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　　原中芯成都托管厂成芯半导体终于落入全球模拟半导体巨头德仪之手，从一个地方政府投资的国有半导体工厂摇身变成纯外资企业。 　　前天，德仪官方发来的新闻稿显示，它将以现金与其他投资形式收购成芯，首期投资额约2.75亿美元(约合18.3亿元人民币)，其在国内第一家生产制造厂将更名为德州仪器半导体制造(成都)有限公司。 　　德仪全球模拟半导体高级副总裁格雷格·洛维表示，初期该厂将生产电源芯片，之后...[详细]

     2015年05月25日18:21   新浪手机  微博     我有话说(10人参与)   收藏本文       CES亚洲消费电子展今日开幕 　　郭晓光 发自上海 　　虽然在新浪数码已经工作六年，但这却是我第二次参加CES，并且是CES Aisa，不是美国拉斯维加斯那个CES。 　　这是CES首次在亚洲举办，对它的主办者来说，“走出去”的意义非比寻常，在今早...[详细]

摘要：介绍了传统的串联谐振电源的工作原理，分析了其相位跟踪技术的缺点，给出了影响其相位跟踪的几个因素。根据逆变器偏离谐振点时续流二极管存在续流，对传统的相位跟踪技术提出了改进。实验证明，改进后的相位跟踪技术效果明显，保证了逆变器工作在谐振点附近，提高了静电除尘用大功率高压电源的可靠性。关键词：相位跟踪；串联谐振；相位补偿 0 引言 为了减少大型工厂烟囱烟尘的排放，我们研制了大功率高压电源对工厂烟囱...[详细]

   今日LG正式发布了G3的迷你版——LG G3 Beat/G3 s，两者分别为亚洲地区与欧洲地区的版本名称。该机与此前传闻一致，是LG G3的缩小版，在配置方面与G3相比也有一些降级。据悉，该机将会在18日率先于韩国地区上市，价格或为2500元左右。 LG G3 Beat/G3 s正式发布 　　LG G3 Beat/G3 s采用了5英寸1280×720分辨率IPS显示屏，屏幕占比高达74.1...[详细]

/* Main.c file generated by New Project wizard * * Created: ?? 5? 18 2017 * Processor: AT89C51 * Compiler: Keil for 8051 */ #include reg52.h #include stdio.h #define uchar unsigned char void delay()...[详细]

苹果新一代iPhone 11系列自发售以来一直相当火爆，官网发货周期最长需要4-5个星期，但随着用户量的增多，也陆续被发现存在不少问题，不少用户已经反馈iPhone 11系列存在夜间拍照出现“鬼影”门以及听筒无声等问题。 截至目前，用户开始集中反馈iPhone 11系列的新问题，那就是相机出现严重“鬼影”门，同时还有用户表示，自己的iPhone 11系列手机，拍摄其他强光物体时还会出现亮点、光斑...[详细]

    HTC和摩托罗拉表示，他们不会因为电池老化而降低手机的处理器速度。 　　苹果此前承认，在电池老化的情况下确实会降低iPhone性能，他们强调这是为了保护电池、保护手机硬件，防止老旧设备自动关机。在发送给外媒The Verge的电子邮件中，HTC和摩托罗拉都表示他们不会在智能手机上采取类似的做法。HTC的一位发言人表示，使手机随着电池使用时间的延长而减慢“并不是我们的做法”，摩托罗拉一位...[详细]

Patrick Madden在“多核处理器前途未卜(Multi-core processors face uncertain future)”一文中关于多核芯片的讨论焦点集中于单个的通用处理器架构上，实际上这种观点对使用多处理器来解决系统架构问题作出了不必要的限制。正如Madden所言，大型半导体和服务器处理器供应商可以提供多核的对称多处理器，每个对称多处理器都可以运行并行的多线程软件程序。...[详细]

    彼之蜜糖 我之砒霜？苹果、三星拥有绝对优势的高端机市场，固然有着高利润的诱惑及提升品牌之利，但是低端市场对于销量和产品利润的提升对国产手机至关紧要。报告显示，截至2012年底，我国手机网民规模为4.5亿，其中三四线城市手机网民规模已达1.63亿人。 　　孙永杰不看好国内厂商走高端路线，因为需要在用户获取、品牌推广上耗去很多成本。而且一旦高端市场饱和，苹果、三星向下移动抢低端份额时，价格战只...[详细]

    近期半导体硅晶圆缺货潮持续上演，硅晶圆巨头纷纷上调产品价格。全球第一、第二大硅晶圆厂商日本信越半导体、日本胜高科技相继调升2018年第一季报价。第三大硅晶圆厂商环球晶圆董事长徐秀兰日前也表示，2018年-2019年各规格硅晶圆供应将持续吃紧，且价格涨幅不会太小。 　　供需延续“剪刀差” 　　2017年以来，全球硅晶圆持续呈现供需失衡态势，报价涨幅在15%-20%，预计2018年硅...[详细]

2021年10月19日-20日，第二届电力人工智能大会暨2021人工智能及数字化转型技术交流会将于杭州宝盛水博园大酒店拉开帷幕，围绕电力关键技术、典型应用，汇聚行业、学术会议、产品技术展示、行业趋势交流等多种形式，带来一场精彩纷呈的行业盛会，杭州国辰机器人科技有限公司受邀参展，届时欢迎您莅临指导，我们不胜荣幸！ 自2009年智能电网概念提出以来，我国智能电网建设迅速发展。人工智能作为新一...[详细]

一直以来，医疗都是饱受社会关注的重要民生领域！由于医疗资源短缺、医护人员不足以及设施建设的不完善，“看病贵、看病难、看病麻烦”等问题长期困扰着国人。在此背景下，伴随着各种前沿科技的爆发和落地，近来医疗行业的变革逐渐拉开了帷幕。 医疗智慧化升级再受关注 说起医疗行业的智慧化转型升级，其实早在几年前就已提上日程。 当时，由于城镇化的高速推进，以及地域间经济发展的差异化，我国医疗资源在本就短缺的情...[详细]

    通信世界网(CWW)据相关微博透露，高通将于本周发布基于TD制式的骁龙处理器。高通相关负责人婉拒采访称，最终谜底将在本周四揭晓。 　　与此同时，据了解，中国移动将在本周四在北京举办TD终端大会，本次大会是TD终端产业链的盛会，高通是受邀的参会嘉宾代表之一。 　　从2000年7月，TD-SCDMA成为第三代移动通信(3G)国际标准以来，高通便在一直密切跟踪TD-SCDMA的发展。 　　目前...[详细]

英飞凌科技公司开发了用于电子身份证件（eID）的SECORA ID安全解决方案。 SECORA ID可以在智能卡和其他小型设备上运行基于Java Card的应用程序，从而简化了eID解决方案的设计，测试和部署。 即插即用的SECORA ID解决方案将英飞凌的安全芯片与软件结合在一起。可以根据国家eID计划的特定要求以及从电子健康卡和eDriver许可证到结合身份识别，付款和公共交通票务的多应用解...[详细]

11月20日消息，日前，2024年世界互联网大会“互联网之光”博览会在浙江乌镇开幕。 会上，中国移动与华为、中兴、华三、锐捷、盛科、云豹智能等产业合作企业共同发布首颗全调度以太网（GSE）DPU芯片——“智算琢光”。 据中国移动科协介绍，智算琢光芯片是首颗全量支持GSE标准的DPU芯片，支持200G端口速率、以及GSE协议特有的报文容器喷洒以及基于DGSQ的拥塞控制机制等能力，并完成与业界多家主...[详细]