很大的问题。为获得内部可视能力，设计工程师必...[详细]
可嵌入心电震发生器的电击系统方案

　　可嵌入心电震发生器（Implantable Cardivoerter Defibrillators-ICD）已通用几年了。ICD在连接到心脏的两个电极之间施加高压脉冲，它随时检测心脏纤维性颤动。此脉冲可高达800V，在几毫秒期间电流达几十安培。　　用电荷泵产生高电压并把它存储存一个大电容器上。通常，电击（脉冲）通过一个2相脉冲传送到心脏。图1示出2相电震发生器系统和产生所需双相脉冲的高压桥...[详细]
AMD推出巴塞罗那“芯”动曙光5000A

　　自AMD推出真四核皓龙处理器“巴塞罗那”后，一直在寻找发力的机会，中国首款百万亿次超级计算机曙光5000A的出现，让“巴塞罗那”站了起来。　　首款百万亿次计算机亮相　　7月8日，《华夏时报》记者获悉中国首款百万亿次超级计算机曙光5000A宣布正式推出，并将落户上海超级计算中心。　　据悉，此超级计算机拥有超过200万亿次的超强计算能力，有消息称此计算机运算能力相当于世界第七，从性能...[详细]
AMD、英特尔之间芯片之战未来进一步升级

　　据国外媒体报道，AMD公司正在研制一种应用于移动设备和笔记本电脑的低功率处理器，该公司于周五证实了这个消息。　　该芯片将与英特尔的原子处理器竞争，有可能取代配备于儿童的二甲酚橙笔记本电脑上的AMD低功耗单晶片Geode x86系统。基于x86的系统芯片设计于2003年曾得到美国国家半导体的嘉奖，Geode是还可应用于薄客户机和嵌入式设备。AMD公司拒绝发布芯片的推出日期。　　AMD去...[详细]
安森美半导体以全股票交易收购Catalyst半导体

　　安森美半导体(ON Semiconductor)和Catalyst半导体宣布，已签订安森美半导体收购Catalyst半导体的正式合并协议，交易将全部以股票支付，Catalyst股东每持有1股普通股将获得0.706股安森美半导体普通股。此项交易的股票价值约为1.15亿美元，企业价值约为0.85亿美元。　　安森美半导体总裁兼首席执行官(CEO)傑克信(Keith Jackson)说：“收购C...[详细]
奥运场馆医疗卫生保障正式进入运营状态

　　从7月20日开始，北京奥运场馆医疗卫生保障正式进入运营状态，奥运村综合诊所开始接诊。与此同时，24家奥运定点医院、3000名奥运场馆医疗志愿者、421名奥运场馆公共卫生保障人员、城市三级院内应急医疗救治网络都已经准备就绪。　　3000名“奥运大夫”进驻场馆　　奥运医疗卫生保障工作包括医疗服务，如场馆、驻地医疗站；公共卫生服务，如场馆、驻地食品卫生、饮用水卫生、空调及住宿接待等公共...[详细]
专访Cadence CEO Fister：商业就像自行车赛

　　“工程师是最终决策的源泉，客户是验证、测试的角色。”Cadence总裁兼首席执行官Michaelj.Fister日前在接受电子工程世界采访时这样描述。　　然而无论电气工程师还是化学工程师，设计都是其重中之重。设计中除了需要高性能计算机、高水平的工程师外，更需要的是自动化，因为自动化可以使设计师们的工作充满了乐趣、更富有意义。　　而这些充满意义的工作背后都会有一些鲜为人知的故事——那些...[详细]

器件捷径: 00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多