Datasheet> 器件分类 > 半导体> 可编程逻辑器件> A40MX02-2TQG208M

文档预览

A40MX02-2TQG208M: 产品描述FPGA, 295 CLBS, 2000 GATES, 48.24 MHz, PQFP100; 产品类别半导体可编程逻辑器件; 文件大小7MB，共142页; 制造商Microsemi; 官网地址https://www.microsemi.com

下载文档详细参数全文预览

A40MX02-2TQG208M概述

FPGA, 295 CLBS, 2000 GATES, 48.24 MHz, PQFP100

现场可编程门阵列, 295 CLBS, 2000 门, 48.24 MHz, PQFP100

A40MX02-2TQG208M规格参数

参数名称	属性值
端子数量	100
最小工作温度	-55 Cel
最大工作温度	125 Cel
加工封装描述	PLASTIC, MO-108, QFP-100
each_compli	Yes
状态	Active
可编程逻辑类型	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
clock_frequency_max	48.24 MHz
一个CLB模块最大延时	3.72 ns
jesd_30_code	R-PQFP-G100
jesd_609_code	e0
moisture_sensitivity_level	3
可配置逻辑模块数量	295
等效门电路数量	2000
组织	295 CLBS, 2000 GATES
包装材料	PLASTIC/EPOXY
ckage_code	QFP
包装形状	RECTANGULAR
包装尺寸	FLATPACK
eak_reflow_temperature__cel_	225
qualification_status	COMMERCIAL
seated_height_max	3.4 mm
额定供电电压	3.3 V
表面贴装	YES
工艺	CMOS
温度等级	MILITARY
端子涂层	TIN LEAD
端子形式	GULL WING
端子间距	0.6500 mm
端子位置	QUAD
ime_peak_reflow_temperature_max__s_	30
length	20 mm
width	14 mm
dditional_feature	CAN ALSO BE OPERATED AT 5.0V

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

Revision 11

40MX and 42MX FPGA Families

Features

High Capacity

•

Single-Chip ASIC Alternative

3,000 to 54,000 System Gates

Up to 2.5 kbits Configurable Dual-Port SRAM

Fast Wide-Decode Circuitry

Up to 202 User-Programmable I/O Pins

5.6 ns Clock-to-Out

250 MHz Performance

5 ns Dual-Port SRAM Access

100 MHz FIFOs

7.5 ns 35-Bit Address Decode

•

HiRel Features

•

Commercial, Industrial, Automotive,

Temperature Plastic Packages

and

Military

Commercial, Military Temperature, and MIL-STD-883

Ceramic Packages

QML Certification

Ceramic Devices Available to DSCC SMD

Mixed-Voltage Operation (5.0V or 3.3V for core and

I/Os), with PCI-Compliant I/Os

Up to 100% Resource Utilization and 100% Pin Locking

Deterministic, User-Controllable Timing

Unique In-System Diagnostic and Verification Capability

with Silicon Explorer II

Low Power Consumption

IEEE Standard 1149.1 (JTAG) Boundary Scan Testing

Ease of Integration

High Performance

Product Profile

Device

Capacity

System Gates

SRAM Bits

Logic Modules

Sequential

Combinatorial

Decode

Clock-to-Out

SRAM Modules

(64x4 or 32x8)

Dedicated Flip-Flops

Maximum Flip-Flops

Clocks

User I/O (maximum)

PCI

Boundary Scan Test (BST)

Packages (by pin count)

PLCC

PQFP

VQFP

TQFP

CQFP

PBGA

A40MX02

3,000

–

295

–

9.5 ns

–

147

–

44, 68

100

–

A40MX04

6,000

–

547

–

9.5 ns

–

273

–

44, 68, 84

100

–

A42MX09

14,000

–

348

336

–

5.6 ns

–

348

516

104

–

100, 160

100

176

–

A42MX16

24,000

–

624

608

–

6.1 ns

–

624

928

140

–

100, 160, 208

100

176

–

A42MX24

36,000

–

954

912

6.1 ns

–

954

1,410

176

Yes

160, 208

–

176

–

A42MX36

54,000

2,560

1,230

1,184

6.3 ns

1,230

1,822

202

Yes

–

208, 240

–

208, 256

272

May 2012

40MX and 42MX FPGA Families

Table of Contents

40MX and 42MX FPGA Families

General Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-1

MX Architectural Overview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-1

Other Architectural Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-8

Power Dissipation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-10

Development Tool Support . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-16

Related Documents . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-16

5.0 V Operating Conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-16

3.3 V Operating Conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-19

Mixed 5.0 V / 3.3 V Operating Conditions (for 42MX Devices Only) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-21

Timing Models . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-27

Timing Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-35

Pin Descriptions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-83

Package Pin Assignments

PL44 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-1

PL68 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-3

PL84 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-5

PQ100 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-9

PQ160 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-13

PQ208 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-19

PQ240 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-26

VQ80 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-30

VQ100 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-32

TQ176 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-34

CQ208 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-40

CQ256 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-43

BG272 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-47

Datasheet Information

List of Changes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3-1

Datasheet Categories . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3-3

R ev i si o n 1 1

1 – 40MX and 42MX FPGA Families

General Description

Microsemi's 40MX and 42MX families offer a cost-effective design solution at 5V. The MX devices are

single-chip solutions and provide high performance while shortening the system design and development

cycle. MX devices can integrate and consolidate logic implemented in multiple PALs, CPLDs, and

FPGAs. Example applications include high-speed controllers and address decoding, peripheral bus

interfaces, DSP, and co-processor functions.

The MX device architecture is based on Microsemi’s patented antifuse technology implemented in a

0.45µm triple-metal CMOS process. With capacities ranging from 3,000 to 54,000 system gates, the MX

devices provide performance up to 250 MHz, are live on power-up and have one-fifth the standby power

consumption of comparable FPGAs. MX FPGAs provide up to 202 user I/Os and are available in a wide

variety of packages and speed grades.

A42MX24 and A42MX36 devices also feature MultiPlex I/Os, which support mixed-voltage systems,

enable programmable PCI, deliver high-performance operation at both 5.0V and 3.3V, and provide a low-

power mode. The devices are fully compliant with the PCI Local Bus Specification (version 2.1). They

deliver 200 MHz on-chip operation and 6.1 ns clock-to-output performance.

The 42MX24 and 42MX36 devices include system-level features such as IEEE Standard 1149.1 (JTAG)

Boundary Scan Testing and fast wide-decode modules. In addition, the A42MX36 device offers dual-port

SRAM for implementing fast FIFOs, LIFOs, and temporary data storage. The storage elements can

efficiently address applications requiring wide datapath manipulation and can perform transformation

functions such as those required for telecommunications, networking, and DSP.

All MX devices are fully tested over automotive and military temperature ranges. In addition, the largest

member of the family, the A42MX36, is available in both CQ208 and CQ256 ceramic packages screened

to MIL-STD-883 levels. For easy prototyping and conversion from plastic to ceramic, the CQ208 and

PQ208 devices are pin-compatible.

MX Architectural Overview

The MX devices are composed of fine-grained building blocks that enable fast, efficient logic designs. All

devices within these families are composed of logic modules, I/O modules, routing resources and clock

networks, which are the building blocks for fast logic designs. In addition, the A42MX36 device contains

embedded dual-port SRAM modules, which are optimized for high-speed datapath functions such as

FIFOs, LIFOs and scratchpad memory. A42MX24 and A42MX36 also contain wide-decode modules.

Logic Modules

The 40MX logic module is an eight-input, one-output logic circuit designed to implement a wide range of

logic functions with efficient use of interconnect routing resources (Figure

1-1 on page 1-2).

The logic module can implement the four basic logic functions (NAND, AND, OR and NOR) in gates of

two, three, or four inputs. The logic module can also implement a variety of D-latches, exclusivity

functions, AND-ORs and OR-ANDs. No dedicated hard-wired latches or flip-flops are required in the

array; latches and flip-flops can be constructed from logic modules whenever required in the

application.

R ev i si o n 1 1

1 -1

推荐资源

初学者的迷茫，望高人来解惑一下，万分感谢！！！: 简单说明一下自己的情况，今年刚刚毕业，由于大学四年的表现还算好就留校了。但是对于个人发展我现在是颇为迷茫，本人是计算机专业的，本来打算做一名JAVA程序员的，可是留在学校以后（ ......; LIUJIAN-WENG 嵌入式系统

关于28335算法时间的问题: 定义 float a=1.1， b=2.2 ，c；就是定义三个单精度浮点 c=a*b；这个指令用了5个系统时钟 c=a*b； c=a*b；一起算两遍用了9个系统时钟 c=a*b； …… 算100遍用了401个系统时钟 ......; zhangwz2016 微控制器 MCU

ucos-iii 启动问题: 各位好，今天在stm32f103rb上改了个ucos-iii的任务，不知道为什么？把启动文件换成startup_stm32f10x_hd.s，系统在开发板上能正常运行，换成startup_stm32f10x_md.s就不行了，在stm32f1 ......; maxiang615 stm32/stm8

给你写的launchpad430--UART: 技术说明 136099 因此我们在设计电路的时候，只需要连接这两个引脚到MAX3232电平转换芯片上就可以进行通信。在通信之前我们应做一些设置，例如管脚、时钟等。波特率设置技巧 ......; qinkaiabc 微控制器 MCU

关于MSP430的耗电量问题: 我们大家都知道MSP430具有超低功耗的工作状态，据使用手册介绍，Active Mode: 220 μA at 1 MHz, 2.2 V；Standby Mode: 0.5 μA；Off Mode (RAM Retention): 0.1 μA 但是这个也只是给出了工作 ......; wllyj 微控制器 MCU

谁来帮我看看代码啊。。: 8086的程序，为什么我执行代码板子上没反应啊端口什么的没错。谁来帮我看看，代码如下 data segment ioport equ 0d400h-0280h io8253a equ ioport+280h io8253b equ ioport+283h ......; edsonz117 嵌入式系统

深入剖析波峰焊：高效率与高质量的完美结合

波峰焊，是一种重要的电子组件焊接技术，用于生产各种电子设备，从家用电器，到计算机，到航空电子设备。该过程因其高效率和高质量的焊接结果而受到业界的广泛认可。本文将探讨波峰焊是什么，以及其工艺优点有哪些。波峰焊，又被称为波动焊接或浸泡焊接，主要用于通过孔（Through Hole）和表面安装（Surface Mount）电子组件的焊接。其过程包括将具有电子组件的印刷电路板（PCB）引导通过一个...[详细]
一种蓝牙无线显示屏系统的设计方案

　　引言　　蓝牙技术是一种用于替代有线电缆的短距离无线通信技术。它是由多家公司发起的SIG组织制定的无线通信技术标准，目的是取代现有的PC、打印机、传真机、移动电话和家庭网关等设备上的有线接口，为个人提供语音数据和普通数据的无线传输。蓝牙设备的工作频段选在全世界范围内都可以自由使用的 2.4 GHz的ISM频段;成本低，功耗低，体积小，通信距离短，安全性高，能够同时传送普通数据和语音...[详细]
动力电池技术是电动汽车发展的核心力量

电动车的动力电池可以说是电动车的重中之重，可以说动力电池就是电动车的心脏！它能够直接影响电动车能够跑多远以及安全性。所以电动车我们既要跑得远又要保证安全！目前市面上常见的动力电池有两种：三元锂电池和磷酸铁锂电池。关于这两种电池，有的人不假思索的就会认定三元锂电池一定优于磷酸铁锂电池，其实并非那么绝对。三元锂电池，① 原理：三元锂电池以镍钴元素为正极材料，石墨为负极材料，以锰盐或铝盐来稳定化...[详细]
硬盘录像机编码融入智能技术解析

DVR市场发展现状 DVR即数字视频录像机，相对于传统的模拟视频录像机，采用硬盘录像，故常常被称为硬盘录像机。它是一套进行图像存储处理的计算机系统，具有对图像/语音进行长时间录像、录音、远程监视和控制的功能。本文重点介绍DVR市场发展现状及未来发展趋势。 DVR市场发展现状伴随着DVR市场规模的扩大，市场的新进者不断增多，这使得DVR市场竞争异常激烈，产品同质化严重。现在随着高清智能摄像机的出...[详细]
基于8051内核的远程直流电源监控系统设计

1 Introduction In the mid-1960s, American scientist Maas conducted extensive experimental research on the charging process of open-cell batteries and proposed an acceptable charging curve for ...[详细]
STM32定时器应用——PWM

STM32的定时器有三种，高级定时器（TIM1和TIM8），通用定时器（TIM2、TIM3、TIM4、TIM5）和基本定时器（TIM6和TIM7）。这三者的区别是：基本定时器：基本定时器功能比较简单，主要是计时，也可以为DAC提供时钟，直接触发驱动DAC 通用定时器：通用定时器除了基本的定时功能外，还可以测量输入信号的脉冲长度，也就是输入捕获功能，也可以产生输出波形，即输出比...[详细]
工业电脑的机器视觉

带有GPU的工业电脑利用强大的并行处理来建立深度学习模型，以分析和响应光学输入。系统形成对视觉数据的理解，以启动预防性维护、设备重定向、系统重新校准、资源重新分配或人工干预。机器视觉为工业设施带来了一些进步。机器视觉，也被称为机器的眼睛，是指计算机使用一个或多个摄像机进行观察的能力。它捕捉图像，对其进行处理，并创建一个动作课程。尽管这些步骤听起来很耗时，但它是以光速完成的。唯一耗时的过程是...[详细]
燃油车进入智能化拐点，电子电气架构“下放”

过去十年，燃油车的叙事始终是“衰退”与“替代”。在新能源汽车的攻势下，传统车企被迫在电动化的转型赛道上加速。但真正能延长燃油车生命力的，不是新的动力总成，而是智能化架构的“下放”。大众与小鹏联合开发的CEA区域控制电子电气架构，原本是为电动车设计的集中式计算系统，如今正被移植到燃油与混合动力车型。这不是一次简单的技术平移，而是对燃油车定义的重塑：它不再只是依赖机械性能的过渡产品...[详细]
STM32-电源控制、低功耗模式

STM32的电源控制 STM32的电源框图 STM32的工作电压（VDD）为2.0～3.6V。通过内置的电压调节器提供所需的1.8V电源。当主电源VDD掉电后，通过VBAT脚为实时时钟(RTC)和备份寄存器提供电源。下面是STM32的电源框图：注意：框图中的VDDA和VSSA必须分别联到VDD和VSS。独立的A/D转换器供电和参考电压为了提高转换的精确度，ADC使用一个独立的...[详细]
决定自动驾驶激光雷达感知质量的因素有哪些？

激光雷达（LiDAR）对于自动驾驶汽车来说，就是让自动驾驶汽车“看得见路”的感觉器官，它的工作原理简单描述，就是将激光束打出去、把回波接回来，最后生成三维点云的交通环境。对于车企来说，并不是把“激光雷达”挂在车上，就意味着车辆一定能够能看得清楚、判断得准交通环境，其实激光雷达探测环境的好坏有非常多的影响因素。先从对于激光雷达最重要的，也是直观的“看得多远、看得多细、看得多稳”这三件...[详细]
Clion开发STM32添加文件后编译报错“No such file or directory“

1.1 添加文件直接在工程目录下创建文件夹并创建源文件和头文件添加后，在编写.c文件包含.h文件时会出现错误，需要修改CmakeList.txt 添加头文件 include_directories(Path1/path1 Path2/path2) AI写代码 cmake Path1/path1表示头文件路径，不同的路径用空格分开，如下图所示：添加源文件 file(G...[详细]
老年人智能多功能晴雨伞

0 引言社会人口老龄化严重，一对年轻夫妻目前需要照顾的老年人数量正逐步增加，老年人看护难的问题日益严重。老年人的生活护理和健康保障是城市建设亟须解决的问题。配合智慧城市的建设，运用现代科技为老人提供舒适、安全、便利的生活护理方式存在迫切的需求。老年人出行经常存在诸多不便，特别是下雨天气，更是给老人带去极大的不便甚至危险。老人出行依靠的雨伞目前大多只有遮雨的功能，因此，专门针对老年人设计的智能多...[详细]
采用 GaN 的 Cyclo 转换器如何帮助优化微型逆变器和便携式电源设计

1. 简介微型逆变器中的功率转换系统通常采用两级式设计，如图 1-1 所示。图 1-1. 微型逆变器两级拓扑在这种方案中，首先是一个直流/直流级（反激式或推挽式升压级），然后是另一个交流/直流级（自换向交流/直流或图腾柱 PFC），将光伏电池板提供的直流电转换为通常在 400VDC 左右的临时直流总线。然后，根据国家或地区的电网情况，将直流总线转换为交流电压 (110VAC...[详细]
英特尔通用快接头互插互换联盟启航，构建液冷生态互操作新标准

今日，英特尔 ® 通用快接头（下称UQD）互插互换联盟正式成立。成立仪式上，英特尔与首批认证合作伙伴——英维克、丹佛斯、立敏达科技、蓝科电气和正北连接这五大液冷生态独立硬件供应商一同分享了UQD互换性认证的技术创新之道，及其对降低数据中心运维复杂度、提升系统可靠性、助力液冷产业规模化的重要性。英特尔数据中心与人工智能集团副总裁兼中国区总经理陈葆立表示：“作为AI模型运行和硬件...[详细]
基于STM32的智能家居系统应用研究

智能家居是以住宅为平台，利用综合布线、网络通信、智能家居系统设计方案、安全防范、自动控制、音视频技术将家居生活有关的设施集成，构建高效的住宅设施与家庭日程事务的管理系统，提升家居安全性、便利性、舒适性、艺术性，并实现环保节能的居住环境。 1 智能家居系统硬件平台 STM32的智能家居的系统拓扑结构如图1所示，STM32系列基于专为要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式应用专门设计的ARM Cor...[详细]

器件捷径: 00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多